深圳康盈半導體科技有限公司系康佳集團旗下子公司，是集團半導體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新小巨人企業(yè)。

公司專注于嵌入式存儲芯片、模組、移動存儲等產(chǎn)品的研發(fā)、設計和銷售。主要產(chǎn)品涵蓋eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、內(nèi)存條等。廣泛應用于智能終端、智能穿戴、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡通信、工控設備、車載電子、智慧醫(yī)療等領域。

康盈半導體憑借高起點、高品質(zhì)、高效率的創(chuàng)新優(yōu)勢，秉承“誠信、可靠、高效、創(chuàng)新、進取”的核心價值觀和“立足高品質(zhì), 驅(qū)動新科技”的經(jīng)營理念，致力成為超可靠的存儲創(chuàng)新解決方案商，讓存儲更高效，數(shù)據(jù)更可靠，一起構(gòu)建萬物智聯(lián)的新世界。

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