典型案例之 碰焊機（Weld）制卡機 檢測內容： 定位晶片及晶片兩端的引線中點。 工作要求： 視覺定位平臺上的卡片，并實現(xiàn)焊頭精確移到位置進行焊接； 系統(tǒng)說明： 整個系統(tǒng)采用工控機控制，核心架構為視覺加運動，機器工作臺為一個60CM*60CM左右的電機機臺，正上方則是X、Y方向兩軸的電機控制的移動臺，焊頭和相機固定在移動臺上。工作臺上放置的產品大概有32個左右，以4行8列進行排布。機器工作前先移動到第一行第一列位置，到位后啟動拍照，記下兩個焊點位置，隨后移動焊針到焊點位置進行焊接。焊完再進行第二個產品定位，以此類推，直到焊完最后一個回到清洗位置進行焊頭的清洗，完成后又回到第一行一列進行焊接，以此往復。