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TDI收購(gòu)ARC International外設(shè)互接業(yè)務(wù)及全線產(chǎn)品

TDI收購(gòu)ARC International外設(shè)互接業(yè)務(wù)及全線產(chǎn)品

——— 在USB、以太網(wǎng)和外設(shè)連接市場(chǎng)的份額和盈利進(jìn)一步提高
2004/7/19 11:52:00
業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式USB連接解決方案供應(yīng)商TransDimension公司日前宣布收購(gòu)ARC International公司的外設(shè)互接業(yè)務(wù)部門(mén)及全線產(chǎn)品,其中包括ARC的USB及以太網(wǎng)IP內(nèi)核、CertiPHY知識(shí)產(chǎn)權(quán)和USB系統(tǒng)支持及開(kāi)發(fā)工具。此次收購(gòu)使TransDimension公司可以通過(guò)高速USB內(nèi)核來(lái)進(jìn)一步鞏固和拓展其在USB軟件、半導(dǎo)體和IP的領(lǐng)先地位。TransDimension公司將會(huì)繼續(xù)向市場(chǎng)提供這些IP內(nèi)核,同時(shí)把這些新功能融合到其自身的半導(dǎo)體產(chǎn)品之中。
在完成收購(gòu)的同時(shí),TransDimension公司還在新罕布什爾州的納什維爾成立了一個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)中心,同時(shí)繼續(xù)聘用原ARC公司USB業(yè)務(wù)的核心員工。
TransDimension總裁兼CEO Rick Goerner宣稱(chēng):“ARC的USB高速嵌入式主機(jī)和高速On-The-Go(OTG)IP內(nèi)核取得了卓越的市場(chǎng)業(yè)績(jī),在同類(lèi)產(chǎn)品中表現(xiàn)出獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)。納什維爾的研究小組將把這些出色的IP產(chǎn)品和功能模塊融合到TransDimension的USB軟件、半導(dǎo)體和IP內(nèi)核中,從而極大地豐富我們的現(xiàn)有產(chǎn)品,開(kāi)拓在半導(dǎo)體市場(chǎng)的新局面,為我們的客戶提供不斷完善的USB解決方案?!?br/>ARC International公司總裁兼CEO Carl Schlachte表示:“該收購(gòu)將推進(jìn)ARC International的發(fā)展戰(zhàn)略,使我們能夠更多地投入到可配置處理器IP核心業(yè)務(wù)中去,同時(shí)也讓我們?cè)锌蛻衾^續(xù)獲得具備最先進(jìn)USB功能模塊的ARC核心處理器?!?br/>TransDimension公司最新的USB2.0 高速(USB-HS)單端口主機(jī)(SPH)和多端口主機(jī)(MPH)、OTG和Device USB-HS主機(jī)控制器產(chǎn)品系列是目前市場(chǎng)上居于領(lǐng)先地位的高速USB IP內(nèi)核產(chǎn)品,并且已經(jīng)得到業(yè)界廣大客戶的一致認(rèn)可。這些內(nèi)核產(chǎn)品提供了一套特有的低門(mén)數(shù)體系結(jié)構(gòu),設(shè)計(jì)人員能夠利用可靠的IP和PHY接口開(kāi)發(fā)結(jié)構(gòu)緊湊、經(jīng)濟(jì)高效的USB SoCs(通過(guò)CertiPHY合作伙伴計(jì)劃)。USB-HS SPH內(nèi)核是目前業(yè)界內(nèi)門(mén)數(shù)最低的同類(lèi)產(chǎn)品,用于單端口USB-HS控制器。USB-HS MPH內(nèi)核是業(yè)界首個(gè)MPH控制器解決方案,用于嵌入式USB-HS產(chǎn)品應(yīng)用。所有的解決方案都在 CertiPHY計(jì)劃中通過(guò)了大量PHY方案的測(cè)試,能夠很好地支持本地UTMI+ 和ULPI如PHY 接口。

關(guān)于ARC International
ARC International是嵌入式高效能32位RISC/DSP處理器核心與SoC平臺(tái)技術(shù)的業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商,提供各種整合研發(fā)工具、外圍產(chǎn)品IP、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)與軟件。這些整合性產(chǎn)品與解決方案為購(gòu)并 MetaWare、VAutomation 與 Precise Software Technologies 的成果。ARC的整合IP系統(tǒng)解決方案能協(xié)助客戶迅速研發(fā)新一代無(wú)線、網(wǎng)絡(luò)與消費(fèi)性電子產(chǎn)品,減少 IP 供貨商的數(shù)目、縮短產(chǎn)品上市時(shí)間、降低成本以及減輕 SOC 產(chǎn)品研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)。利用ARC的技術(shù)所制成的產(chǎn)品包括數(shù)字相機(jī)、視訊轉(zhuǎn)換器以及網(wǎng)絡(luò)處理器。

關(guān)于TransDimension
TransDimension總部位于美國(guó)California的Irvine,主要研發(fā)和銷(xiāo)售設(shè)備互連解決方案,其產(chǎn)品線包括集成電路、IP核和USB軟件協(xié)議棧,為各類(lèi)專(zhuān)用設(shè)備和移動(dòng)設(shè)備提供直接的互聯(lián)和I/O能力。目前,大多數(shù)應(yīng)用和移動(dòng)設(shè)備還需要通過(guò)PC等主機(jī)設(shè)備以間接方式交換數(shù)據(jù)。SoftConnex是TransDimension的獨(dú)立子公司,開(kāi)發(fā)全面支持常見(jiàn)操作系統(tǒng)和CPU平臺(tái)的USB軟件方案,并提供最大的外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序庫(kù)
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