ICT測試 SMT 　　SMT的高組裝密度使得傳統(tǒng)的測試方法陷入困境，在電路和SMB(Surface Mount Board)設計階段就進行可測性設計是當今業(yè)界所普遍采用的方法，其目的是提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低測試成本和縮短產(chǎn)品的制造周期。就可測性設計DFT（Design For Testability）的概念而言，是一個包括集成電路的可測性設計（芯片設計）、系統(tǒng)級可測試性設計、板級可測試性設計以及電路結(jié)構(gòu)的可測試性設計等方面的新興的系統(tǒng)工程。它與現(xiàn)代的CAD/CAM技術(shù)緊密地聯(lián)系在一起，對電子產(chǎn)品的質(zhì)量控制，提高產(chǎn)品的可制造性，降低產(chǎn)品的測試成本，縮短產(chǎn)品的制造周期起著至關重要的作用。SMT的可測性設計主要是針對目前ICT裝備情況。將后期產(chǎn)品制造的測試問題在電路和表面安裝印制板SMB設計時就考慮進去。 可測性設計的考慮 提高可測性設計要考慮工藝設計和電氣設計兩個方面的要求。 1、工藝設計的要求 　　定位的精度、基板制造程序、基板的大小、探針的類型都是影響探測可靠性的因素。 　　(1)精確的定位孔。在基板上設定精確的定位孔，定位孔誤差應在 0.05mm以內(nèi)，至少設置兩個定位孔，且距離愈遠愈好。采用非金屬化的定位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能達到公差要求。如基板是整片制造后再分開測試，則定位孔就必須設在主板及各單獨的基板上。 　　(2)測試點的直徑不小于0.4mm，相鄰測試點的間距最好在2.54mm以上，不要小于1.27mm。 　　(3)在測試面不能放置高度超過6.4mm的元器件，過高的元器件將引起在線測試夾具探針對測試點的接觸不良。 　　(4)最好將測試點放置在元器件周圍1.0mm以外，避免探針和元器件撞擊損傷。定位孔環(huán)狀周圍3.2mm以內(nèi)，不可有元器件或測試點。 　　(5)測試點不可設置在PCB邊緣4mm的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾具夾持。通常在輸送帶式的生產(chǎn)設備與SMT設備中也要求有同樣的工藝邊。 　　(6)所有探測點最好鍍錫或選用質(zhì)地較軟、易貫穿、不易氧化的金屬傳導物，以保證可靠接觸，延長探針的使用壽命。 　　(7)測試點不可被阻焊劑或文字油墨覆蓋，否則將會縮小測試點的接觸面積，降低測試的可靠性。 2、電氣設計的要求 　　(1)要求盡量將元件面的SMC/SMD的測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑應大于1mm。這樣可使在線測試采用單面針床來進行測試，從而降低了在線測試成本。 　　(2) 每個電氣節(jié)點都必須有一個測試點，每個IC必須有POWER及GROUND的測試點，且盡可能接近此元器件，最好在距離IC 2.54mm范圍內(nèi)。 　　(3)在電路的走線上設置測試點時，可將其寬度放大到40mil 寬。 　　(4)將測試點均衡地分布在印制板上。如果探針集中在某一區(qū)域時，較高的壓力會使待測板或針床變形，進一步造成部分探針不能接觸到測試點。 　　(5)電路板上的供電線路應分區(qū)域設置測試斷點，以便于電源去耦電容或電路板上的其它元器件出現(xiàn)對電源短路時，查找故障點更為快捷準確。設計斷點時，應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。 通過延伸線在元器件引線附近設置測試焊盤或利用過孔焊盤測試節(jié)點，測試節(jié)點嚴禁選在元器件的焊點上，這種測試可能使虛焊節(jié)點在探針壓力作用下擠壓到理想位置，從而使虛焊故障被掩蓋，發(fā)生所謂?“故障遮蔽效應”。由于探針因定位誤差引起的偏晃，可能使探針直接作用于元器件的端點或引腳上而造成元器件損壞。 免清洗焊接工藝的考慮 　　目前電子組裝業(yè)大部分都采用免清洗焊接工藝。實行免清洗工藝，必須保證其與在線測試尤其是針床測試的兼容性，使探針能扎透助焊劑殘留物。由于目前的免清洗焊膏絕大部分并不是針對雙回流焊探針測試技術(shù)而開發(fā)，通常殘留物在回流焊后會馬上變硬/不粘手，在隨后的在線測試中被探針扎透而變成碎屑，粘附在測試夾具及探針頭上，使探針測試越來越困難，最終導致電氣接觸失效。因此，為與在線測試良好兼容，應選擇面向雙面回流焊技術(shù)的低殘留焊膏，具體要求為：固態(tài)物質(zhì)質(zhì)量分數(shù)在3%以下；殘留物應擴散一致，一般應無色透明；殘留物經(jīng)回流焊后應軟而不粘，即使在某些焊點上有輕微殘留物堆積，也不會影響探針測試；同時在選擇探針上也要有所考慮，如對焊縫下凹的的互連通孔（VIA），因其易積聚殘留物，所以應選擇特殊的探針，一般應選擇三點鑿子型探針，以便探針能扎在鍍通孔的外緣而不必去扎下凹焊縫內(nèi)堆積的殘留物。目前，已有與探針測試良好兼容的面向雙回流焊技術(shù)的免清洗焊膏問世：在不清洗的前提下，一次接觸完好率可達99%。 在考慮到其它因素后，剩下的就是對探針進行定期清洗，一般3~4周，也可根據(jù)實際情況調(diào)整，以保證測試的良好接觸。 　　結(jié)束語 在具體的產(chǎn)品設計中會遇到許多不同情況，可依據(jù)前面所規(guī)定的設計原則去靈活運用。SMT的可測性設計工作還處探索之中，尚需廣大科技人員和工藝技術(shù)人員努力去研究這一新課題。 ICT 測試 DIP 測試點需求 Guideline： 每一個節(jié)點必須在Bottom（焊錫）面提供一個測試點。節(jié)點即兩個或更多器件的電氣連接點。 Benefit ： 這是ICT可測性設計的基本原則。ICT可最大限度地發(fā)揮其性能，才能準確地故障定位。 Tooling Holes(定位孔) ： Guideline： 單板應提供兩個非對稱方式（或三個〕非金屬化定位孔，D=125-0+3 mil。定位孔應放置于單板對角線的兩端，為非對稱方式，以保證單板只有一個方向?qū)搿? 同一類型的板（如交換、SDH）的定位孔的位置和大小應該相同。 定位孔在板的Bottom面周圍3.2mm范圍不能有器件及測試點，保留一定凈空；不能被安裝在板上的器件（如連接器、拉手條）擋住。 Benefit： 提供準確的定位，定向。非對稱孔或采用的第3個防呆孔可防止單板的反向?qū)搿? TOP面元件高度h Guideline： Top面元件高度h應避免超過 70mm。 若超過此值，應把超高元件列表通知JET ICT開發(fā)工程師。 Benefit ： 可利用標準夾具套件。超過此高度的，夾具可進行處理以滿足產(chǎn)品要求。 Bottom（焊錫面）元件高度h Guideline ： Bottom面元件高度h應避免超過150mil/3.81mm。 若超過此值，應把超高元件列表通知JET ICT開發(fā)工程師。在此超高元件200mil范圍內(nèi)不要設計測試點。若夾具采用特殊探針導引機構(gòu)，此距離可為50mil。 Benefit ：在夾具上需對超高部分進行專門處理。 其他固件 Guideline： 其他固定在單板上的固件如散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標簽等的外形輪廓不能擋住測試點或定位孔。 背面絲印不可蓋住測試點焊盤。