11月7日，格創(chuàng)東智半導體行業(yè)專家、EAP業(yè)務線負責人楊峻，受邀出席NEPCON ASIA展會同期舉辦的2024第七屆ICPF半導體技術和應用創(chuàng)新大會。在SiP及先進半導體封測技術論壇上，楊峻發(fā)表了題為《封裝制造黑燈工廠探索：重塑人機效比與質量成本的新策略》的主旨演講，以其深厚的行業(yè)背景和豐富的實踐經驗，為參會者帶來了關于半導體制造業(yè)智能轉型的深刻見解和關鍵路徑。本次論壇匯聚了眾多半導體行業(yè)的專家學者與業(yè)界精英，共同探討工藝技術經驗和實際應用案例，聚焦Chiplet等前沿技術，探討其如何通過先進封裝實現(xiàn)更高性能與靈活性，多角度剖析行業(yè)未來發(fā)展方向，共探半導體制造的未來和痛點難題。

楊峻在演講中提出了三個核心觀點。首先，智能制造的瓶頸不在于技術，而在于方法和人才。推動半導體行業(yè)智能制造轉型，IT和OT技術的升級只是輔助，企業(yè)業(yè)務流程革新才是真正驅動力。其次，他提到，人機比不是最終目的，企業(yè)應追求價值最優(yōu)的適度智能化。最后，楊峻提出了“三化四步”打造智能工廠的方法論，即通過精益化、信息化、自動化的深度融合，實現(xiàn)極致人效、極致良率、極致成本的三重提升。

在談到打造智能工廠的關鍵步驟時，楊峻以其豐富的實戰(zhàn)經驗，帶來清晰的理念：一是通過SEMI標準化, 有效降低數據互聯(lián)和設備自動化的成本；二是重構業(yè)務流程，從L1~L7逐漸拆解，并通過數字化技術固化落地，實現(xiàn)業(yè)務流程信息化；三是通過OT&IT集成，實現(xiàn)可感知及自反饋的車間智能控制；四是將制造大數據Big Data和快數據Fast Data，轉為智能數據，借助AI技術，提升智能洞察與決策水平。這些策略的實施，將有力推動半導體制造業(yè)向更高效、更智能的方向發(fā)展。

最后，楊峻分享了格創(chuàng)東智在半導體行業(yè)智能化轉型的賦能實踐。他介紹了格創(chuàng)東智如何通過EAP、MES、SPC等CIM系統(tǒng)與核心智能裝備，實現(xiàn)數據的自動采集、驗證與傳輸，從而減少人工錯誤，并提高生產效率。同時，他還展示了格創(chuàng)東智在AI建模、歸因分析、預測報警等方面的應用能力，以及如何通過軟硬件結合的整體解決方案來幫助客戶實現(xiàn)智能化生產。

作為半導體制造業(yè)智能轉型的領軍企業(yè)，格創(chuàng)東智半導體封測行業(yè)及整個半導體行業(yè)都擁有廣泛的業(yè)務布局和深厚的技術積累。業(yè)務布局涵蓋了全產業(yè)鏈從半導體材料、晶圓制造到封裝測試等各個環(huán)節(jié)。關鍵產品包括EAP、MES、RMS、QMS等CIM核心系統(tǒng)，以及智能工廠整體解決方案等，這些產品矩陣在多個落地案例中展現(xiàn)出強大的服務能力。例如，格創(chuàng)東智為某先進封裝工廠實施了設備關鍵參數的實時數據采集及建模分析，實現(xiàn)設備異常的監(jiān)控及預測性維護，顯著提升了生產效率和產品良率。這些成就體現(xiàn)了格創(chuàng)東智在半導體行業(yè)的深度服務能力，以及其在推動行業(yè)智能化轉型中的關鍵作用。

半導體行業(yè)被譽為中國制造業(yè)的皇冠，不僅代表最先進的技術，也承擔著中國先進制造業(yè)國產化替代的重任。格創(chuàng)東智作為服務該行業(yè)數字化轉型的排頭兵企業(yè)，將繼續(xù)擴大服務空間，通過“AI+工業(yè)軟件+智能裝備”等品類的絕對優(yōu)勢，以專業(yè)視角和堅定步伐，引領半導體制造業(yè)邁向高質量發(fā)展。