工控機(jī)發(fā)生故障檢修方法：

　　一、直接觀察法

　　直接觀察法即通過看、聽、摸、嗅等方式檢查比較明顯的故障。例如根據(jù)BIOS報(bào)警聲或Debug卡判斷故障發(fā)生的部位;觀察電源內(nèi)是否有火花、異常聲音; 檢查各種插頭是否松動(dòng)、線纜是否破損、斷線或碰線;電路板上的元件是否發(fā)燙、燒焦、斷裂、脫焊虛焊;各種風(fēng)扇是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常等。有的故障現(xiàn)象時(shí)隱時(shí)現(xiàn)，可用橡皮頭輕敲有關(guān)元件，觀察故障現(xiàn)象的變化情況，以確定故障位置。

　　二、對(duì)比檢查法

　　運(yùn)行兩臺(tái)或多臺(tái)相同或相類似的計(jì)算機(jī)，根據(jù)正常計(jì)算機(jī)與故障計(jì)算機(jī)在執(zhí)行相同操作時(shí)不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。

　　三、插拔替換法

　　初步確定發(fā)生故障的位置后，可將存疑的部件或線纜重新插拔，以排除松動(dòng)或接觸不良的原因。例如將板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好;將各種線纜重新插拔等。如果經(jīng)過插拔后不能排除故障，可使用相同功能型號(hào)的板卡替換有故障的板卡，以確定是板卡木身已經(jīng)損壞還是主板的插槽存在問題，然后根據(jù)情況更換板卡。

　　四、敲擊檢查法

　　用手指輕輕敲擊機(jī)箱外殼，有可能解決因接觸不良或虛焊造成的故障問題。比如：用手指或塑料棒輕敲主板的南、北橋芯片來判斷是否是BGA虛焊;然后據(jù)此再進(jìn)一步檢查并確定故障點(diǎn)的位置。

　　五、交換法

　　將同型號(hào)插件板，總線方式一致、功能相同的插件板或同型號(hào)芯片相互交換，根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況判斷故障所在。此法多用于易拔插維修環(huán)境，例如內(nèi)存白檢出錯(cuò)，可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障?？傊?，若能找到相同型號(hào)的微機(jī)部件或外部設(shè)備，使用交換法可以快速判定是否是元件木身的質(zhì)量問題。交換法也可用于以下情況：沒有同型號(hào)的微機(jī)部件或外部設(shè)備，但有相同類型的微機(jī)主機(jī)，則可以把微機(jī)部件或外部設(shè)備插接到該同型號(hào)的主機(jī)上以判斷其是否正常。

　　六、系統(tǒng)最小化法

　　最嚴(yán)重的故障是機(jī)器開機(jī)后無任何顯示和報(bào)警信息，應(yīng)用前文所述方法已無法判斷故障產(chǎn)生的原因。這時(shí)可以采取最小系統(tǒng)法進(jìn)行診斷，即只安裝CPU、內(nèi)存、顯卡、主板。如果不能正常工作，則在這四個(gè)關(guān)鍵部件中采用替換法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盤等。以此類推，直到找出引發(fā)故障的罪魁禍?zhǔn)住?/span>