美國馬薩諸塞州安多弗 - 2014年5月26日 – Vicor公司（納斯達(dá)克股票代碼：VICR）日前宣布推出一款基于該公司的轉(zhuǎn)換器級封裝（Converter housed in Package，ChiP）功率器件平臺的全新隔離式、穩(wěn)壓輸出DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊。Vicor的全新ChiP DCM? 可提供高于傳統(tǒng)DC-DC轉(zhuǎn)換器兩倍的功率密度，有助于電源工程師節(jié)省寶貴的電路板空間。ChiP DCM可用于要求高功率密度和熱管理靈活性的廣泛應(yīng)用場合。

　　Vicor的ChiP DCM平臺能提供從12V至420V輸入和12V至55V輸出的DC-DC轉(zhuǎn)換。結(jié)合FPATM 和ZVS穩(wěn)壓器，這些全新功率器件有助于實(shí)現(xiàn)高密度、高效率和可擴(kuò)展的源到負(fù)載電源系統(tǒng)解決方案。

　　今天發(fā)布的產(chǎn)品采用兩個預(yù)先配置的ChiP DCM。第一個是4623（46×23mm）600 W ChiP DCM，具有標(biāo)稱290 Vin和13.8 Vout，適合高壓鋰離子電池到12V系統(tǒng)等應(yīng)用。第二個是3623（36×23mm）320 W ChiP DCM，具有16-50Vin范圍和標(biāo)稱28 Vout，是針對28V MIL-COTS（軍規(guī)）系統(tǒng)優(yōu)化的。ChiP DCM可提供高達(dá)1244 W/in3 功率密度和93％的效率，能夠?qū)崿F(xiàn)并聯(lián)多達(dá)8個單元的大功率陣列。

關(guān)于Vicor公司

　　Vicor公司總部設(shè)在美國馬薩諸塞州安多弗，設(shè)計、制造和營銷創(chuàng)新的高性能模塊化電源部件，產(chǎn)品覆蓋從各種磚式模塊電源至半導(dǎo)體芯片為中心的解決方案，使客戶能夠高效地轉(zhuǎn)換和管理從墻壁插座到負(fù)載點(diǎn)的電源。利用應(yīng)用開發(fā)方面重大和豐富的電源轉(zhuǎn)換和配電方面的專利創(chuàng)新，Vicor可提供全面的產(chǎn)品線滿足所有配電架構(gòu)的電源轉(zhuǎn)換和管理要求，包括CPA、DPA、IBA、FPA? 和CBA。Vicor專注于以下市場的關(guān)鍵性能應(yīng)用的解決方案：企業(yè)和高性能計算、電信和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)設(shè)備及自動化、車輛和運(yùn)輸，以及航空航天和國防電子。