灣測3D線掃方案廣泛應(yīng)用于3C電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測領(lǐng)域，針對其高精度、高效率、產(chǎn)品形狀差異大等檢測需求，采用自主開發(fā)設(shè)計三維線激光掃描儀，并搭載定制的軟件算法，直擊應(yīng)用需求及難點痛點，有效降低人力檢測成本，提升檢測效率和準(zhǔn)確度，為3C行業(yè)品質(zhì)提升與自動化改造提供有力支持。

以近期在國際某知名筆記本電腦生產(chǎn)廠商成功實施的檢測應(yīng)用為例。

灣測三維線激光掃描儀測量筆記本外殼應(yīng)用示意

隨著消費(fèi)者對產(chǎn)品體驗要求不斷提升，筆記本電腦的外殼設(shè)計不斷創(chuàng)新，尤其注重平面度和高度均勻性的控制。底部的不平整可能引發(fā)一系列問題，包括散熱不均、設(shè)備過熱、性能下降以及使用壽命縮短，同時還可能導(dǎo)致內(nèi)部組件連接不穩(wěn)，增加組件損壞和接觸不良的風(fēng)險。

為確保外殼底部或底座的平整且高度均勻，傳統(tǒng)的二維測量工具已難以滿足需求，而引入3D相機(jī)則能顯著提升檢測精度，有效檢測出所有潛在問題區(qū)域，進(jìn)而提升產(chǎn)品質(zhì)量，減少生產(chǎn)過程中的問題和降低成本。

檢測挑戰(zhàn)

產(chǎn)品尺寸大，測量點多，精度要求高，動態(tài)要求0.05mm，同時需要兼容多種不同規(guī)格的產(chǎn)品。

解決方案

采用WONSOR線激光LS-8120，配合定制開發(fā)的多次掃描圖像拼接和處理算法，實現(xiàn)筆記本外殼的高度&平面度測量，不僅能滿足各種規(guī)格尺寸的產(chǎn)品檢測需求，而且所獲取的數(shù)據(jù)精度高，現(xiàn)場動態(tài)測試精度可達(dá)0.02mm。

方案優(yōu)勢

?  硬件成像精細(xì)入微

橫向高達(dá)3240個輪廓點，具有寬動態(tài)范圍和高靈敏度的光學(xué)系統(tǒng),可以獲得物體更精細(xì)的圖像，檢測精度高。

成像效果

?  高速在線測量

自研高速CMOS芯片，可實現(xiàn)超快掃描速度，能滿足高速運(yùn)轉(zhuǎn)的自動化產(chǎn)線測量需求。

?  算法功能穩(wěn)定可靠

強(qiáng)大的高亮材質(zhì)特征提取算法，成像數(shù)據(jù)穩(wěn)定，定制化的圖像拼接算法可以保證多次掃描圖像拼接的準(zhǔn)確性。

自主研發(fā)的3D相機(jī)標(biāo)定以及處理算法，保證測量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性，同時可有效降低現(xiàn)場部署時間和難度。

?  穩(wěn)定適用各種材質(zhì)、形狀

三維線激光掃描儀性能選型豐富，可應(yīng)對各種產(chǎn)品檢測需求，穩(wěn)定測量不同材質(zhì)、不同形狀的產(chǎn)品，真正實現(xiàn)降本增效。