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KOWIN存儲(chǔ)芯璀璨亮相南京國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)

KOWIN存儲(chǔ)芯璀璨亮相南京國(guó)際半導(dǎo)體大會(huì)

2024/6/12 16:58:08

2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)于6月5-7日在南京國(guó)際博覽中心4號(hào)館舉辦,現(xiàn)場(chǎng)云集300+家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),開(kāi)展EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)、半導(dǎo)體智能制造論壇、半導(dǎo)體設(shè)備及核心零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等10余場(chǎng)行業(yè)論壇,廣邀專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會(huì)、龍頭企業(yè)齊聚,共同討論半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展走向與機(jī)遇。

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KOWIN精彩亮相 WSCE 2024


KOWIN康盈半導(dǎo)體(超可靠存儲(chǔ)創(chuàng)新解決方案商)受邀參加了此屆2024世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì),展示了嵌入式存儲(chǔ)芯片、固態(tài)硬盤、移動(dòng)固態(tài)硬盤、移動(dòng)存儲(chǔ)卡、內(nèi)存條等全系列產(chǎn)品線及智能終端、智能穿戴、工業(yè)控制等行業(yè)應(yīng)用案例,展現(xiàn)了康盈半導(dǎo)體在存儲(chǔ)產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、封裝測(cè)試、客戶應(yīng)用等各個(gè)流程的綜合實(shí)力。

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康盈半導(dǎo)體B端、C端存儲(chǔ)產(chǎn)品線及部分客戶應(yīng)用案例成為康盈半導(dǎo)體展位的熱點(diǎn),各產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)人員紛紛來(lái)到康盈半導(dǎo)體展位參觀交流,現(xiàn)場(chǎng)人氣滿滿。

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KOWIN存儲(chǔ)芯璀璨


6月5日下午,2023-2024年度第七屆IC獨(dú)角獸遴選活動(dòng)如期而至,康盈半導(dǎo)體副總經(jīng)理齊開(kāi)泰發(fā)表了主題為“數(shù)智未來(lái)精存于芯”的專題分享,介紹國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)行業(yè)發(fā)展?jié)摿?、康盈半?dǎo)體發(fā)展策略及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力,充分展現(xiàn)康盈半導(dǎo)體的綜合實(shí)力。康盈半導(dǎo)體脫穎而出,榮獲2023-2024年度(第七屆)中國(guó)IC獨(dú)角獸企業(yè)稱號(hào)。

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6月5日下午,由工信部賽迪顧問(wèn)主辦的2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展論壇暨兩優(yōu)一先頒獎(jiǎng)盛典在南京國(guó)際博覽中心順利召開(kāi)。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰“2023-2024集成電路高質(zhì)量發(fā)展市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案"。康盈半導(dǎo)體獲頒2023-2024存儲(chǔ)市場(chǎng)創(chuàng)新企業(yè)獎(jiǎng)。

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6月6日下午,“IC Future 2024”年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)/年度芯生力企業(yè)獎(jiǎng)?wù)筋C發(fā),小微智能知芯小精靈——康盈半導(dǎo)體Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片喜獲 “IC Future 2024”年度芯勢(shì)力產(chǎn)品獎(jiǎng)。獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰中國(guó)芯片行業(yè)具有領(lǐng)先地位以及強(qiáng)大發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)和產(chǎn)品,同時(shí)助力中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片,較normal eMMC體積更小,減少PCB板占用空間,適用于小/微型化智能終端設(shè)備。采用高性能閃存,保障系統(tǒng)操作的流暢性穩(wěn)定性。最高容量32GB,且性能優(yōu)異,數(shù)據(jù)讀取速度高達(dá)280MB/s,寫入速度高達(dá)150MB/s,功耗更低,滿足終端小體積、大容量、高性能應(yīng)用需求,助力智能手環(huán)、智能手表、智能耳機(jī)等終端應(yīng)用微型化、低功耗設(shè)計(jì)。

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未來(lái),康盈半導(dǎo)體將緊跟行業(yè)發(fā)展,不斷加強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新融合,賦能更多的新產(chǎn)業(yè)、新應(yīng)用;打造更多高性能、低功耗、安全可靠、穩(wěn)定耐用的存儲(chǔ)產(chǎn)品,以更高的產(chǎn)品價(jià)值,滿足全球消費(fèi)者的需求!


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黃莉
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