• 關(guān)鍵詞：TELEDYNE,DALSA,MEMS,運(yùn)動(dòng)傳感器
• 摘要：Teledyne DALSA通用的慣性傳感器平臺(tái)是我們的MEMS工具箱中的一個(gè)子集，是為加速度計(jì)，陀螺儀和慣性測(cè)量單元（IMU）配備的。

MEMS應(yīng)用

從手機(jī)的RF芯片，通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀，汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件，Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn)，并且為這些創(chuàng)新的MEMS應(yīng)用提高性能的同時(shí)降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們，討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應(yīng)用： 壓力傳感器　　運(yùn)動(dòng)傳感器　　BioMEMS　　微鏡　　硅通孔　　射頻MEMS

運(yùn)動(dòng)傳感器

>>動(dòng)作感應(yīng)速度計(jì)，陀螺儀

加速度計(jì)，陀螺儀和慣性測(cè)量單元

近年來，MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器已被廣泛應(yīng)用在手持設(shè)備和汽車?yán)铮@種趨勢(shì)將進(jìn)一步加快和多樣化，因?yàn)樵O(shè)計(jì)和制造商已經(jīng)發(fā)現(xiàn)這些器件的潛力。

Teledyne DALSA通用的慣性傳感器平臺(tái)是我們的MEMS工具箱中的一個(gè)子集，是為加速度計(jì)，陀螺儀和慣性測(cè)量單元（IMU）配備的。這其中關(guān)鍵的制程模組包括 深反應(yīng)離子刻蝕（DRIE）, 聚合物硅通孔（poly thru-silicon vias）, 和晶園鍵合 –包括為實(shí)現(xiàn)高Q值陀螺儀的真空下晶園鍵合。我們 特有的研磨和CMP技術(shù)使得我們不再需要昂貴的SOI晶園。我們的制程是為完全的晶園級(jí)封裝設(shè)計(jì)的，可以實(shí)現(xiàn)晶園級(jí)ASIC和MEMS硅片封裝，通過銅填充的硅穿孔（TSV）連接外部I/O接口。