RECOM 專為柵極驅(qū)動電源設(shè)計的DC/DC轉(zhuǎn)換器
RECOM 最新推出專為 IGBT、Si、SiC 和 GaN 柵極驅(qū)動器供電的 RA3 系列 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。
RECOM在低成本、非穩(wěn)壓DC/DC轉(zhuǎn)換器系列中新增了RA3系列 3W SMD模塊,旨在為半導(dǎo)體開關(guān)柵極驅(qū)動器提供最佳電壓。根據(jù)型號的不同可以提供8V、9V單路輸出,或+7/-1V、+15/-3V和+20/-5V的雙路輸出。這些電壓滿足了IGBT、傳統(tǒng)硅MOSFET、最新的碳化硅MOSFET以及GaN HEMT電池的要求。這些模塊具有5.2kV/1分鐘的功能性隔離,獲得了UL/IEC/EN 62368-1和CAN/CSA-C22.2 No 62368-1認證,并且符合EN 61204-3標準。模塊無需額外濾波器即符合EMI EN 55032 class A,或僅需安裝簡單的LC濾波器即可輕松滿足class B的要求。3W電壓不僅適用于大型IGBT,同時也適合高頻開關(guān)的Si、SiC和GaN器件。
模塊的輸入電壓為+5V、+12V和+24V,容差+/-10%,效率通常高于 80%。隔離電容小于10pF,可對高側(cè)驅(qū)動器中出現(xiàn)的快速、高壓開關(guān)邊緣具有高度免疫力,尤其是使用SiC和GaN寬禁帶技術(shù)的驅(qū)動器。不降額時模塊的工作溫度范圍為-40°C至+85°C(1V、8V和9V輸出的則到80°C)。
RA3系列采用帶有 “平面網(wǎng)格” 終端的表面貼裝封裝,尺寸僅23.4mm x 15mm x 8.5mm,與競爭對手的模塊相比所占面積減少35%,體積減少60%。由于具有寬間距的表面貼裝形式,因此僅連接到頂層,模塊就可以在客戶的PCB的DC/DC輸出引腳和其他電路之間實現(xiàn)必要的高隔離。
RA3系列的封閉式封裝和寬工作溫度范圍非常適合嚴苛的環(huán)境應(yīng)用,如可再生能源、太陽能逆變器、感應(yīng)加熱、電信、電動汽車電池充電器以及電機驅(qū)動器。
RECOM 產(chǎn)品經(jīng)理 Matthew Dauterive 表示:「我們與寬禁帶設(shè)備的領(lǐng)先制造商密切合作以確保這些DC/DC為最新一代的產(chǎn)品提供最佳性能。與市場上的其他解決方案相比,它們明顯更加小巧而且需要的外部器件更少,因此更易于使用在產(chǎn)品設(shè)計中?!?/p>
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