全新的毫瓦級(jí)功耗FPGA解決方案

為機(jī)器學(xué)習(xí)推理在大眾市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)快速部署創(chuàng)造機(jī)遇

•將AI加速部署到快速增長(zhǎng)的消費(fèi)電子和工業(yè)IoT應(yīng)用，如移動(dòng)設(shè)備、智能家居、智慧城市、智能工廠和智能汽車產(chǎn)品

•經(jīng)過(guò)優(yōu)化具有ASIC超低功耗（小于1mW-1W）、尺寸小、批量?jī)r(jià)格低（約1-10美元）的優(yōu)勢(shì)，兼?zhèn)銯PGA的靈活性，以支持算法演進(jìn)、各類接口和性能

•功能全面的Lattice sensAI通過(guò)合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)提供模塊化硬件平臺(tái)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和定制化解決方案

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市——2018年5月22日——萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日推出Lattice sensAI?，一種結(jié)合模塊化硬件套件、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)IP核、軟件工具、參考設(shè)計(jì)和定制化設(shè)計(jì)服務(wù)的完整技術(shù)集合，旨在將機(jī)器學(xué)習(xí)推理加快大眾市場(chǎng)IoT應(yīng)用。Lattice sensAI提供經(jīng)優(yōu)化的解決方案，具有超低功耗（低于1mW-1W）、封裝尺寸?。?.5-100 mm²）、接口靈活（MIPI® CSI-2、LVDS、GigE等）和批量?jī)r(jià)格低（約1-10美元）等優(yōu)勢(shì)，可加速實(shí)現(xiàn)更接近數(shù)據(jù)源的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算。

萊迪思半導(dǎo)體公司產(chǎn)品和市場(chǎng)總監(jiān)Deepak Boppana表示：“Lattice sensAI首次全面解決了對(duì)靈活、低成本、超低功耗的AI半導(dǎo)體解決方案的需求，這些方案可快速部署至各類新興市場(chǎng)和大眾市場(chǎng)IoT應(yīng)用。通過(guò)提供結(jié)合了靈活、超低功耗FPGA硬件和軟件解決方案、功能全面的機(jī)器學(xué)習(xí)推理技術(shù)，Lattice sensAI將加速網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備上傳感器數(shù)據(jù)處理和分析的集成。這些新的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算解決方案依托我們?cè)贔PGA邊緣互連領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，可在大批量物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)靈活的傳感器接口橋接和數(shù)據(jù)聚合，包括智能音響、監(jiān)控?cái)z像頭、工業(yè)機(jī)器人和無(wú)人機(jī)等。”

國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）半導(dǎo)體研究部總監(jiān)Michael Palma表示：“正如在消費(fèi)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域所見，隨著傳感器數(shù)量和種類激增，需要部署更多的計(jì)算資源用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理，網(wǎng)絡(luò)邊緣也因此變得愈加智能。而AI的出現(xiàn)則加速了這一趨勢(shì)。能夠?qū)崿F(xiàn)這種本地傳感器數(shù)據(jù)處理的低功耗、小體積、低成本的半導(dǎo)體解決方案對(duì)于AI在各類大眾市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用至關(guān)重要?！?/p>

隨著業(yè)界繼續(xù)采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，延遲、隱私和網(wǎng)絡(luò)帶寬限制越來(lái)越多地將計(jì)算處理推向網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備。IHS Markit預(yù)計(jì)從2018年到2025年，網(wǎng)絡(luò)邊緣將有400億IoT設(shè)備，且在未來(lái)5-10年內(nèi)，諸如IoT、基于人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算和云分析等變革性技術(shù)的融合將顛覆所有行業(yè)，并培育新的商業(yè)機(jī)會(huì)。* Semico Research預(yù)測(cè)，在未來(lái)五年內(nèi)，使用人工智能的網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備數(shù)量將以110％的復(fù)合年增長(zhǎng)率爆發(fā)式增長(zhǎng)。**

適用于解決網(wǎng)絡(luò)邊緣的計(jì)算問(wèn)題，Lattice sensAI包括：

• 模塊化硬件平臺(tái)—— 基于ECP5?器件的視頻接口平臺(tái)（VIP），包括屢獲殊榮的嵌入式視覺開發(fā)套件和基于iCE40 UltraPlus?器件的移動(dòng)開發(fā)平臺(tái)（MDP）

• IP核——卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）加速器和二值神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（BNN）加速器

• 軟件工具——從Caffe/TensorFlow到FPGA的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器工具、Lattice Radiant?設(shè)計(jì)軟件和Lattice Diamond®設(shè)計(jì)軟件

• 參考設(shè)計(jì)——人臉檢測(cè)、關(guān)鍵詞檢測(cè)、對(duì)象計(jì)數(shù)、面部跟蹤和速度標(biāo)志牌檢測(cè)

• 設(shè)計(jì)服務(wù)——設(shè)計(jì)服務(wù)合作伙伴的生態(tài)系統(tǒng)為大眾市場(chǎng)應(yīng)用提供定制解決方案，包括智能家居、智慧城市和智能工廠

了解更多關(guān)于Lattice sensAI的信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：http://www.latticesemi.com/zh-CN/sensAI。

關(guān)于萊迪思半導(dǎo)體

萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ: LSCC）是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域網(wǎng)絡(luò)邊緣智能互連解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，致力于提供基于我們的低功耗FPGA、60 GHz毫米波無(wú)線技術(shù)、視頻ASSP以及各類IP產(chǎn)品的網(wǎng)絡(luò)邊緣智能、互連和控制解決方案，服務(wù)于全球消費(fèi)電子、通信、工業(yè)、計(jì)算和汽車市場(chǎng)的客戶。我們恪守承諾幫助客戶加速創(chuàng)新，構(gòu)建一個(gè)更好、更方便互連的世界。

了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.latticesemi.com/zh-CN。您還可以訂閱萊迪思新聞快報(bào)或通過(guò)領(lǐng)英、微信、微博或優(yōu)酷了解萊迪思的最新信息。

* Luca De Ambroggi，IHS Markit變革性技術(shù)研究與分析高級(jí)總監(jiān)

**Semico Research，2018年4月

# # #

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice Semiconductor（＆設(shè)計(jì)）、Lattice sensAI、iCE40 UltraPlus、ECP5、Lattice Radiant、Lattice Diamond及特定的產(chǎn)品名稱均為萊迪思半導(dǎo)體公司或其在美國(guó)和/或其它國(guó)家的子公司的注冊(cè)商標(biāo)或商標(biāo)。

MIPI是MIPI聯(lián)盟在美國(guó)及其他司法管轄區(qū)內(nèi)的一個(gè)許可商標(biāo)。

一般說(shuō)明：本新聞稿中提到的其它產(chǎn)品名稱僅作識(shí)別目的，它們可能是其各自所有者的商標(biāo)。