MEMS較之傳統(tǒng)機械工藝比較優(yōu)勢明顯

MEMS工藝不僅具有集成電路系統(tǒng)的許多優(yōu)點，同時集約了多種學科發(fā)展的尖端成果，與傳統(tǒng)的機械工藝相比，它具有微型化、集成化、多樣化、批量化等特點，成本上也有明顯優(yōu)勢，且生產出的產品功能多樣，可高度集成。

機遇與挑戰(zhàn)并存，MEMS鑄就下一個千億市場

MEMS是集成電路相對景氣的子領域，預計到2021年全球MEMS產業(yè)規(guī)模將達到200億美元，2015-2021復合增長率為8.9%，增速遠高于集成電路行業(yè)平均水平，同時受移動設備市場逐步飽和的沖擊，增速有所放緩。國內增速快于國外，消費電子、醫(yī)療和工業(yè)控制等細分領域引領市場。

感知時代，MEMS借力物聯網蓄勢騰飛

傳感器作為感知層的重要組成部分，在物聯網時代不可替代，MEMS作為支撐技術，也將發(fā)揮重要作用。預計2020年全球物聯網市場市值將增至1.7萬億美元，約有500億臺設備接入物聯網，物聯網是繼汽車電子、智能手機、可穿戴設備后MEMS的下一個核心驅動力。

市場存在調整需求，MEMS領域并購風潮漸起

MEMS供給擴張快于需求，銷售均價存在調整壓力。近期行業(yè)出現諸多并購案例，TDK并購Tronics，華燦光電并購美新，北京君正并購OV，耐威科技并購賽萊克斯等，行業(yè)整合有利于市場出清，龍頭企業(yè)將最終受益。

專業(yè)分工大勢所趨，產業(yè)鏈中下游Foundry和封測廠商受益明顯

MEMS將“重演”集成電路領域產業(yè)鏈裂變過程，專業(yè)分工是大勢所趨。MEMS行業(yè)是個相對較小且分散的行業(yè)，適合Fabless的輕資產模式，MEMS代工廠商地位將日益突出，且較之于集成電路一線的Foundry，專注MEMS行業(yè)的Foundry諸如賽萊克斯、ITM、Tronics并無明顯劣勢，更有助于貼近客戶。除此之外，MEMS封測環(huán)節(jié)技術較之集成電路復雜，更是占據了成本70%，擁有批量自動化封裝及測試能力的廠商將獲取產業(yè)鏈最大份額“蛋糕”。