日前，“2015世強微波射頻/無線通信應用及解決方案創(chuàng)新技術研討會”相繼在成都和深圳如期舉行。此次研討會活動面向無線通信領域，為客戶展示高效的無線、微波和射頻產(chǎn)品解決方案與應用案例。世強市場經(jīng)理和資深技術專家圍繞IT基礎設施話題從不同技術層面進行了主題演講及現(xiàn)場互動研討。本次巡展吸引了來自行業(yè)內(nèi)的逾200位相關人士參加，與此同時，世強邀請Silicon Labs以及英飛凌的多位技術專家到現(xiàn)場向觀眾分享最新的前沿產(chǎn)品和技術。

當前無線通信領域在中國是最受人矚目的行業(yè)之一，加上中國通信行業(yè)的快速發(fā)展和廣泛應用，吸引了大批來自數(shù)據(jù)中心、無線系統(tǒng)、射頻等細分領域的企業(yè)紛紛入局。值此市場迅速擴充之季，世強舉辦微波射頻/無線通信專場研討會，分析行業(yè)趨勢與走向，為客戶和原廠搭建了一座交流技術的溝通橋梁。

原廠解讀無線射頻前沿技術 ，行業(yè)熱點盡收眼底

隨著通信市場競爭逐漸升級，如何賦予產(chǎn)品更多的價值、增強服務能力和競爭力就成為眾多制造商必須要接受的市場考驗，同時緊跟市場動向與持續(xù)創(chuàng)新將推動企業(yè)在挑戰(zhàn)中不斷成熟發(fā)展。此外，我們看到無線市場亦變化劇烈，最明顯的趨勢在于無線與應用緊密結(jié)合。此次世強與原廠攜手舉辦研討會，分享其在通信市場的布局，解讀行業(yè)技術熱點，幫助制造商占領差異化競爭的制高點。

一．一站式無線接入網(wǎng)時鐘方案

Silicon labs資深技術支持工程師  羅林全

Silicon labs DSPLL技術近10年來在性能和功能集成方面持續(xù)創(chuàng)新，已廣泛應用于高性能領域內(nèi)，互聯(lián)網(wǎng)基礎設施便是其中之一，有超過50Mu DSPLL設備上市，受到逾100個美國和國際專利保護。目前頂級互聯(lián)網(wǎng)基礎設施供應商都在使用Silicon Labs產(chǎn)品。

Silicon Labs無線時鐘的簡化處理方案采用先進的第四代DSPLL技術，不需要外部鎖相環(huán)路器件，具有高度免疫板級噪聲，其15GHz內(nèi)部VCO提供更高頻率范圍，此外數(shù)字環(huán)路提供一致的、可重復的抖動傳輸，快速保持穩(wěn)定。Si5381/82單芯片時鐘樹方案可廣泛應用于小型化蜂窩/多業(yè)務分配系統(tǒng)，同時滿足4G/LTE和通用時鐘設計需求。相較于傳統(tǒng)方案，該方案不需要外部VCXO和濾波器，極低的使用面積，功耗只有1.3W，可自動無損傷切換，其中Si5381：4-PLL； Si5382: 2-PLL。

Si5380是Silicon Labs推出的4G/LTE JESD204B標準時鐘，支持下一代RRH設計應用，可以從14.7456GHz的頻點任意整數(shù)整除分頻輸出，不需要外部VCXO或者環(huán)路濾波器，任意的抖動衰減，可配置電平格式輸出和輸出相位調(diào)整。此外，該款產(chǎn)品在封裝尺寸、物料成本、功耗和性能等方面都具有明顯的優(yōu)勢。

傳統(tǒng)的基站移動回程方案不僅需要多個不同性能的時鐘進行處理，并且采用PD（鑒相器）+VCO（壓控振蕩器）+LPF（低通濾波器）分離元件搭建的鎖相環(huán)，會帶入分離器件的噪聲、漂移等因素，從而影響整個鎖相環(huán)輸出時鐘的性能，同時需要搭建多個分離器件并占有PCB面積（如下圖示）。針對上述繁冗設計，Silicon Labs推出Si5348+Si5345移動回程簡化方案可規(guī)避這些缺點，其優(yōu)勢很明顯：更小的BOM個數(shù)，低相噪/頻率彈性，單芯片結(jié)構(gòu)支持光纖、微波和毫米波等拓撲。

二．英飛凌24GHz 雷達傳感器技術

Infineon資深應用工程師楊奎

具有信息處理功能的智能傳感器可以探測方向、距離和速度，能進行目標分類，跟蹤復雜移動，抑制幻象目標，消除錯誤警報同時不遺漏真實目標，具有隱藏安裝能力，并適合不同應用需求。以24G雷達傳感器為例，目標速度從多普勒頻獲得，目標距離從電磁波的測量獲得，目標角度和方向從天線處的相位差異獲得。

英飛凌24GHz雷達傳感器主要應用市場包括復雜環(huán)境下的街道/辦公室照明系統(tǒng)、大面積覆蓋下的倉庫與停車場等、汽車盲點檢測、自動開門系統(tǒng)、交通監(jiān)控、入侵告警/移動檢測等。工作在24GHz ISM頻段的該系列產(chǎn)品分別為BGT24MTR11（單發(fā)射單接收通道）、BGT24MTR12（單發(fā)射雙接收通道）和BGTMR2（雙接收器）。由一個接收器到兩個或更多接收通道的意義在于能使系統(tǒng)有更廣的角度進行更加精確地感測目標物體。

如下兩圖分別為Sense2Go 開發(fā)套件與演示實物圖。Sense2Go 演示板是24GHz ISM頻段最小的開發(fā)板，采用XMC4200 ARM® Cortex?-M4 – 32bit工業(yè)級微處理器，通過cortex 10 pin連接器調(diào)試，低功率模式并集成平板天線。

圖：Sense2Go 開發(fā)套件

圖：Sense2Go演示實物圖

三．高性能小信號射頻器件助力提升通信設備性能

Infineon市場經(jīng)理劉菊

從整體供應情況看，目前市場上對于基帶、功率放大器、分集接收模塊、天線調(diào)諧器以及相關射頻前端的元器件需求量具有十分強勁的需求。而根據(jù)市調(diào)機構(gòu)Strategy Analytics的調(diào)查報告，全球手機射頻前端市場規(guī)模在2018年有望達到450億美元。英飛凌產(chǎn)品在智能手機中的應用方案包括低噪聲放大器、射頻開關、天線端解決方案以及TVS。

英飛凌低噪聲放大器(LNA)包括用于移動通信和無線應用的RF單晶片集成芯片（MMICs）、具有成本優(yōu)勢以及適用于新興市場的RF三極管放大器（Bipolar Transistor），該解決方案適用于LTE系統(tǒng)和導航，可大幅提升RF性能和用戶體驗，滿足小尺寸和減少天線指標的要求。英飛凌是全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS） LNA 在手機導航應用產(chǎn)品的領導者，提供了一個完整的產(chǎn)品組合滿足客戶設計高性能全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)射頻前端解決方案：BGA924N6 / BGA824N6 / BGA524N6。這些產(chǎn)品的優(yōu)勢在于具有業(yè)界最小的封裝、業(yè)界最優(yōu)噪聲系數(shù)、僅需一個外圍器件、極具競爭力的價格成本。英飛凌第一代LTE LNAs產(chǎn)品方案有：BGA7L1N6 / BGA7M1N6 / BGA7H1N6，其特點在于：補償同軸電纜損耗、自屏蔽、業(yè)界最小LTE LNA、主/分集天線線路。

隨著新一代智能手機支持的工作頻段和運行模式越來越多，射頻開關的需求亦增長地不亦樂乎。英飛凌提供采用Bulk RF CMOS技術的多種類型通用射頻開關，這種設計不但簡化了設計流程，減少了器件數(shù)量，集成也更高，是高壓應用中最好的解決方案。英飛凌射頻開關既包括分立器件，也有TSLP或TSNP元件，具有極低的插入損耗和諧波振蕩、出色的隔離性能。

                   圖：用于頻段/模式選擇的通用射頻開關

英飛凌天線調(diào)諧專用開關是針對射頻前端高效集成電路解決方案而推出的產(chǎn)品組合，為整個手機生態(tài)系統(tǒng)帶來特別的價值，尤其是對于消費者來說，可稱得上是一項體驗福利：從根本上優(yōu)化天線特性，運行數(shù)據(jù)速率達到最高水平、掉線少、更高的數(shù)據(jù)速率、提高電池壽命、覆蓋更廣。具有極高靈活性并采用統(tǒng)一TSNP封裝、不同配置的BGS1xGN10系列開關，結(jié)合了FlipChip和塑封的所有優(yōu)勢，降低寄生參數(shù)，無Bonding線，無中間接地焊盤，可靠性極高。此外，BGS1xGN10系列開關配備了GPIO控制接口，支持實現(xiàn)順暢的天線控制和系統(tǒng)集成。

PCIe交換芯片及其高價值完整解決方案

PCIe總線是一種點對點的串行連接設備方式，意即每一個PCIe設備都有自己獨立的數(shù)據(jù)連接，其互連標準目前已被大量廣泛采用。這種互連技術的第三代產(chǎn)品（每鏈路8Gbps）能夠支持共享I/O集群。目標市場定位于頂級服務器、企業(yè)存儲、工業(yè)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、嵌入式計算和云計算等領域的Avago PLX擁有業(yè)內(nèi)最高水平的最高通道數(shù)的PCIe交換芯片，以及超過百分之七十的強大市場份額。 世強作為安華高亞太區(qū)最大分銷商在數(shù)據(jù)中心基礎設施建設上具備強大的渠道服務支持能力和豐富的客戶服務經(jīng)驗，從最初的設計到交付能為客戶提供全方位的技術支持，并提供極具競爭力的價格。

PLX基于ExpressFabric架構(gòu)型的第三代PCIe交換芯片PEX8700系列擁有廣泛的產(chǎn)品組合，具有杰出性能和獨有特征，高性能、低功耗、低延遲，最高通道數(shù)96個，最高端口數(shù)24個，支持方位控制服務和熱插拔。該系列產(chǎn)品具有高度靈活的端口配置，可根據(jù)需求靈活配置：x1, x2, x4, x8, x16，支持帶寬自協(xié)商，并且任何端口都可設置為上行端口并可移動，同時配有非透明端口、DMA通道，能進行對等的背靠背數(shù)據(jù)傳輸。此外PEX8700采用無阻塞內(nèi)部架構(gòu)，允許端口全速率傳輸和靈活的緩存配置。

關于世強

世強先進成立于1993年，是包括安華高、瑞薩電子、Silicon Labs、Rogers、Melexis、英飛凌、acam、Alliance、Littelfuse、EPSON、Vincotech、SMI、理光微電子、是德等在內(nèi)的全球知名半導體企業(yè)及測試測量儀器公司在大中國區(qū)的重要分銷商，同時也是眾多電子制造和研發(fā)企業(yè)的重要供應商，產(chǎn)品業(yè)務除了覆蓋傳統(tǒng)的工業(yè)、通信、消費和汽車電子領域，更為新興的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、智能移動終端等市場帶來更多前沿技術和創(chuàng)新產(chǎn)品。2016年1月11日，世強元件電商020智能硬件創(chuàng)新服務平臺的上線，將為工程師提供全方位覆蓋的技術支持與優(yōu)質(zhì)服務體驗。

作為技術驅(qū)動型分銷企業(yè) ，世強還擁有成熟的技術支持團隊和系統(tǒng)的服務流程，根據(jù)需求向客戶提供新產(chǎn)品推介、快速樣品、應用咨詢、方案及軟件設計、開發(fā)環(huán)境、售后及物流等方面的專業(yè)服務。2014年，世強年銷售額2.32億美金，在全國設有17個分公司和辦事處，擁有員工近500人。

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