嵌入式計算行業(yè)計劃推出COM-HPC作為模塊化系統(tǒng)設(shè)計的下一代標準。由于 COM-HPC 設(shè)計復雜，且有時會被錯誤理解，因此需要有明確表述的信息。

有些人認為PICMG標準是用于全新應用的全新平臺，嵌入式邊緣服務(wù)器陣營同意此看法，他們必須在嚴苛的環(huán)境下完成大量的工作負荷。第二個陣營是現(xiàn)有的COM Express用戶。他們對于服務(wù)器模塊的興趣不大，而把注意力更多地放在新的COM-HPC客戶端模塊標準，且對COM-HPC存有的疑慮更多一些。他們想保護現(xiàn)有的COM Express投資，并提出這樣的問題：COM Express 還能用多久，以及我是否需要現(xiàn)在轉(zhuǎn)移到 COM-HPC？它將為我的客戶帶來哪些優(yōu)勢？對其而言，最重要的是了解COM-HPC客戶端模塊具有哪些優(yōu)點，以及和COM Express之間的區(qū)別。因此，COM-HPC 強調(diào)兩個單獨的目標群體，其中每個都具有不同的需求。那么，這個兩種新的COM-HPC規(guī)范具有哪些潛力，以及其中的差異有哪些？

用于嵌入式服務(wù)器的開放式標準平臺

COM-HPC服務(wù)器是用于在嚴苛環(huán)境下，開發(fā)模塊化嵌入式機架式服務(wù)器和盒式服務(wù)器設(shè)計的第一個真正的開放式平臺。在如今的經(jīng)典服務(wù)器領(lǐng)域，應用就緒的處理器模塊仍然很少被利用，雖然這種設(shè)計具有眾多優(yōu)勢。例如，它可以非常容易地滿足特定的尺寸和I/O要求。開發(fā)者僅需要設(shè)計合適的應用特定載板；中央處理器、RAM和高速接口等復雜的內(nèi)核組件，可采用標準化的模塊。由于載板設(shè)計所需的工作負荷量小于全定制設(shè)計，此方法還可有效地應用到需求量較少的產(chǎn)品系列，在此之前，這些系列的標準產(chǎn)品經(jīng)常是不盡如人意但又不得不接受的選擇。此外，模塊化設(shè)計還可顯著減少性能升級的成本。當1U 或3U機架系統(tǒng)需要全面更換，相比之下，模塊化服務(wù)器設(shè)計可降低約50%的升級成本，因為只需要更換模塊。故此，這種設(shè)計提高了投資的可持續(xù)性，且由于可使用更長久，所以還改善了解決方案的長期可用性和投資回報率

圖解1

COM-HPC 服務(wù)器模塊的主要功能特性：數(shù)量超多的高速接口，性能極佳的網(wǎng)絡(luò)帶寬和無頭式(headless)服務(wù)器性能。

一個標準涵蓋更多的計算類型

除了模塊化設(shè)計的通用優(yōu)點外，COM-HPC 服務(wù)器還有一些技術(shù)上的改進，而這些技術(shù)是以前的模塊所不具備的。例如，COM-HPC 標準不限于 x86 處理器平臺，還支持 RISC處理器、FPGA 和 GPGU。而具備這些另類計算單元的首批樣品，已在2021年德國紐倫堡世界嵌入式(Embedded World)展的PICMG展位上進行了展示。因此，首次實現(xiàn)了在單一規(guī)范和標準化生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)，執(zhí)行眾多計算和加速器單元的異構(gòu)性服務(wù)器設(shè)計與開發(fā)的可能性。在具體實施時，新規(guī)范還首次在模塊上支持叢機模式(slave modes)。OEM廠商不僅能夠簡化設(shè)計流程，且能更高效地在產(chǎn)品設(shè)計方案中受益，還可更有效地重新利用其專業(yè)技術(shù)。

更多空間 實現(xiàn)更高性能

COM-HPC 服務(wù)器模塊，旨在使邊緣和霧服務(wù)器應用具備新型嵌入式邊緣服務(wù)器處理器所需的高性能計算能力，半導體制造商預計很快會推出此類處理器。用于COM-HPC 服務(wù)器模塊的最大功率預算值為 300瓦，這表明了至少在中期內(nèi)的預期性能。作為對比：目前功率最大的 COM Express Type7 服務(wù)器模塊，可用的最大功率為100瓦。以此作為衡量依據(jù)，并將預計的性能增長考慮在內(nèi)，如此一來即可看出，COM-HPC在將來能夠滿足服務(wù)器超大負荷量。

圖解2

COM-HPC 服務(wù)器采用兩種不同的空間配置規(guī)格：尺寸 E 具有的空間，可容納最多8條DIMM插槽，用于目前1TB的RAM容量，而尺寸小20%的尺寸則支持4條DIMM插槽。COM-HPC服務(wù)器和客戶端皆采用配置2x400 針腳的相同規(guī)格連接器，且各個接口之間具有不同的間距。此設(shè)計可防止因意外安裝錯誤類型的模塊而造成的損壞。

除了上述高性能潛力外，處理器或替代性計算單元可用的空間大小也至關(guān)重要。透過目前英特爾和AMD推出的16核或更多內(nèi)核的高性能處理器，或尺寸相當于手掌大小的高性能FPGA，即可見一斑。COM-HPC 服務(wù)器用于上述應用的模塊尺寸為 200 mm x 160 mm (尺寸E），或 160 mm x 160 mm(尺寸D）。這些相對較大的規(guī)格尺寸，還可簡化散熱過程，因為更大規(guī)格的散熱片提供了更大的空間，從而更有效地排出廢熱。

更高的內(nèi)存性能

采用這種大規(guī)格尺寸，COM-HPC服務(wù)器模塊還將具有更高的內(nèi)存性能。它們有足夠的空間來容納DIMM內(nèi)存模塊，滿足微型、邊緣和霧服務(wù)器的高內(nèi)存帶寬和尺寸要求。尺寸 E 的空間配置最多可容納 8 條 DIMM 插槽，目前最大可安裝的內(nèi)存容量為 1TB。尺寸D 的空間配置最多可容納 4 條 DIMM 插槽，目前最大可安裝的內(nèi)存容量為 512GB.......