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國(guó)內(nèi)傳感器廠商面臨的MEMS傳感器創(chuàng)新之困

國(guó)內(nèi)傳感器廠商面臨的MEMS傳感器創(chuàng)新之困

——— 國(guó)內(nèi)傳感器廠商面臨的MEMS傳感器創(chuàng)新之困

    據(jù)中國(guó)電子報(bào)報(bào)道稱(chēng),微機(jī)電系統(tǒng),也就是Micro-Electro-MechanicalSystem。該工藝簡(jiǎn)稱(chēng)MEMS工藝,以半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)為基礎(chǔ),集微傳感器、微執(zhí)行器、微機(jī)械結(jié)構(gòu)、微電源微能源、信號(hào)處理和控制電路、接口等于一體。


國(guó)內(nèi)傳感器廠商在傳感器MEMS工藝研發(fā)上的阻礙重重。


    2010年時(shí),陀螺儀在智能手機(jī)中的采用率還僅為9%,如今幾乎每部手機(jī)都會(huì)用到一到兩個(gè)陀螺儀。目前看來(lái),一部中高端智能手機(jī)采用的MEMS傳感器已多達(dá)十幾顆,包括組合慣性導(dǎo)航傳感器(陀螺儀、加速度傳感器、磁力計(jì))、壓力傳感器、振蕩器、CMOS圖像傳感器、RF元件、硅麥克風(fēng)、指紋傳感器等。


    當(dāng)下的全球消費(fèi)類(lèi)慣性傳感器市場(chǎng)主要被國(guó)際巨頭所瓜分。意法半導(dǎo)體和博世抓住了組合慣性傳感器這一巨大市場(chǎng)迅速成為MEMS廠商的龍頭,目前意法半導(dǎo)體處于消費(fèi)類(lèi)慣性傳感器的領(lǐng)導(dǎo)地位,占據(jù)四成市場(chǎng)份額,博世占據(jù)一成份額。


    應(yīng)美盛作為全球前20大MEMS企業(yè)中完全以MEMS器件為主的企業(yè),專(zhuān)注于消費(fèi)電子用MEMS產(chǎn)品,憑借先進(jìn)的設(shè)計(jì)及運(yùn)動(dòng)感測(cè)應(yīng)用平臺(tái)占據(jù)一成以上的市場(chǎng)份額,而且目前仍然還處于上升勢(shì)頭。旭化成的市場(chǎng)份額和應(yīng)美盛相當(dāng),其余的諸多企業(yè)只剩下20%多的市場(chǎng)空間。


    賽迪智庫(kù)集成電路研究所副所長(zhǎng)林雨說(shuō),MEMS產(chǎn)業(yè)鏈和集成電路相似,也分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備等環(huán)節(jié)。但由于其具有微機(jī)械的結(jié)構(gòu)特征,需要有別于IC的獨(dú)特加工技術(shù),目前我國(guó)雖然已經(jīng)建成了一些MEMS生產(chǎn)線,但是在工藝制程研發(fā)上相對(duì)落后,主要瞄準(zhǔn)能夠大批量生產(chǎn)的低端MEMS產(chǎn)品,難以承擔(dān)特殊工藝生產(chǎn)。


    他說(shuō),國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)雖然正在快速崛起中,但是與國(guó)外先進(jìn)水平相比仍有不小差距,產(chǎn)業(yè)鏈整體上比較落后。受MEMS工藝、制造技術(shù)的制約,整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱,MEMS產(chǎn)業(yè)鏈上缺乏規(guī)模企業(yè),初創(chuàng)型設(shè)計(jì)企業(yè)居多。相比起國(guó)際主流企業(yè),國(guó)內(nèi)MEMS企業(yè)出貨量都比較小,沒(méi)有積累起大規(guī)模市場(chǎng)驗(yàn)證反饋的經(jīng)驗(yàn),在可靠性、穩(wěn)定性等規(guī)模生產(chǎn)工藝技術(shù)方面差距巨大。


    另外,很多國(guó)內(nèi)廠商在硬件方面很舍得花錢(qián),都是進(jìn)口的高端設(shè)備,動(dòng)輒幾億元。但在技術(shù)、人才方面的投入相對(duì)來(lái)說(shuō)就很不夠。但是傳感器的制造,看的不光是設(shè)備,更取決于代工企業(yè)的加工水平。一條生產(chǎn)線的投資需要十幾億元,一個(gè)晶圓代工廠里要配套幾十個(gè)設(shè)計(jì)師,這不是一般的設(shè)計(jì)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)的。對(duì)于國(guó)內(nèi)各地在建的生產(chǎn)線來(lái)說(shuō),要把眼光從設(shè)備轉(zhuǎn)移到人才培養(yǎng)和工藝研發(fā)上,特別是要培養(yǎng)具備晶圓廠管理經(jīng)驗(yàn)的人才。


    同時(shí),MEMS和IC芯片一樣,具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng),國(guó)內(nèi)企業(yè)的出貨量缺乏,導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈特別是前端流片等環(huán)節(jié)加工能力比較薄弱,一致性、生產(chǎn)重復(fù)性都不能滿足設(shè)計(jì)的加工要求。因此整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈均處于投入階段,盈利比較困難。


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