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eMCP與eMMC, 中國行動存儲核心的閃亮雙星

eMCP與eMMC, 中國行動存儲核心的閃亮雙星

       2013年以來,智能手機、平板電腦繼續(xù)走熱,存儲器件作為智能手機平板電腦關(guān)鍵組件,直接關(guān)系整機成本,縱觀NAND Flash發(fā)展,每次工藝變化均會帶來新的應(yīng)用商機,那圍繞著NAND Flash 為主體的存儲器件都以什么形態(tài)出現(xiàn)?他們又有何不同?面對短缺我們又該如何應(yīng)對?
       存儲器件于智能手機中的三種形態(tài)解讀
       市場上主流智能手機CPU與存儲器件搭配大致分為三種形式:一是CPU搭配MCP;二是CPU搭配eMMC加LPDDR;三是CPU搭配eMCP。那么它們到底有什么差異呢?
    1、 CPU搭配MCP
        目前用于移動通信的MCP主要由SRAM、PSRAM、DRAM和NAND Flash 組成。NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲,SRAM、PSRAM、DRAM用作緩存或工作內(nèi)存。屬于較早的智能手機配置。
    2、 CPU搭配eMMC加LPDDR
       小米2采用的便是這一搭配形式,由于手機CPU與LPDDR進行疊加,所以我們在圖中只看到一個芯片。智能手機就相當于小型的PC,除CPU外,還需“硬盤”做存儲,eMMC在智能手機中便擔此重任,它將主控與NAND Flash集成為一體,通過內(nèi)在的主控管理Flash,這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題。

(圖1,小米2拆解圖)

(圖2,eMMC 結(jié)構(gòu)圖)
    3、 CPU搭配eMCP
       從圖3中,我們可以清晰的看到CPU與eMCP在PCBA中的位置。從結(jié)構(gòu)上來說, eMCP是相較eMMC更高階的存儲器件,它將eMMC與LPDDR封裝為一體,在減小體積的同時還減少了電路鏈接設(shè)計,主要應(yīng)用于千元以上的智能手機中。目前市場上主流的手機CPU均同時支持eMMC與eMCP,例如高通的APQ8064、MTK的MT6577\MT8377等。

(圖3,小米拆解圖)

(圖4,eMCP結(jié)構(gòu)圖)
    面對存儲器件缺貨,本土廠商該如何應(yīng)對?
        eMMC與eMCP作為目前移動產(chǎn)品的存儲媒介趨勢,逐漸被越來越多廠商采用,隨著本土白牌智能手機、平板電腦的高速增長,將帶動eMMC、eMCP需求暴漲。但由于它們對工藝和技術(shù)要求非常高的產(chǎn)品,目前處于國際大廠(如三星)領(lǐng)航的狀況,而三星的產(chǎn)出基本用于自己的產(chǎn)品供應(yīng), 加之目前南北韓的緊張局勢,使很多智能手機、平板電腦廠商都在一定程度上遭遇存儲器件缺貨狀況。所以廠商們除積極規(guī)劃備貨之外,開拓新的存儲供應(yīng)商也可以為自己加多一層保障。一旦面臨缺貨會對整個智能手機、平板電腦生態(tài)系統(tǒng)造成嚴重影響。本土企業(yè)是否有能力提供這樣高規(guī)格的產(chǎn)品, BIWIN(佰維存儲)為國內(nèi)第一家推出可量產(chǎn)eMCP本土企業(yè),這預(yù)示著本土存儲技術(shù)快速發(fā)展,也為客戶提供多一種選擇,讓我們一同為中國行動存儲核心的閃亮雙星喝彩。

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