• 關(guān)鍵詞：Teledyne,DALSA,MEMS,射頻
• 摘要：正如術(shù)語“RF”通常用來描述任何高于音頻頻帶工作的器件，“'RF-MEMS”指的是范圍廣泛的不同設(shè)備和技術(shù)。 Teledyne DALSA已經(jīng)批量生產(chǎn)MEMS諧振器和體聲波（BAW）濾波器了若干年，目前正在開發(fā)使用RF-MEMS技術(shù)的機(jī)械式開關(guān)。

MEMS應(yīng)用

從手機(jī)的RF芯片，通訊光交叉連接到游戲控制器的陀螺儀，汽車壓力傳感器和用于汽車的慣性傳感器到小型化的醫(yī)療系統(tǒng)用的微流體器件，Teledyne DALSA都已經(jīng)量產(chǎn)，并且為這些創(chuàng)新的MEMS應(yīng)用提高性能的同時降低尺寸和功耗。聯(lián)系我們，討論MEMS制造的挑戰(zhàn) Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS應(yīng)用： 壓力傳感器　　運(yùn)動傳感器　　BioMEMS　　微鏡　　硅通孔　　射頻MEMS

射頻（RF）微系統(tǒng)

>>更小更輕的天線，諧振器，濾波器，開關(guān)

射頻（RF）微系統(tǒng)

正如術(shù)語“RF”通常用來描述任何高于音頻頻帶工作的器件，“'RF-MEMS”指的是范圍廣泛的不同設(shè)備和技術(shù)。 Teledyne DALSA已經(jīng)批量生產(chǎn)MEMS諧振器和體聲波（BAW）濾波器了若干年，目前正在開發(fā)使用RF-MEMS技術(shù)的機(jī)械式開關(guān)。

使用MEMS技術(shù)生產(chǎn)的射頻器件的主要動機(jī)之一是整合晶圓級封裝，特別是對于小的無源元件，晶圓級封裝（WLP）與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比是非常有成本效益優(yōu)勢的。 我們的MEMS工具箱包含了許多蓋密封的選擇，這取決于所需的熱預(yù)算和氣密性，當(dāng)然我們藝中銅工藝提供最佳的RF性能的TSV和再分配層。 Download our MEMS Brochure（點(diǎn)擊下載MEMS手冊） 設(shè)計(jì)服務(wù) 借助Teledyne DALSA多年的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)工具 - 讓我們?yōu)槟O(shè)計(jì)解決方案

• MEMS設(shè)計(jì)
• 定制高壓 ASIC 設(shè)計(jì)服務(wù)

晶圓級封裝（WLP） 表面貼裝3D 集成電路使用晶圓級封裝可以極大地降低芯片和封裝尺寸，從而相應(yīng)的降低成本，是為移動應(yīng)用的理想選擇。 Teledyne DALSA公司提供先進(jìn)的輸入輸出連接選項(xiàng)，包括μBGA焊墊，或標(biāo)準(zhǔn)焊盤堆疊芯片和多片封裝設(shè)計(jì)，可為振蕩器，壓力傳感器和圖像傳感器。