SEMI發(fā)布硅晶圓出貨量預(yù)測報(bào)告
圣荷西，加利福尼亞——近日，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)）完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報(bào)告。該報(bào)告預(yù)測了2011 – 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計(jì)為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計(jì)為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計(jì)為99.95億平方英寸（請(qǐng)參閱下表）。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運(yùn)行的基礎(chǔ)上會(huì)有所增加，并在未來兩年會(huì)保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預(yù)期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預(yù)期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”
2011年硅片預(yù)測
電子硅片總計(jì)—不包括非拋光硅片
（平方英寸/數(shù)百萬）
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實(shí)際 |
預(yù)測 |
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2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
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