TELEDYNE DALSA MEMS應(yīng)用-BioMEMS
- 關(guān)鍵詞:TELEDYNE,DALSA,BioMEMS,微流體,片上實(shí)驗(yàn)室
- 摘要:任何在醫(yī)療應(yīng)用中使用的MEMS可以被稱為Bio-MEMS,但在這里我們將使用這個(gè)術(shù)語特指有微流體部分的MEMS器件,如集成毛細(xì)管電泳儀(局部視圖)。
MEMS應(yīng)用
從手機(jī)的RF芯片,通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀,汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件,Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn),并且為這些創(chuàng)新的MEMS應(yīng)用提高性能的同時(shí)降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們,討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.
MEMS應(yīng)用: 壓力傳感器 運(yùn)動(dòng)傳感器 BioMEMS 微鏡 硅通孔 射頻MEMS
BioMEMS
>>片上綜合實(shí)驗(yàn)室
BioMEMS: 微流體和片上實(shí)驗(yàn)室
任何在醫(yī)療應(yīng)用中使用的MEMS可以被稱為Bio-MEMS,但在這里我們將使用這個(gè)術(shù)語特指有微流體部分的MEMS器件,如集成毛細(xì)管電泳儀(局部視圖)。該微流體通道是通過在一片使用Teledyne DALSA的高壓CMOS/DMOS技術(shù)制造的IC上使用厚光致聚合物層形成圖形來制成的。該器件還具有一個(gè)來自我們CCD過程的顏色過濾器,無電鎳/鈀電鍍,耐腐蝕。
我們的優(yōu)勢(shì)是我們有能力達(dá)到獨(dú)立的現(xiàn)場(chǎng)護(hù)理產(chǎn)品所需的高集成度。我們先進(jìn)的封裝選項(xiàng)和經(jīng)受考驗(yàn)的大批量制造能力,是我們成為改變未來的bio-MEMS設(shè)計(jì)的理想代工服務(wù)合作伙伴。