新一代超微型雙通訊總線控制平臺AMAX-5570
隨著工業(yè)自動化技術(shù)的日益普及和迅猛發(fā)展,高效率和高質(zhì)量成為各行業(yè)追求的核心目標。為了滿足用戶對卓越性能、可靠性與靈活性的需求,研華推出了AMAX-5570,一款全新的超微型雙通訊總線邊緣智能控制器。該產(chǎn)品基于先進的處理器和通訊技術(shù),提供了更強大、更可靠的解決方案,助力工業(yè)自動化實現(xiàn)智能化升級。
AMAX-5570采用了Intel Atom?四核x6413E處理器,4G/8G DDR4板載內(nèi)存,具備出色的計算能力與低功耗特性,可快速處理海量數(shù)據(jù),提高系統(tǒng)運行效率。其體積小巧,僅4.88x10x7cm,支持DIN導軌式安裝,方便集成到各種工業(yè)環(huán)境中。它還自帶2xGbE, 2xUSB, 2xCAN, 2xCOM, 1xHDMI等多種接口,可連接各類現(xiàn)場設備。此外,AMAX-5570還配備了本地擴展插槽,通過mPCIe和M.2 B插槽,可靈活擴展固態(tài)硬盤、Wi-Fi/4G/5G無線通訊模塊,實現(xiàn)數(shù)據(jù)的快速上傳與遠程通訊。AMAX-5570支持CAN和EtherCAT雙工業(yè)通訊總線,滿足現(xiàn)場總線和以太網(wǎng)通訊實時傳輸需求。同時,該產(chǎn)品還支持靈活擴展的分布式I/O模塊,適用于需要連接傳感器或驅(qū)動器的用戶。內(nèi)置CODESYS軟件,支持IEC-61131-3 PLCopen等編程語言,可進行現(xiàn)場編程以實現(xiàn)精準實時控制,為用戶實現(xiàn)智能化升級提供便利。其隔離設計增強了產(chǎn)品的抗電磁干擾特性,且內(nèi)置TPM 2.0芯片,支持寬溫運行(-20~60℃),通過嚴苛的CE/FCC/UL/BSMI認證測試,使其在各類工業(yè)現(xiàn)場都能安全穩(wěn)定運行。
總之,作為一款功能多樣、性能卓越的邊緣智能控制器AMAX-5570廣泛適用于各類工業(yè)應用場景,包括智能制造、智慧能源、智慧物流、智慧城市等領域的自動化控制系統(tǒng)。
典型應用案例
隨著“雙碳”目標的臨近及國家利好政策的加碼,儲能行業(yè)將迎來全面市場化、規(guī)?;l(fā)展,但同時也面臨著綜合成本高、盈利模式不佳以及安全水平較低(包括工業(yè)安全和數(shù)據(jù)安全等方面)等挑戰(zhàn)。
項目概況
某全球綠色能源行業(yè)領跑企業(yè),急需搭建穩(wěn)定可靠、緊湊靈活的集中式儲能控制系統(tǒng)解決方案,加速儲能系統(tǒng)數(shù)字化升級。為此,該企業(yè)選用研華AMAX-5570作為儲能集裝箱核心控制器,搭配AMAX-5000 EtherCAT插片式I/O模塊,以超微體積,高度整合運算、通訊與控制,節(jié)省使用空間,實現(xiàn)便捷布建。且模組化設計、靈活擴展的功能,理想適配用戶需求。
方案架構(gòu)
集中式儲能電站方案架構(gòu)圖
方案優(yōu)勢
● 體積小巧,釋放電控柜空間,提高了空間利用率;
● 經(jīng)過嚴格的高低溫測試,可適用于各類工業(yè)現(xiàn)場;
● 支持CAN總線,同時自身串口帶隔離,提高了系統(tǒng)的抗干擾能力與安全性;
● 提供定制化RT Linux操作系統(tǒng),符合企業(yè)特定需求,并提高了系統(tǒng)的自主可控性;
● 采用先進的十代處理器,最高支持8G內(nèi)存,保證了高效的運算速度與數(shù)據(jù)處理能力。
研華集中式儲能解決方案,提供一體化管理和服務,安全穩(wěn)定運行,系統(tǒng)自主可控。同時,超微型邊緣智能控制器AMAX-5570系列采用嵌入式無風扇設計,節(jié)約電柜空間,無懼嚴寒酷熱,有利于客戶降低運維成本,提升系統(tǒng)價值,目前該方案已被廣泛應用于能源行業(yè)多場景應用。
關(guān)于研華 –研華科技成立于1983年,以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景,一直專注于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、嵌入式物聯(lián)網(wǎng)及智慧城市三大市場。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢,研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS工業(yè)云平臺為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務分布全球27個國家,擁有約8,300名員工,憑借強大的技術(shù)服務及營銷網(wǎng)絡,為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外,研華積極推進產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng),加速AIoT生態(tài)圈布建與發(fā)展。
提交
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881
研華與臻鼎達成戰(zhàn)略合作
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AI引爆邊緣計算變革,塑造嵌入式產(chǎn)業(yè)新未來
超越尺寸限制:ROM-2820 OSM超小型核心板迎接HMI創(chuàng)新潮流