COM-HPC Mini 散熱新思路:

靈活安裝, 散熱無擾!

由于COM-HPC Mini尺寸較小，定義合適的散熱接口變得尤為重要。盡管Mini主要面向低功耗CPU，但為了確保最佳性能和可靠性，額外的散熱依然是必需的。

散熱片和堆疊高度

COM-HPC Mini 在尺寸縮減的同時，整體堆疊高度也得到了優(yōu)化。散熱片的高度從散熱片頂部到模塊PCB底部被減少至10毫米。而在COM-HPC Server中，該高度為18毫米，在Client中為15毫米。此優(yōu)化允許在空間有限的情況下，開發(fā)高性能的纖薄計(jì)算解決方案。

散熱片堆疊高度說明

COM-HPC Mini 模塊散熱堆疊說明

散熱片的安裝

散熱解決方案和散熱片提供螺紋和通孔兩種安裝立柱，以適應(yīng)不同的安裝方向。散熱解決方案通常安裝在模塊的頂部，因此在載板上需要帶螺紋的立柱，而散熱解決方案則需要通孔立柱。相反，散熱片通常通過額外的3.2毫米安裝孔連接到機(jī)箱中。在這種情況下，模塊和載板組合通常是安裝在已經(jīng)固定好的散熱片上。此時，散熱片帶有螺紋立柱，而載板上的立柱為通孔類型，以確保適當(dāng)?shù)陌惭b穩(wěn)定性。

螺紋安裝示意圖

通孔安裝示意圖