系統(tǒng)設計與特性

　　PVA TePla公司的物理氣相傳輸系統(tǒng)（PVT）在碳化硅材料生產中扮演著至關重要的角色，其獨特特點包括：

　　產品組合的多樣性：該系統(tǒng)提供標準化的系統(tǒng)和為客戶定制的解決方案，以滿足不同生產需求。

　　緊湊設計理念：采用緊湊型產品設計，為泵和電源提供高度靈活性的選擇。

　　廣泛的配件選擇和高度自動化：通過豐富的配件選擇和高度自動化，實現(xiàn)了工藝的高復制性和提高生產效率。

　　接口靈活性：PVA TePla公司提高了應用靈活性，為客戶提供特定過程控制系統(tǒng)接口，如半導體行業(yè)中常見的制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES）。

　　實時技術支持：客戶可以隨時聯(lián)系PVA TePla公司（https://www.pvatepla.com.cn/）的專家，及時對工藝制作過程中可能發(fā)生的意外或變化進行修正、調整和系統(tǒng)優(yōu)化。

　?。▓D片來源于PVA TePla公司官網)

　　PVT工藝及碳化硅的應用

　　多年來，物理氣相傳輸（PVT）工藝已成為生產半導體材料中寬禁帶半導體材料的碳化硅單晶的標準方法。在PVT過程中，通常使用SiC粉末作為SiC源材料，在超過2000°C的高溫下通過升華轉化為氣相。然后，在已有籽晶上從氣體成分凝華形成SiC單晶。

　　隨著可再生能源的擴張和移動應用對電力驅動需求的增長，高效、輕質的電力電子設備市場正在不斷擴大。盡管硅具有幾乎理想的微電子學特性，但在當前電子級應用中，硅已接近其物理極限。相比之下，碳化硅具有更大的禁帶帶隙、更高的擊穿場強和更高的熱導率，使其成為制造高達千伏范圍的電子器件的理想選擇。

　　SiCma系統(tǒng)-創(chuàng)新的碳化硅晶體生產

　　PVA TePla公司的SiCma系統(tǒng)（https://www.pvatepla.com.cn/overview-products/ ）專為通過物理氣象傳輸（PVT）方式生產碳化硅晶體而設計。在此過程中，粉末狀的原材料在高溫下被加熱和升華，最終沉積在特定準備的基片上。通過使用一個感應線圈在千赫茲范圍內完成加熱，系統(tǒng)在全球范圍內積累了十多年的經驗。

　?。▓D片來源于PVA TePla公司官網)

　　SiCma系統(tǒng)支持直徑100至150毫米（4"–6"）的可用籽晶片，借助高度自動化和緊湊設計，最大程度地實現(xiàn)了生產規(guī)模的提升。此外，移動系統(tǒng)用于裝載和卸載設備，同時提供了多個可在模塊基礎上添加的選項，包括真空泵和測量設備。

　　產品數(shù)據(jù)概覽
　　最大晶體直徑：6"
　　4英寸石英管的內徑：286 mm
　　6英寸石英管的內徑：378 mm
　　頻率：6-10 kHz
　　通過持續(xù)的進一步開發(fā)和與工業(yè)界、科學界的合作伙伴深入合作，PVA TePla公司致力于確保SiCma系統(tǒng)始終滿足當前碳化硅行業(yè)的嚴苛要求。