近期，研華發(fā)布搭載Intel Xeon D-1700/ 2700處理器系列嵌入式計(jì)算解決方案，包括AIR-500D、ARK-7060邊緣AI服務(wù)器，以及SOM-5993 COM Express、SOM-D580 COM-HPC Sever模塊。這些解決方案可提供高計(jì)算性能，主要應(yīng)用在機(jī)器視覺、醫(yī)療、測試設(shè)備、工廠自動(dòng)化、AI和IoT等場景。

AIR-500D 

功能強(qiáng)大的邊緣AI服務(wù)器

研華AIR-500D邊緣AI服務(wù)器，搭載Intel Xeon D-1700系列處理器，配合服務(wù)器智能管理，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練，支持350W PCIe x16 NVIDIA Quadro和Tesla雙顯卡和軟件工具(CUDA、cuDNN及TensorRT）。AIR-500D配備4個(gè)2.5”固態(tài)硬盤、4個(gè)GbE、多種I/O接口（4 x RS-232/422/485、6 x USB 3.0、2 x 16位DIO），以及M.2 Bkey & Ekey，為無線通信和NVMe模塊提供高達(dá)30TB RAID（獨(dú)立磁盤冗余陣列）存儲(chǔ)容量。

該解決方案為擴(kuò)展卡（包括視頻編/解碼器、10 GbE和Gige/USB視覺影像擷取軟件）提供了多功能擴(kuò)展槽，并內(nèi)置1200W電源，為高功率CPU/GPU提供能源保障。AIR-500D穩(wěn)定可靠，支持-10~50°C寬溫工作，是需要高性能邊緣AI服務(wù)器的工廠自動(dòng)化、機(jī)器人、AOI和智慧城市應(yīng)用場景的理想選擇。

ARK-7060

帶有IPMI遠(yuǎn)程管理的高性能邊緣服務(wù)器

研華ARK-7060是一款高性能邊緣服務(wù)器，支持多擴(kuò)展槽、高速數(shù)據(jù)傳輸，為人工智能模型訓(xùn)練應(yīng)用提供強(qiáng)大助力。配備Intel Xeon D-1700系列處理器，提供4個(gè)DDR4 SODIMM（小型雙內(nèi)聯(lián)內(nèi)存模塊）插槽，擴(kuò)容潛力高達(dá)128GB。ARK-7060提供PCI、PCIe x4和PCIe x16插槽，可支持高達(dá)350W的顯卡。

此外，ARK-7060最高支持4個(gè)2.5”SATA III硬盤，并通過10GbE端口和5G模塊M.2 Bkey實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸率。ARK-7060板載BMC，為遠(yuǎn)程管理提供了IPMI架構(gòu)，以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程故障排除，減少停機(jī)時(shí)間。

SOM-5993

服務(wù)器級(jí)強(qiáng)固型計(jì)算機(jī)模塊，配備超高速I/O接口

研華SOM-5993，搭載最新Intel Xeon D-1700處理器，10核、67W TDP SoC，擁有超高速I/O接口（包括PCIe Gen4和10GBASE-KR），性能卓越。 同時(shí)，支持高達(dá)128GB內(nèi)存（ECC可選），適用于需要高帶寬、低延遲和快速數(shù)據(jù)傳輸?shù)膽?yīng)用。

SOM-5993還提供TPM與可靠內(nèi)存，支持-40~85°C 寬溫，也非常適合環(huán)境惡劣的室外應(yīng)用場景。此外，研華還提供專利高效散熱解決方案QFCS，可以在100%性能輸出、無節(jié)流的情況下保持靜音運(yùn)行。

SOM-D580

COM-HPC Sever模塊，具有高速I/O接口和IPMB RC功能

此COM-HPC模塊支持高達(dá)512GB內(nèi)存（ECC可選），以及25GBASE-KR以太網(wǎng)接口，為邊緣AI服務(wù)器、云存儲(chǔ)和高端測試設(shè)備賦能。SOM-D580還提供32路PCIe Gen4、17路PCIe Gen3和IPMB，適用于需要多種擴(kuò)展和遠(yuǎn)程控制功能的應(yīng)用。搭配研華專利高效散熱解決方案QFCS，可以在100%性能輸出、無節(jié)流的情況下保持靜音運(yùn)行。