有不同的精度等級(jí)，100％的向上兼容性
用戶不需再校準(zhǔn)，已完全專門的校準(zhǔn)
易于被嵌入，減少應(yīng)用開發(fā)的成本和時(shí)間
實(shí)現(xiàn)基本的信號(hào)傳送只要求一條信號(hào)線
由于有快速的數(shù)據(jù)測(cè)量，為溫度控制提供最適宜的解決方案
有標(biāo)準(zhǔn)的SMD、THT封裝或特定的應(yīng)用封裝
微型的裸芯片（COB、COF、CSP）或e-line封裝
裸芯片（COF－Chip on Flex）有更快的響應(yīng)時(shí)間
很小的功耗－非常適合應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備和一般應(yīng)用
可以進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)再設(shè)定或再校準(zhǔn)（僅供數(shù)量大的客戶）
杰出的長(zhǎng)期穩(wěn)定性