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大聯(lián)大世平集團受邀參加 Arm Tech Symposia 上海與深圳站

大聯(lián)大世平集團受邀參加 Arm Tech Symposia 上海與深圳站

2024/11/22 11:19:38

為拓展生態(tài)圈并助力產(chǎn)業(yè)升級,世平集團并不滿足于傳統(tǒng)芯片代理商角色,更期許通過整合上下游、客戶與原廠、軟件與硬件等資源的整合定位,布局在Arm-based的生態(tài)圈。世平集團于11月19日上海站及11月21日深圳站參加Arm Tech Symposia年度大會,并展示基于Arm-based的芯馳、恩智浦等供貨商的跨行業(yè)解決方案。

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世平集團參加Arm Tech Symbosia 上海與深圳站

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◆智能駕艙與ADAS方案

以SemiDrive X9H 處理器為主芯片,是專為新一代智能座艙控制系統(tǒng)設(shè)計的高性能車規(guī)級芯片,采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計,包含 6 個高性能的 Cortex-A55 CPU 內(nèi)核,1對雙核鎖步的高可靠 Cortex-R5 內(nèi)核,加入 AutoSys 算法后,方案在承載未來座艙豐富應(yīng)用的同時,也能滿足高性能和高可靠性的 ADAS 功能需求,能夠以最小的造價無縫銜接車載系統(tǒng)。

◆駕駛監(jiān)控系統(tǒng)方案

以NXP i.MX93處理器為主芯片可以即時偵測到駕駛者閉眼、打哈欠、打瞌睡、拿手機、抽煙等不安全駕駛行為。經(jīng)由特制 AI 驗算法,與快速的調(diào)用 GPU、NPU 等硬件資源做硬件加速的異質(zhì)多核心技術(shù),在邊緣運算中,具有極高準確性與即時性,可在這智能的車用市場占據(jù)一席之地,此方案遵循 NCAP ,可做相關(guān)參數(shù)設(shè)定,并使用 IR Camera,可克服環(huán)境所造成的影響。

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上海站展示方案

◆i.MX93 AI 攝像頭方案

以NXP i.MX93處理器為主芯片的AI 智能影像方案,展示多種深度學(xué)習(xí)應(yīng)用以及視訊串流處理,包含 MobileNet SSD 與 YOLOv5 等目前主流的對象偵測算法,以及延伸的人臉偵測、面網(wǎng)偵測、口罩偵測、手骨偵測 、肢體偵測 、年齡與性別檢測、工地安全帽檢測、PCB 檢測、車輛與車道檢測、對象分割等功能。采用 GTK GUI 接口來擴增通用性,可以快速移植到實際的應(yīng)用場域。

◆咖啡膠囊識別應(yīng)用方案

以NXP MCX N947 平臺加上Arm Cortex-M33 為內(nèi)核,2M Flash, 512KB RAM;攝像頭采集圖片分辨率為 384 * 384,幀率 15fps。且可于1s 內(nèi)實現(xiàn)咖啡膠囊識別,準確率達到 95%,并通過 320 * 480 LCD 顯示識別結(jié)果。

◆汽車智能網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

以芯馳 G9X 系列平臺集成一個高性能 Cortex-A55 內(nèi)核和雙核 Cortex-R5 鎖步內(nèi)核;可支持多種通信接口,板上有 20 路 CAN/CANFD 和 7 路車載以太網(wǎng)。同時搭配 SIMCom 5G+V2X 模組,可實現(xiàn) C-V2X 功能開發(fā)。此平臺集成 HSM,支持 AES、RSA、ECC、SHA、SM2/3/4/9 等加密標準。

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深圳站展示方案

面對市場快速變化的需求,世平集團持續(xù)強化技術(shù)能力的深度及廣度,提供軟/硬件兼具的完整技術(shù)支持,集團在臺北、上海與深圳成立應(yīng)用技術(shù)團隊,在本地服務(wù)支持供貨商與客戶,幫助客戶縮減研發(fā)周期,實現(xiàn)快速量產(chǎn)。世平集團期待成為供貨商的首選合作伙伴和客戶最信賴的代理商。


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唐楠
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