直擊封測年會,格創(chuàng)東智分享先進封裝CIM國產(chǎn)方案
近日,作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展風向標的第二十二屆中國半導體封測技術(shù)與市場年會-第六屆無錫太湖創(chuàng)芯論壇,在江蘇無錫順利召開,會議圍爐共話先進封裝技術(shù)、工藝、設(shè)備、關(guān)鍵材料、創(chuàng)新與投資等熱點話題,為觀眾帶來一次思想盛宴。9月25日下午,格創(chuàng)東智半導體事業(yè)部封測行業(yè)專家楊帆受邀出席先進封裝和測試技術(shù)專題論壇,并發(fā)表《國產(chǎn)CIM助力先進封裝迎接挑戰(zhàn)與機遇》主旨演講,為行業(yè)貢獻先進封裝CIM國產(chǎn)方案。
翻看格創(chuàng)東智過往半導體領(lǐng)域服務(wù)成績單,已成功幫助數(shù)十個半導體客戶完成軟硬件項目交付,做到0延期,0爛尾,交付成功率100% 。這一能力的底氣來自公司雄厚的人才積累和研發(fā)投入。截止目前,格創(chuàng)東智半導體BG已涵蓋國內(nèi)外多個半導體頭部企業(yè)行業(yè)專家,400+半導體專屬人才隊伍和500+資源池支撐,相關(guān)研發(fā)占比50%以上。
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