七月盛夏，科技之光閃耀上海。意象無(wú)限，作為新技術(shù)導(dǎo)向的研發(fā)先鋒，攜其在新式人機(jī)界面技術(shù)、材料、芯片、系統(tǒng)及應(yīng)用領(lǐng)域的深厚積累，強(qiáng)勢(shì)登陸上海慕尼黑電子展。公司專(zhuān)注于MCU/DSP/POWER/ADC等核心數(shù)字模擬IC電路的創(chuàng)新，以及內(nèi)嵌韌體、算法、訊號(hào)處理、GUI等關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，不斷推動(dòng)人機(jī)交互技術(shù)的邊界。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，意象無(wú)限將展出包括電容/電阻觸摸控制芯片與控制板、AI賦能的內(nèi)嵌韌體IC電路、抗水特殊功能電容觸摸技術(shù)、創(chuàng)新觸感回饋與空間手勢(shì)識(shí)別系統(tǒng)，以及引領(lǐng)未來(lái)的超高速超大屏觸控解決方案，全方位展現(xiàn)其在人機(jī)界面領(lǐng)域的領(lǐng)先地位與無(wú)限潛力。

產(chǎn)品信息

iBT控制IC

產(chǎn)出于2024年初，iBTPS1104為萬(wàn)用投射電容感測(cè)芯片，操作反應(yīng)可高達(dá)500FPS。

具備廣泛調(diào)適噪聲屏蔽功能，適用各類(lèi)商業(yè)、工業(yè)、醫(yī)療等方面存在干擾噪聲之工作環(huán)境。

人工智能學(xué)習(xí)DSP，提高不同觸摸手指辨識(shí)率與去躁率;平行主動(dòng)模擬訊號(hào)處理電路，大幅提升操作處理速度并作高頻噪聲之抑制;多路管線數(shù)字處理電路可參數(shù)化操控，作自動(dòng)或設(shè)定式微調(diào)。

iBTPS1104是當(dāng)前最新、效能最高之學(xué)習(xí)式投射電容觸控IC。

? 內(nèi)建32位MCU

? 內(nèi)建神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)AI DSP

? 多信道主動(dòng)模擬前端平行處理電路

? 參數(shù)調(diào)適噪聲抑止電路算法

? 高效率觸摸專(zhuān)用數(shù)字訊號(hào)前處理

? 最高500FPS操作速率

? 學(xué)習(xí)式參數(shù)補(bǔ)償算法

? 內(nèi)建FLASH

? I/O: USB/I2C/UART

? 支持通道(RX:44)

? 支持32"以下所有屏幕

? 支持多種操作系統(tǒng)

iBT165X抗水平臺(tái)

作為智慧大樓、智慧家居、智慧工廠、家用電器等環(huán)境中操控的最佳選擇，iBT165X平臺(tái)具備架構(gòu)可彈性化設(shè)計(jì)空間，藉客制規(guī)劃之防水觸控按鍵與滑鈕，高效終端MPU與LED(OLED)顯示，經(jīng)多種聯(lián)機(jī)，以指令與智能中控互動(dòng)，實(shí)時(shí)呈報(bào)終端最新感測(cè)數(shù)據(jù)，上傳終端要求之控制指令，并接收中控下傳之狀態(tài)指示，流線式完成中控與終端協(xié)作，完成便捷安全可靠的操作。

iBT165X平臺(tái)具有安全的抗水投射電容觸控表面，光學(xué)按鍵設(shè)計(jì)，遵循IEC 60730 Class B安全規(guī)范，全設(shè)計(jì)完整符合各項(xiàng)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。

iBT165X平臺(tái)可以根據(jù)不同業(yè)別需要，進(jìn)行ODM調(diào)適，滿足大部份產(chǎn)業(yè)環(huán)境的應(yīng)用。

iBG 3D Gesture平臺(tái)

意象無(wú)限3D Gesture為iBTPS 1104外圍組件之一，亦可獨(dú)立以iB協(xié)議另聯(lián)接MCU使用。

3D Gesture iBG平臺(tái)為提供Air Gesture客制化設(shè)計(jì)之通用平臺(tái)。

iBG平臺(tái)硬件由驅(qū)動(dòng)感應(yīng)電路與電極板構(gòu)成，另有驅(qū)動(dòng)韌體、GUI與智能手勢(shì)學(xué)習(xí)軟件，供基礎(chǔ)手勢(shì)外其他手勢(shì)設(shè)計(jì)。

iBG硬件須與整機(jī)結(jié)構(gòu)配合，整合工程師可依據(jù)建議結(jié)構(gòu)規(guī)劃，設(shè)定驅(qū)動(dòng)感應(yīng)電路板位置與形狀，以及電極板位置形狀，本公司提供電場(chǎng)分布分析，最后成為所需機(jī)構(gòu)件生產(chǎn)。

iBH 觸感回饋平臺(tái)

意象無(wú)限iBH平臺(tái)為iBTPS 1104外圍組件之一，亦可獨(dú)立以iB協(xié)議另聯(lián)接MCU使用。

iBH平臺(tái)為提供針對(duì)iBHM客制化設(shè)計(jì)之通用平臺(tái)。

iBH平臺(tái)硬件由驅(qū)動(dòng)感應(yīng)電路與振動(dòng)模塊iBHM構(gòu)成，另有驅(qū)動(dòng)韌體、GUI與振波設(shè)計(jì)軟件，供基礎(chǔ)振波外其他振波設(shè)計(jì)。

iBH硬件須與整機(jī)結(jié)構(gòu)配合，整合工程師可依據(jù)建議結(jié)構(gòu)規(guī)劃，設(shè)定振動(dòng)電路板位置與形狀，以及iBHM尺寸作模具設(shè)計(jì)，本公司提供振動(dòng)效能分析，最后成為所需機(jī)構(gòu)件生產(chǎn)。

加工因產(chǎn)品特性有所不同，本公司供應(yīng)設(shè)計(jì)服務(wù)。

關(guān)于意象無(wú)限其他產(chǎn)品與技術(shù)，請(qǐng)至官網(wǎng)搜尋。

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