MYC-YT113X核心板及開發(fā)板

• T113-S3入門級、低成本、極致雙核A7國產(chǎn)處理器

• 基于T113-S3處理器，雙核A7@1.2GHz，適用低成本網(wǎng)關產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品；

• 豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS顯示；

• 支持千兆以太網(wǎng)接口、2個CAN接口、2個USB2.0接口、6個UART功能接口；

• 內置128MB DDR3，支持256MB Nand Flash和4G eMMC存儲；

• 核心板采用郵票孔方式連接，尺寸為37mmx39mm，140PIN。

• 應用：電力、商業(yè)顯示、智能家居、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等場景。

全志T113-S3入門級嵌入式處理器的應用場景

MYC-YT113X核心板及開發(fā)板采用的T113-S3處理器配備2*Cortex-A7，主頻最高1.2GHz，支持視頻編解碼器、內置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS視頻解碼、 JPEG/MJPEG 1080P@60FPS視頻編碼 ，支持1080P@60FPS顯示；適用于物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關、商業(yè)顯示、能源電力、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等場景。

全志T113-S3處理器是一款高性價比、入門級嵌入式處理器

全志T113-S3處理器，雙核A7@1.2GHz，適用于低成本網(wǎng)關產(chǎn)品和商業(yè)顯示產(chǎn)品，具有豐富多媒體接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI，支持1080P@60FPS顯示；此外攝像頭接口（Parallel-CSI）、顯示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB）、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太網(wǎng)等接口。

核心板標注圖、框架圖

MYC-YT113X核心板及開發(fā)板采用高密度高速電路板設計，在大小為37mm×39mm板卡上集成了T113-S3處理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立電源等電路。MYC-YT113X具有最嚴格的質量標準、超高性能、豐富外設資源、高性價比、長供貨時間的特點，適用于高性能智能設備所需要的核心板要求。

選料、設計、測試認證全方位保證

米爾T113-S3核心板及開發(fā)板經(jīng)過一系列的軟硬件測試，保障產(chǎn)品性能穩(wěn)定關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行， 適應嚴苛工業(yè)環(huán)境。

品質可靠 高性價比

米爾T113-S3核心板以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳為郵票孔封裝，核心板通過郵票孔引出信號和電源地共計140PIN，這些信號引腳包含了豐富的外設資源。板卡采用6層高密度PCB設計，沉金工藝生產(chǎn)，獨立的接地信號層，無鉛。

全志T113-S3核心板接口豐富,性價比高

豐富開發(fā)資源

米爾T113-S3開發(fā)板提供了豐富的軟件資源以及文檔資料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外設驅動源碼和相關開發(fā)工具。文檔資料包含產(chǎn)品手冊、硬件用戶手冊、硬件設計指南、底板PDF原理圖、Linux軟件評估和開發(fā)指南等相關資料。MYIR旨在為開發(fā)者提供穩(wěn)定的參考設計和完善的軟件開發(fā)環(huán)境，能夠有效幫助開發(fā)者提高開發(fā)效率、縮短開發(fā)周期、優(yōu)化設計質量、加快產(chǎn)品研發(fā)和上市時間。

全志T113-S3開發(fā)資源

開發(fā)板套件標注、框架圖

米爾的T113-S3開發(fā)板各種外設給足，適合應用廣泛。

核心板資源及參數(shù)

根據(jù)CPU型號、工作溫度等參數(shù)的不同，請從以下列表中選擇最適合您的型號。針對批量要求，米爾提供定制服務，可以選配核心板參數(shù)。 注：核心板經(jīng)驗證可在工業(yè)級溫度環(huán)境運行，可提供認證報告。

規(guī)格型號

選配模塊

資料下載