數(shù)字化麥克風(fēng)分為兩種，一種是使用電路板安裝芯片，另一種是通過利用集成電路技術(shù)將微型機(jī)械系統(tǒng)與電子組件集成于硅晶面板的表面形成的RF MEMS、MEMS麥克風(fēng)。未來低成本、高性能的MEMS取代ECM(Electret Condenser Microphone；駐極體電容式麥克風(fēng))成為趨勢，其中MEMS麥克風(fēng)于手機(jī)上將率先采用。

硅麥克風(fēng) （Sisonic） 是一種低成本、高性能以取代傳統(tǒng) ECM 麥克風(fēng)的新技術(shù)。由于采用硅材料制作，這種具有革新意義的麥克風(fēng)汲取了半導(dǎo)體工藝技術(shù)的種種優(yōu)點(diǎn)。這樣生產(chǎn)出來的麥克風(fēng)集生產(chǎn)高度重復(fù)性、優(yōu)異的聲音性能和將來靈活的擴(kuò)展性能于一身。

本方案中只對(duì)第一種數(shù)字化麥克風(fēng)的裝配、檢測、分揀做出一體化設(shè)計(jì)方案。