6月24日—26日，作為國內規(guī)模領先的加工與包裝專業(yè)商貿展會和行業(yè)風向標——2025上海國際食品加工與包裝機械展覽會聯(lián)展于上海國家會展中心盛大開幕。作為全球頂尖自動化技術專家和整體解決方案提供者，邦納攜多款新產品、新方案于上海國家會展中心7.1號館 71B86重磅亮相！

匯聚智能化和自動化解決方案

本屆展會以“數(shù)字智造，工業(yè)向新”為主題，全面呈現(xiàn)食品加工包裝機械、日化加工包裝機械、稱重及計量設備、印刷標簽科技、包裝材料與制品、智能裝備、儀器儀表、電商物流、配送倉儲等核心領域創(chuàng)新成果?，F(xiàn)場邦納展臺頗受矚目，下面跟隨小編的步伐感受現(xiàn)場的氛圍。

匯聚智能化解決方案的邦納展臺

邦納亞洲總裁  Patrick Maguire （馬瑞）先生為現(xiàn)場觀眾關于邦納如何賦能包裝行業(yè)智能化升級進行了講解。

邦納產品部同事與現(xiàn)場觀眾交流邦納測量與檢測整體解決方案。

邦納技術部同事為現(xiàn)場觀眾講解邦納液位檢測解決方案，并詳解了方案的工作原理。

邦納銷售部同事耐心為觀眾介紹邦納測量檢測解決方案，為觀眾詳細介紹邦納產品的特點及應用方向。

邦納擁有五十多年的產品研發(fā)和市場開拓經(jīng)驗，此次展會攜帶了眾多的解決方案亮相，歡迎各位蒞臨邦納展臺與我們互動交流。