3月26日上午，Silicon Labs、羅姆、瑞薩、力特等國(guó)內(nèi)外知名品牌齊聚世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)功率器件專(zhuān)場(chǎng)，發(fā)布功率器件全品類(lèi)最新的產(chǎn)品及技術(shù)，產(chǎn)品涵蓋隔離驅(qū)動(dòng)、光耦、功率電感、MOSFET、IGBT模塊等，上千名實(shí)名認(rèn)證工程師在線(xiàn)觀(guān)看并與技術(shù)專(zhuān)家實(shí)時(shí)互動(dòng)。

研討會(huì)上，羅姆的技術(shù)專(zhuān)家?guī)?lái)業(yè)界唯一帶報(bào)錯(cuò)模式鑒別功能的新一代IPM，可以很容易區(qū)分錯(cuò)誤來(lái)源，整個(gè)產(chǎn)品系列從10-30A都有覆蓋；Silicon Labs則推出了隔離驅(qū)動(dòng)器SI823HX產(chǎn)品，最大傳輸延時(shí)30ns，4A灌/拉電流驅(qū)動(dòng)能力表現(xiàn)優(yōu)異；瑞薩推薦了其業(yè)界最小8.2毫米爬電比距光電耦合器，提供8.2mm的爬電距離、2.5mm的封裝寬度，和2.1mm的封裝高度，均采用LSSOP封裝，引腳間距為1.30mm,幾款光電耦合器均提供5000 Vrms的增強(qiáng)隔離和高溫操作，以承受惡劣的工作環(huán)境；Vincotech旗下的新型Flow S3封裝IGBT模塊，專(zhuān)為1500V光伏逆變器設(shè)計(jì)，具有業(yè)界最大的陶瓷基板，相比傳統(tǒng)升壓模塊，可以設(shè)計(jì)出更緊湊，更輕量化，更高功率密度的系統(tǒng)。

目前，世強(qiáng)硬創(chuàng)新產(chǎn)品研討會(huì)已成功舉辦了16場(chǎng)，吸引了來(lái)自華為、中興、TCL、大疆、百度、比亞迪、海信等知名企業(yè)的實(shí)名認(rèn)證工程師參與，場(chǎng)均實(shí)名認(rèn)證工程師超過(guò)1000人，為各領(lǐng)域的研究提供了廣闊的交流平臺(tái)。據(jù)悉，世強(qiáng)硬創(chuàng)電商將在4月舉辦三場(chǎng)新產(chǎn)品研討會(huì)，分別為時(shí)鐘專(zhuān)場(chǎng)、主控器件+存儲(chǔ)專(zhuān)場(chǎng)、工業(yè)及IIOT專(zhuān)場(chǎng)，會(huì)議邀請(qǐng)到Silicon Labs、Epson、Renesas 、ROHM、TE等全球知名品牌在線(xiàn)發(fā)布新產(chǎn)品新技術(shù)，敬請(qǐng)關(guān)注。

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