11月5日-6日，國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會(huì)，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)專業(yè)的交流平臺(tái)，聚集國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場(chǎng)應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢(shì)，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。

在同期舉行的“2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典上，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先電子元器件分銷商深圳創(chuàng)實(shí)技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“創(chuàng)實(shí)技術(shù)”或“Cytech Systems”）榮獲“2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)之國(guó)際潛力之星分銷商”！這也是創(chuàng)實(shí)技術(shù)繼2023年獲獎(jiǎng)之后，再次獲得此殊榮。

圖1. 創(chuàng)實(shí)技術(shù)銷售總監(jiān)王良興（左）作為公司代表上臺(tái)領(lǐng)取“國(guó)際潛力之星分銷商”獎(jiǎng)杯

韌性！面對(duì)未來(lái)市場(chǎng)分化，供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)依舊！

再次獲獎(jiǎng)不僅是對(duì)創(chuàng)實(shí)技術(shù)實(shí)力的肯定，更是對(duì)其在變革周期中積極調(diào)整策略的褒獎(jiǎng)。創(chuàng)實(shí)技術(shù)也表示，這個(gè)獎(jiǎng)項(xiàng)意味著來(lái)自市場(chǎng)的認(rèn)可和肯定，是多年來(lái)努力經(jīng)營(yíng)的回報(bào)。獲獎(jiǎng)本身也將激勵(lì)創(chuàng)實(shí)技術(shù)繼續(xù)提升自身實(shí)力，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，進(jìn)而鞏固并穩(wěn)步提升其在行業(yè)中的地位和影響力。

2024年，半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)勁復(fù)蘇，但仍呈現(xiàn)不均衡的狀態(tài)，供應(yīng)鏈依舊充斥著諸多挑戰(zhàn)與薄弱環(huán)節(jié)，對(duì)分銷行業(yè)韌性的考驗(yàn)加劇。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）最新預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)16%，達(dá)到6110億美元。而推動(dòng)這一增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?lái)自邏輯芯片（預(yù)計(jì)增長(zhǎng)10.7%）和存儲(chǔ)芯片（預(yù)計(jì)增長(zhǎng)76.8%）。

貝恩咨詢同樣在報(bào)告中警示，AI驅(qū)動(dòng)的需求激增將對(duì)供應(yīng)鏈構(gòu)成新的壓力。當(dāng)下，生成式AI的突破使得數(shù)據(jù)中心GPU需求激增，預(yù)計(jì)到2026年，數(shù)據(jù)中心對(duì)當(dāng)前一代GPU的需求將實(shí)現(xiàn)翻倍。同時(shí)，個(gè)人設(shè)備中AI功能的嵌入也將激發(fā)新設(shè)備購(gòu)買需求的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，PC銷量將增長(zhǎng)31%，智能手機(jī)銷量將增長(zhǎng)15%。這一趨勢(shì)無(wú)疑將進(jìn)一步加劇供應(yīng)鏈的緊張態(tài)勢(shì)，尤其是在高端芯片和存儲(chǔ)器供應(yīng)方面。

據(jù)麥肯錫最新報(bào)告揭示，2024年高達(dá)90%的受訪企業(yè)遭遇了供應(yīng)鏈困境，而造成困境的原因也更趨多元，可能是地緣政治，可能是自然災(zāi)害，也可能是當(dāng)前貿(mào)易的緊張局勢(shì)對(duì)部分半導(dǎo)體產(chǎn)品在全球流通造成的嚴(yán)重制約。

鑒于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化和電子元器件市場(chǎng)的波動(dòng)，分化也是創(chuàng)實(shí)技術(shù)預(yù)測(cè)未來(lái)市場(chǎng)所給出的標(biāo)簽：一方面，一些傳統(tǒng)的電子元器件市場(chǎng)可能會(huì)逐漸萎縮，另一方面，與新興技術(shù)相關(guān)的電子元器件市場(chǎng)將迎來(lái)快速發(fā)展。

基于對(duì)一線市場(chǎng)的深入調(diào)研，創(chuàng)實(shí)技術(shù)表示未來(lái)幾年內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源等領(lǐng)域的市場(chǎng)發(fā)展值得看好。同時(shí)，為應(yīng)對(duì)這種趨勢(shì)變化，公司也已經(jīng)在產(chǎn)品選型、技術(shù)儲(chǔ)備、市場(chǎng)開(kāi)拓等方面做好了相應(yīng)的準(zhǔn)備。

百煉成鋼，在周期變革中夯實(shí)數(shù)字化硬實(shí)力

從2022年的半導(dǎo)體短缺市場(chǎng)走來(lái)，電子元器件分銷領(lǐng)域經(jīng)歷了各種黑天鵝事件疊加的行業(yè)起伏。如果說(shuō)曾經(jīng)的PPV+Shortage并行策略，讓創(chuàng)實(shí)技術(shù)積累了一波快速成長(zhǎng)。那么當(dāng)市場(chǎng)從短缺穿越到過(guò)剩，戰(zhàn)略調(diào)整勢(shì)在必行。

拓展新商機(jī)，大力發(fā)展代理事業(yè)部和PPV服務(wù)并重，創(chuàng)實(shí)技術(shù)以此應(yīng)對(duì)新挑戰(zhàn)。眾所周知，分銷業(yè)務(wù)伴隨市場(chǎng)起伏，對(duì)信息化技術(shù)要求極高，創(chuàng)實(shí)技術(shù)若想要在起伏中搶得商機(jī)，就必須密切關(guān)注市場(chǎng)動(dòng)態(tài)以及客戶的未來(lái)生產(chǎn)計(jì)劃，合理調(diào)整庫(kù)存水平，這一切都離不開(kāi)先進(jìn)的數(shù)字化管理。

引入更為先進(jìn)的SAP供應(yīng)鏈系統(tǒng)只是第一步。創(chuàng)實(shí)技術(shù)通過(guò)ERP系統(tǒng)對(duì)采購(gòu)、庫(kù)存、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控和管理，從而大幅提高供應(yīng)鏈的透明度和效率。此外，創(chuàng)實(shí)技術(shù)還引入了LIMS和 WMS智能倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)流程的自動(dòng)化管理，全面提升庫(kù)存與物流管理效率，加快客戶需求響應(yīng)速度，進(jìn)一步提升客戶滿意度。

在數(shù)字化助力的基礎(chǔ)上，加強(qiáng)上下游企業(yè)的深度合作，建立更緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟，實(shí)現(xiàn)信息共享和協(xié)同運(yùn)作，創(chuàng)實(shí)技術(shù)才能游刃有余地應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，比如對(duì)于庫(kù)存積壓的產(chǎn)品，積極開(kāi)拓新興市場(chǎng)和應(yīng)用領(lǐng)域，尋找新的銷售渠道；而在價(jià)格下跌環(huán)境下，就進(jìn)而優(yōu)化采購(gòu)策略，與供應(yīng)商協(xié)商更有利的價(jià)格條款，進(jìn)一步加強(qiáng)成本控制，以期強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力，提高供應(yīng)鏈的整體效率和韌性！

多樣化需求背景下，強(qiáng)化增值服務(wù)是必由之路

此外，2024年半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇表明，未來(lái)幾年內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍將處于擴(kuò)張狀態(tài)。然而，隨著投資的快速增長(zhǎng)和產(chǎn)能的不斷擴(kuò)張，行業(yè)也將面臨新的供需失衡風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)市場(chǎng)分化加劇也將帶來(lái)不同地區(qū)、不同行業(yè)的發(fā)展速度差異，客戶需求將更加多樣化。

創(chuàng)實(shí)技術(shù)發(fā)現(xiàn)，過(guò)去幾年，很多國(guó)外OEM已對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體廠商的態(tài)度發(fā)生改變，對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片的接受度不斷提升。在敏銳察覺(jué)到這一變化之后，創(chuàng)實(shí)技術(shù)也開(kāi)啟了對(duì)更多優(yōu)質(zhì)國(guó)產(chǎn)芯片代理業(yè)務(wù)的開(kāi)拓，其旗下專注國(guó)產(chǎn)芯片和模塊推廣的子公司深圳創(chuàng)華芯電子有限公司（簡(jiǎn)稱“創(chuàng)華芯”或“CHCHIP”)承擔(dān)起了這一重任。

比如專注于低功耗藍(lán)牙主芯片的上海奉加，具有全棧自研的藍(lán)牙協(xié)議棧和豐富的市場(chǎng)產(chǎn)品應(yīng)用開(kāi)發(fā)能力；比如在功率器件領(lǐng)域有著豐富產(chǎn)品類型和應(yīng)用的廣東仁懋不僅是國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)，還是國(guó)家級(jí)專精特新小巨人企業(yè)；又比如專注于AC-DC、DC-DC高頻模塊電源的廣州愛(ài)浦，作為20年品牌企業(yè)和高新技術(shù)型企業(yè)，擁有豐富的產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及完善的電源解決方案和產(chǎn)品。目前，創(chuàng)華芯已經(jīng)積累了包含洛侖茲、愛(ài)浦、仁懋、有方、奉加、輝芒、沁恒、伯恩、金譽(yù)、誠(chéng)芯微、先楫、沐曦等一眾各自領(lǐng)域內(nèi)的優(yōu)秀國(guó)產(chǎn)廠商資源。

圖2. 創(chuàng)實(shí)技術(shù)和創(chuàng)華芯攜部分原廠展品亮相IIC Shenzhen 2024

在引進(jìn)國(guó)產(chǎn)代理線的基礎(chǔ)上，創(chuàng)實(shí)技術(shù)更進(jìn)一步打磨自身服務(wù)——對(duì)應(yīng)提供包括產(chǎn)品選型、技術(shù)支持和售后服務(wù)等在內(nèi)的定制化解決方案。此外，創(chuàng)實(shí)技術(shù)更是探索了許多新供應(yīng)渠道，導(dǎo)入線上銷售平臺(tái)，結(jié)合線下的銷售團(tuán)隊(duì)和服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，一方面整合更多有競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品線，另一方面整合技術(shù)方案增值，再結(jié)合線上線下融合服務(wù)，為客戶提供更便攜、更高效的采購(gòu)體驗(yàn)。

以完善的質(zhì)量管理體系和敏捷響應(yīng)客戶需求為服務(wù)基石，創(chuàng)實(shí)技術(shù)不斷開(kāi)拓著自己的能力邊界，比如走出去。

開(kāi)發(fā)海外客戶和業(yè)務(wù)是創(chuàng)實(shí)技術(shù)早幾年就在規(guī)劃的事情。未來(lái)，電子元器件分銷行業(yè)必將面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加大、技術(shù)更新迭代快、客戶需求多樣化等多重挑戰(zhàn)，如何提升創(chuàng)實(shí)技術(shù)在海外的知名度已是重中之重。

將客戶群體進(jìn)一步深化到全球的OEM、EMS和ODM等已成創(chuàng)實(shí)技術(shù)當(dāng)下的戰(zhàn)略重點(diǎn)，今年8月創(chuàng)實(shí)技術(shù)就與日本頂尖電源管理IC廠商Torex達(dá)成了授權(quán)代理合作。而在海外布局方面，創(chuàng)實(shí)技術(shù)直言要逐步將業(yè)務(wù)拓展到日本、新馬泰和越南等地，不斷提高市場(chǎng)份額，以期成為電子元器件代理以及分銷行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。盡管硬科技行業(yè)都在不懈地努力提升全球供應(yīng)鏈的韌性，但供應(yīng)鏈依舊充斥著諸多挑戰(zhàn)與薄弱環(huán)節(jié)，當(dāng)然這一切對(duì)勇于向前的人來(lái)說(shuō)，都是機(jī)會(huì)！