從IT到ICT再到IoT，信息技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓人們對智慧生活充滿期待。思科預測，未來10年，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將達到8萬億美元；Gartner預測，到2020年，全球所使用的物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將超過200億臺。萬物互聯(lián)，如果說以前還在“畫大餅”，那么現(xiàn)在各界人士現(xiàn)在已經(jīng)著手“做蛋糕”了。

就智能制造而言，互聯(lián)的不光是現(xiàn)場設備層、控制層、信息層、企業(yè)管理層、云端等五個層面的縱廣深度串聯(lián)，還有工控圈各方大拿紛紛聯(lián)手，目的就是把IoT市場蛋糕做大，把各個垂直領(lǐng)域的行業(yè)應用做深，搶占一席之地。

跟隨工控小編，來看看近期又有哪些行業(yè)巨擘聯(lián)手部署IoT發(fā)展先機！

關(guān)鍵詞：唯“物”合作

物聯(lián)網(wǎng)時代，釋放物聯(lián)網(wǎng)的潛能要通過行業(yè)間的協(xié)同合作、共同標準的開發(fā)，以及深入應用端的多方跨界解決方案的融合?？梢哉f，開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)項目是一個巨大的工程，任何公司想單獨開發(fā)一套綜合的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)都是非常困難的，需要不同公司之間的合作。于是，圍繞“物聯(lián)網(wǎng)”展開的合作頻見報端。

西門子 & 微軟

西門子(Siemens)11月22日發(fā)布消息稱，將與美國微軟(Microsoft)在物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域展開合作。西門子計劃從2017年起，將其主要用于對工業(yè)設備收集的大數(shù)據(jù)進行分析的平臺提供給微軟的云服務。西門子借此提高客戶企業(yè)的便利性，以促進自身服務的優(yōu)化，有助于提高生產(chǎn)效率的軟件等的利用。展開合作后，將能夠通過微軟云平臺“Azure”使用西門子的物聯(lián)網(wǎng)平臺“MindSphere”。

SAP & GE

11月，SAP和通用電氣數(shù)字部門聯(lián)合宣布，雙方將在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域展開合作，實現(xiàn)通用電氣的Predix操作系統(tǒng)與SAP HANA Cloud Platform(SAP HANA云平臺)更緊密的集成。合作初期重點在雙方共同的石油天然氣客戶，并將共同制定標準并構(gòu)建參考架構(gòu)。

霍尼韋爾 & 福斯

近日，霍尼韋爾與美國福斯公司宣布，兩家公司將攜手為用戶提供工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)解決方案，幫助它們實現(xiàn)更加安全、高效及可靠的運營。這項合作將成為霍尼韋爾INspireTM項目的一部分，該項目是霍尼韋爾為其工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)發(fā)起的聯(lián)合客戶開發(fā)項目。

發(fā)那科 & 思科 & 羅克韋爾自動化

11月2日，發(fā)那科與思科、羅克韋爾自動化共同為FIELD system進行中國區(qū)的合作發(fā)布，實現(xiàn)工廠中設備的智能互聯(lián)，推動智能制造的發(fā)展。FANUC Intelligent Edge link and Drive（FIELD）system 能實現(xiàn)自動化系統(tǒng)中的機床、機器人、周邊設備及傳感器的連接并可提供先進的數(shù)據(jù)分析，提高生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)質(zhì)量、效率、靈活度以及設備的可靠性——從而提高設備綜合效率（OEE）并促進生產(chǎn)利潤的提升。同時，F(xiàn)IELD system還實現(xiàn)了先進的機器學習和深度學習能力。

ABB & 微軟

10月4日，ABB宣布與微軟結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴深入合作，雙方攜手在整合的云平臺基礎(chǔ)上開發(fā)下一代數(shù)字化解決方案。據(jù)悉，ABB在眾多行業(yè)的技術(shù)專長和經(jīng)驗，與微軟的Azure智能云系統(tǒng)、B2B工程能力相結(jié)合，計劃攜手把ABB機器人、船舶和電動汽車等業(yè)務領(lǐng)域的客戶數(shù)字化成功經(jīng)驗，拓展到其他客戶行業(yè)。另外，值得關(guān)注的是，物聯(lián)網(wǎng)專家Guido Jouret已于2016年10月1日出任ABB集團首席數(shù)字官，進一步推動ABB業(yè)務的數(shù)字化發(fā)展。

GE & 華為

7月20日，華為與GE聯(lián)合宣布，雙方建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應用的開發(fā)，支持工業(yè)客戶的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。通過這一合作，雙方將基于GE創(chuàng)新的Predix工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用平臺以及華為領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)絡控制器、連接管理平臺、大數(shù)據(jù)計算平臺等信息通信技術(shù)（ICT）及基礎(chǔ)架構(gòu)進行聯(lián)合創(chuàng)新，攜手開發(fā)、推廣和交付新型工業(yè)數(shù)字化和自動化解決方案，并進一步加速基于云化的工業(yè)數(shù)字化應用的部署及推廣。

關(guān)鍵詞：撒“金”并購

2015年，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域出現(xiàn)了80個并購案例，創(chuàng)下了記錄。2016年，這一數(shù)字將會被刷新。隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的飛速發(fā)展，大公司都在認真考慮在這一領(lǐng)域占有一席之地，考慮在現(xiàn)有產(chǎn)品系列中增加/強化物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)技術(shù)，比如數(shù)據(jù)分析、安全、通訊平臺等。

Qualcomm（高通） + NXP（恩智浦）

10月，高通正式宣布以470億美元的價格收購全球最大的車載芯片商NXP。分析認為，高通收購NXP的主要目的是彌補自己在物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域的技術(shù)短板。相比高通，NXP雖在市值上相差許多，但其在汽車電子等方面幾乎處于統(tǒng)治地位，特別是在物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領(lǐng)域。得到NXP的支持，高通想在物聯(lián)網(wǎng)和自動駕駛領(lǐng)域有所建樹，指日可待。

Softbank（軟銀） + ARM

7月，Softbank正式宣布以322億美元收購英國芯片設計公司ARM。這次調(diào)整可謂“雙贏”：于ARM，雖在智能手機的芯片架構(gòu)設計上占有“霸主”地位，但因全球智能手機增速放緩、新業(yè)務拓展乏善可陳，增長潛力有待觀望，而Softbank的出現(xiàn)為其添了一筆新生機；于軟銀，公司本身目標是成為各種設備和服務間的粘合劑，ARM正是一步好棋。未來，如果Softbank能走好每一步棋，那么此次并購將推動手機和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的智能化發(fā)展。

Infineon（英飛凌） + Wolfspeed 功率和射頻業(yè)務部

7月，德國芯片廠商Infineon宣布以8.5億美元的現(xiàn)金從美國LED大廠Cree（科銳）手中收購旗下的Wolfspeed功率和射頻業(yè)務部門?；诨衔锇雽w技術(shù)的功率管理解決方案具備多重優(yōu)勢，能夠讓Infineon的客戶開發(fā)出能效更高、面積更小、成本更低的系統(tǒng)，同時在諸如5G和新能源汽車等高新技術(shù)領(lǐng)域也廣泛地需要化合物半導體技術(shù)。這次收購能讓Infineon提供業(yè)界應用最廣泛的化合物半導體器件，進一步增強該公司在電動交通、可再生能源及物聯(lián)網(wǎng)市場上的領(lǐng)先地位。

Cypress（賽普拉斯） + Broadcom（博通）物聯(lián)網(wǎng)部門

4月，半導體公司Cypress宣布以5.5億美金收購Broadcom的物聯(lián)網(wǎng)部門，其中主要包括WiFi、藍牙和ZigBee等和物聯(lián)網(wǎng)密切相關(guān)的產(chǎn)品線。收購后，Cypress的無線通訊實力大大增強，再加上公司本身廣泛的業(yè)務布局，未來，Cypress能夠為物聯(lián)網(wǎng)從業(yè)者提供一個高度一致性的物聯(lián)網(wǎng)設計平臺，建立一系列端對端的嵌入式解決方案。

Qorvo + GreenPeak

4月，射頻產(chǎn)品半導體廠商Qorvo宣布就收購同行GreenPeak達成最終協(xié)議。這次收購加強了Qorvo在無線射頻領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，擴展其產(chǎn)品布局，為公司在智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展提供了強有力的支持。

思科收購 + Jasper

2月，美國網(wǎng)絡解決方案供應商思科宣布將以14億美元的現(xiàn)金價格收購物聯(lián)網(wǎng)初創(chuàng)公司Jasper。Jasper不但為思科提供了極具關(guān)聯(lián)性的客戶群，還有高度發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)平臺，這大大豐富了思科集團在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的布局。

Microchip（微芯） + Atmel

利潤的壓力迫使整個半導體行業(yè)掀起了一股合并的浪潮。1月，美國芯片制造商Microchip宣布以35.6億美元的價格收購同行Atmel。由于兩家廠商的主營業(yè)務都是MCU微控制芯片，通過收購Atmel，Microchip迅速爬升到全球MCU市場出貨量第三的位置，這對整個MCU市場結(jié)構(gòu)產(chǎn)生深遠影響。同時由于MCU和物聯(lián)網(wǎng)硬件領(lǐng)域息息相關(guān)，這種影響很可能會觸及物聯(lián)網(wǎng)。

索尼 + Altair Semiconductor（牽牛星半導體）

1月，日本索尼集團宣布以2.12億美元收購以色列通信半導體供應商Altair Semiconductor（牽牛星半導體）。此次“聯(lián)姻”，索尼可借機進入諸如物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域在內(nèi)的新市場，以色列可通過技術(shù)輸出成為日本極少數(shù)大型跨國集團的一部分。有電信專家表示，4G/LTE通信標準是數(shù)據(jù)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一個熱門技術(shù)，未來將擁有巨大的市場潛力，此次收購Altair公司，恰恰反映出索尼集團對于物聯(lián)網(wǎng)市場的關(guān)注。

工控小編說：

萬物互聯(lián)，是想釋放1+1＞10的洪荒之力。技術(shù)層面，傳感器、RFID標簽、嵌入式系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)將不斷加快物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展進程；市場層面，物聯(lián)網(wǎng)市場是一個極其分散割裂的藍海市場，每個垂直行業(yè)都能構(gòu)成幾百億的一個獨立市場空間，幾百個這樣小市場空間才構(gòu)成萬億級別的物聯(lián)網(wǎng)應用市場；因此，在應用層面，需要各界加速融合，針對各垂直領(lǐng)域不斷加深行業(yè)應用，由點串線覆蓋面，不斷培育新的經(jīng)濟增長點，增強可持續(xù)發(fā)展能力和可持續(xù)競爭力。（文/gongkong張麗瑩）