近日，2025年世界移動通信大會（MWC上海）在上海新國際博覽中心圓滿落幕。佰維攜其前沿存儲解決方案和全場景應(yīng)用案例亮相展會，展示了其在智能時代下的技術(shù)實力與產(chǎn)業(yè)生態(tài)影響力。

數(shù)據(jù)通信存儲解決方案，

助力5G-A時代下的智能互聯(lián)

在5G-A時代，海量數(shù)據(jù)的高速處理與可靠傳輸依賴于強大的基礎(chǔ)設(shè)施支撐。5G基站負責(zé)高效處理網(wǎng)絡(luò)流量，通信模組則連接起物聯(lián)網(wǎng)、穿戴設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)等海量終端，兩者共同構(gòu)建起智能互聯(lián)的基石。而高性能、高可靠的存儲解決方案，則是保障整個數(shù)據(jù)鏈路穩(wěn)定運行的關(guān)鍵。

佰維提供覆蓋“核心+邊緣+終端”的全場景存儲產(chǎn)品，滿足從網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)、室內(nèi)傳輸與數(shù)據(jù)處理，分布式終端與節(jié)點設(shè)備到通信模組的多樣化需求。

●佰維為5G基站（AAU、BBU）、路由器、交換機及網(wǎng)關(guān)等通信設(shè)備提供工業(yè)級SSD（-40℃～85℃）、工業(yè)級嵌入式芯片（-40℃～105℃）一站式存儲解決方案。通過獨家閃存優(yōu)化算法可實現(xiàn)最高65,000次超高P/E周期，大幅延長設(shè)備壽命。產(chǎn)品均搭載固件/硬件級斷電保護，并結(jié)合增強型ECC糾錯技術(shù)，確保突發(fā)掉電、震動沖擊等惡劣條件下數(shù)據(jù)完整性與傳輸穩(wěn)定性，全面滿足從嵌入式數(shù)據(jù)存儲、高速實時數(shù)據(jù)處理到邊緣計算大容量存儲的通信全鏈路高可靠存儲需求。

●在通信模組領(lǐng)域，佰維提供eMMC、LPDDR、eMCP、uMCP等多種高集成度存儲方案，廣泛應(yīng)用于5G/4G智能模組、光貓、路由、機頂盒等設(shè)備中。產(chǎn)品支持高帶寬傳輸、多任務(wù)并發(fā)處理及長時間連續(xù)數(shù)據(jù)流操作，結(jié)合定制化固件優(yōu)化技術(shù)（如智能緩存、直寫機制、垃圾回收、數(shù)據(jù)加密）和嚴(yán)苛測試驗證，保障極端環(huán)境下的穩(wěn)定讀寫性能與數(shù)據(jù)安全。同時，產(chǎn)品已通過高通、MTK、紫光展銳等主流SoC平臺認證，系統(tǒng)兼容性強、導(dǎo)入效率高。

從技術(shù)創(chuàng)新到全棧產(chǎn)品，

構(gòu)建全面的端側(cè)AI解決方案

佰維依托研發(fā)封測一體化的技術(shù)布局，持續(xù)推動“AI+移動智能終端”融合發(fā)展。公司通過自研主控芯片，能夠在低功耗、快響應(yīng)等方面與固件算法進行協(xié)同設(shè)計，并通過先進封測工藝能力，順應(yīng)端側(cè)AI設(shè)備對高密度存儲、輕薄小巧的趨勢。同時，公司可為智能汽車客戶提供基于自研主控的全國產(chǎn)化方案，并通過多年積累的嚴(yán)苛測試體系，確保產(chǎn)品滿足車規(guī)級高標(biāo)準(zhǔn)要求。

公司端側(cè)AI產(chǎn)品矩陣涵蓋eMMC、LPDDR、UFS、ePOP、uMCP、eMCP等多種形態(tài)，廣泛適配各類AI應(yīng)用場景。其中，LPDDR5/5X內(nèi)存最高支持8533Mbps傳輸速率，滿足AI手機多模態(tài)模型的高效運行需求；ePOP產(chǎn)品厚度薄至0.64mm，結(jié)合超低功耗設(shè)計，助力AI眼鏡、智能手表實現(xiàn)輕薄化與全天候續(xù)航；同時為具身智能、AI教育設(shè)備提供大容量存儲空間，輕松承載用戶偏好與交互歷史，支撐個性化服務(wù)落地。面向AI PC領(lǐng)域，佰維緊貼大模型驅(qū)動下的高算力與海量數(shù)據(jù)處理需求，推出高端DDR5超頻內(nèi)存條與PCIe 5.0 SSD等高性能產(chǎn)品，打造高速率、大容量的優(yōu)質(zhì)解決方案。

52X戰(zhàn)略布局，

持續(xù)引領(lǐng)存儲技術(shù)創(chuàng)新

隨著6G、人工智能、自動駕駛等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球數(shù)據(jù)量正呈現(xiàn)指數(shù)級增長，對存儲系統(tǒng)在性能、容量與安全性方面提出更高要求。佰維始終堅持以客戶為中心，致力于通過自主創(chuàng)新不斷突破存儲技術(shù)邊界。公司作為業(yè)界少數(shù)具備“先進存儲+晶圓級先進封測”能力的廠商，將圍繞“5+2+X”戰(zhàn)略布局，深耕手機、PC、服務(wù)器三大核心市場，積極開拓智能穿戴與智能汽車兩大新興領(lǐng)域，同時前瞻布局具身智能、低空經(jīng)濟等未來方向，攜手全球合作伙伴共建更智能、高效的數(shù)字世界，助力中國存儲產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。