集成工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)功能創(chuàng)造附加價(jià)值
康佳特推出搭載英特爾酷睿i3和英特爾凌動(dòng)x7000RE處理器的全新SMARC模塊
康佳特推出基于COM-HPC Mini 模塊的 3.5 英寸應(yīng)用載板
康佳特歡迎COM-HPC載板設(shè)計(jì)指南Rev. 2.2的發(fā)布
全新 µATX 服務(wù)器載板為英特爾 Ice Lake D 處理器系列產(chǎn)品提供更多可擴(kuò)展性
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