前言 完整PCB制程概分為16個項，每一個制程都有其特殊的特性要求及做法，除了整個生產(chǎn)制程中有各種不同的環(huán)境要求（溫度／濕度／粉塵／耐酸堿．．等），而且好壞環(huán)境差異很大，所以完整的一個PCB制程是須要考慮多種因素，然而相關(guān)制程資料的收集更是PCB制程中很重要的信息。 系統(tǒng)說明 本次PAC機(jī)臺控制主要是應(yīng)用于PCB濕制程設(shè)備中防焊處理的水平式濕膜涂布機(jī)，此機(jī)臺為前段PCB制程的一個關(guān)鍵，因此很多前制程的制程數(shù)據(jù)將會于此站統(tǒng)整。而原先此部份機(jī)臺設(shè)備多數(shù)是以PLC為主要的控制核心，所以在集中制程相關(guān)數(shù)據(jù)并不是一個容易的事件。而PLC主要是以可靠度及穩(wěn)定度為主要訴求，而這也是此類機(jī)臺一直維持沒被PC-Based化的主因，不過近年來各PLC大廠陸續(xù)推出以PAC(Programmable Automation Controller)為控制核心架構(gòu)的控制器后，機(jī)臺設(shè)備商開始思考如何將原為傳統(tǒng)PLC機(jī)臺設(shè)備引入到PAC控制核心，將PAC所特有PC-Based特性（高速核心運(yùn)算、網(wǎng)絡(luò)、通訊及VGA顯示等整合功能）以及具備PLC高可靠度及穩(wěn)定度的特性帶入機(jī)臺設(shè)備。 由于有了高整合度的PAC控制核心加上原有PLC的機(jī)臺設(shè)備商所擁有的專業(yè)知識，再加上產(chǎn)品生產(chǎn)成本的考慮等因素，促使這些生產(chǎn)設(shè)備的廠商有了顯著不同的機(jī)臺變化創(chuàng)新?開發(fā)復(fù)合機(jī)臺，在傳統(tǒng)的PLC和CNC機(jī)臺設(shè)備上實(shí)現(xiàn)了整合性功能及人機(jī)接口的美化而且能降低機(jī)臺設(shè)備的開發(fā)成本，因此制造設(shè)計機(jī)臺的設(shè)備商, 開始往PLC的另一個新紀(jì)元PAC控制核心方向來思考未來的機(jī)臺。 PCB水平式濕膜涂布機(jī)特性需求 由于PCB板的制程現(xiàn)在皆是流程化的規(guī)格，所以此機(jī)臺的進(jìn)料口會結(jié)合前制程的出料口，且由于PCB板有各種不同的尺寸，所以當(dāng)機(jī)臺進(jìn)料后到進(jìn)入下一制程，整個過程中都必須要有手動及全自動的轉(zhuǎn)換操作功能，更新制程溫度、入送料速度及任何異常履歷紀(jì)錄等等功能。 整個過程中的板寬誤差須在特定要求內(nèi)、傳送料的定速能力要穩(wěn)固、異常發(fā)生后涂布機(jī)構(gòu)的絕對位置復(fù)原檢知能力以及烘烤制程的PID溫控能力等都是此設(shè)備的主要核心，而以往設(shè)備制造商的開發(fā)人員皆是使用PLC核心的設(shè)計開發(fā)機(jī)臺，所以事前的規(guī)劃設(shè)計及配電人員的溝通以及設(shè)備出場后的維護(hù)都是整合上的一大挑戰(zhàn)，此外，就成本上來推測若加上人機(jī)接口的費(fèi)用那么此機(jī)臺的造價都不低且將來要再修改人機(jī)接口時也不是件容易之事，更別想說要做到制程數(shù)據(jù)的整合功能；于是PAC的這些核心功能促使設(shè)備商對PAC有了很高的期待，再加上每個設(shè)備制造商都不愿于機(jī)臺的設(shè)計技術(shù)上落后于別人，因此PAC潮流即將在機(jī)臺設(shè)備開發(fā)業(yè)中成為主流！ 解決方案 由于希望能將前后制程的相關(guān)數(shù)據(jù)可以統(tǒng)一整合，并且達(dá)成數(shù)據(jù)的建立及儲存，所以相關(guān)的通訊整合是很重要的，而這一部份正是PLC最不容易解決的問題，由泓格科技所提供的PAC其在定位上是屬于PLC PC-Based的結(jié)合，因此對于此一整合上的需求更是可以輕而易舉的達(dá)成；不僅如此我們更再此特定的PAC控制器內(nèi)植入了EzProg-I的各項軟件工具，提供客戶在機(jī)臺設(shè)計上有更方便、更快速的機(jī)臺軟件建制設(shè)計開發(fā)工具，在EzConfig I/O 規(guī)劃后，即可從主控制程序設(shè)計與配線測試同步進(jìn)行到最后驗(yàn)證測試；泓格科技更提供了一個相關(guān)的人機(jī)接口開發(fā)軟件EzHMI，其支持機(jī)臺設(shè)備設(shè)計者可以很簡單且有彈性的方式設(shè)計出屬于自己的人機(jī)接口，而人機(jī)接口的擴(kuò)充也可以很快速的完成。 系統(tǒng)架構(gòu)比較 傳統(tǒng)架構(gòu)(人機(jī)接口 PLC核心) vs 泓格科技(ICP DAS) PAC 架構(gòu)(WinCon Touch Panel I-8094F  FRnet DI/O):

傳統(tǒng)PLC架構(gòu)

泓格科技 PAC架構(gòu)

泓格科技架構(gòu)圖特點(diǎn)說明 泓格科技利用通訊整合能力將變頻馬達(dá)控制由AI/AO控制轉(zhuǎn)為通訊控制，改善了設(shè)備設(shè)計者因?yàn)榕潆娂半娏Νh(huán)境造成的模擬干擾問題。 泓格科技的PAC具備了標(biāo)準(zhǔn)PC的VGA能力，并且提供了EzHMI【ActiveX組件】開發(fā)套件，除了簡化機(jī)臺設(shè)計者開發(fā)人機(jī)接口的難度，同時省下了人機(jī)接口開發(fā)的高成本，使原來的人機(jī)接口不但變大且更美觀，并將原本使用PLC系統(tǒng)所開發(fā)將近100頁復(fù)雜的人機(jī)接口操作程序簡化為約30頁。 ? 泓格科技于PAC控制器值入的EzConfig軟件工具，讓機(jī)臺設(shè)計者無需開發(fā)任何軟件，即可以利用EzConfig做到事前各種I/O點(diǎn)的規(guī)劃，并可產(chǎn)生I/O點(diǎn)規(guī)劃表以方便配電人員完成配電，并可立即做實(shí)體測試；而軟件設(shè)計人員即可以依此I/O點(diǎn)規(guī)劃表開始機(jī)臺的設(shè)計開發(fā)，當(dāng)兩者皆完成時即可直接進(jìn)行機(jī)臺實(shí)機(jī)測試，減少了軟、硬件人員在溝通上的問題。 ? 泓格科技PAC提供了軸控模塊、一般I/O模塊及FRnet分布式I/O模塊等，可滿足客戶在設(shè)計機(jī)臺設(shè)備時的需求，而FRnet分布式I/O模塊更可以減化配電成本，降低維修成本。 ? 泓格科技的PAC具有通訊及內(nèi)建網(wǎng)絡(luò)功能，可以實(shí)現(xiàn)建立數(shù)據(jù)庫管理的上下位結(jié)合，比傳統(tǒng)的PLC有更簡易的規(guī)劃。 結(jié)論 PCB工業(yè)是一項結(jié)合傳統(tǒng)及現(xiàn)代化科技的制造工業(yè)，他是所有科技研發(fā)的基石，但是因?yàn)閹垐龅霓D(zhuǎn)變，也使其有了不同的需求，這也是近年來很多傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的變革，為了因應(yīng)這樣的變革，其引發(fā)了生產(chǎn)工廠有了不同的需求，相對的也讓機(jī)臺設(shè)備商有了不同的體認(rèn)，而有了不同的想法，再加上目前的一些PLC大廠也不斷的往PAC控制器來發(fā)展，因此可見PAC將是繼PLC之后的另一個控制器潮流，而此潮流將會是又大又快，在此巨大的潮流中，您將會須要一個貼近您的控制器供貨商，讓您的新機(jī)臺有不同的生命，而泓格科技正是臺灣廠商中最早也最致力于PAC技術(shù)研發(fā)的PAC控制器開發(fā)供貨商，我們的努力及成果是有目共睹的，也期望在PAC潮流中可以跟各位業(yè)界先進(jìn)一同合作。