EPIA Pico-ITXe系列主板

Pico-ITXe 板型

Pico-ITXe 是與微型化推廣聯(lián)盟（SFF-SIG）合作推出的基于威盛 Pico-ITX 板型的開(kāi)放資源標(biāo)準(zhǔn)。與 Pico-ITX 尺寸相同，面積均為10 cm x 7.2 cm。Pico-ITXe 的規(guī)格中還包含了固定安裝孔及 SUMIT™ 連接器，有利于先進(jìn)的串行總線技術(shù)的堆疊及 I/O 核心嵌入式設(shè)備的開(kāi)發(fā)。

Pico-ITXe 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)定義了一個(gè)近乎完美的主板，主板分布智能化，大大有助于系統(tǒng)堆疊，而且整個(gè)板型都為小型碳足跡。威盛處理器平臺(tái)采用 Pico-ITXe 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)，提供了一系列多樣化的傳統(tǒng)的以及全新一代的功能。

威盛致力于推廣真正的創(chuàng)新板型，實(shí)現(xiàn)超精巧尺寸及模塊擴(kuò)展性能，為精巧型嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)可提供一個(gè)更為理想的方式。Pico-ITXe 可滿足微型化推廣聯(lián)盟（SFF-SIG）的要求，該聯(lián)盟尋求具有超移動(dòng)性能的 CPU 及芯片組的理想平臺(tái)，強(qiáng)調(diào)要比較大的傳統(tǒng)產(chǎn)品尺寸更小、功耗更低且可靠性更高等關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。

什么是 SUMIT™?

SUMIT™ 是 Stackable Unified Module Interconnect Technology（可疊堆統(tǒng)一模組互連技術(shù)）的首字母縮寫。它為結(jié)合以往常規(guī) I/O 架構(gòu)與滿足未來(lái)需求的串行互連總線的系統(tǒng)設(shè)計(jì)帶來(lái)可堆疊以 I/O 為核心的串行擴(kuò)展方式。

SUMIT™ 接口標(biāo)準(zhǔn)定義了一個(gè)機(jī)電裝置連接技術(shù)，令新一代產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)常規(guī)的串行總線以及傳統(tǒng)的芯片組擴(kuò)展總線，包括 PCI Express, USB, LPC, I2C, SPI, 及 ExpressCard 接口。這一由微型化推廣聯(lián)盟（SFF-SIG）開(kāi)發(fā)的開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)，基于阻抗，電磁干擾，直流接地回路等因素考量，其設(shè)計(jì)包含 2 個(gè)金手指觸片居中分布的 52 針的高密度（0.025" 針間距）連接器。 下方圖表可顯示 SUMIT™ 連接器A和B在 Pico-ITXe 板型及 I/O 板上的分布。

靈活的 I/O 配置選項(xiàng)

Pico-ITXe 的技術(shù)獨(dú)特性為系統(tǒng)開(kāi)發(fā)

商提供了更大范圍的定制化 I/O 配置，可以簡(jiǎn)便且經(jīng)濟(jì)的通過(guò)附加可選配的 Pico-IO 總線擴(kuò)展模塊輕松實(shí)現(xiàn)。在設(shè)計(jì)系統(tǒng)的 I/O 布局時(shí)，Pico-ITXe 板型將充分展現(xiàn)出它在這方面的靈活性與穩(wěn)定性。該板型 I/O 布局的靈活性，源于 Pico-ITXe 板型可支持交換式 I/O 板。其采用的連接器技術(shù)，使 I/O 板與母板的連接堅(jiān)固且仍然易于裝卸。I/O 板的牢固度也因其安裝孔設(shè)計(jì)而得到更大的提升。

Pico-ITXe 板型定義了 2 個(gè) SUMIT™ 模塊尺寸：Pico-IO 1 及 Pico-IO 2。 這兩個(gè)尺寸標(biāo)準(zhǔn)為硬件設(shè)計(jì)人員在設(shè)計(jì)中提供了更大的靈活性。

模塊 尺寸
Pico-IO 1 72.00 mm (W) x 60.00 mm (L)
Pico-IO 2 90.17 mm (W) 72.00 mm (L)

威盛 Pico-ITXe 產(chǎn)品應(yīng)用

Pico-ITXe 規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)用戶有定制化 I/O 選項(xiàng)需求，如工業(yè)自動(dòng)化，數(shù)據(jù)采集和過(guò)程監(jiān)測(cè)，還有獨(dú)立工作平臺(tái)（如中程信號(hào)及信息查詢終端方案）以及耐用系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用的理想解決方案。

Pico-ITXe 嵌入式系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)