隨著工業(yè)自動化、協(xié)作機器人應(yīng)用端的需求爆發(fā)，深度視覺參與的新需求不斷涌現(xiàn)。為了適配應(yīng)用端對深度成像技術(shù)越來越高的要求，提高深度相機的普適性，中科融合于2023年8月22日在中國蘇州召開新品發(fā)布會，推出了第二代3D成像平臺。憑借從芯片層級到深度成像方案層級的多年打磨經(jīng)驗與積累，以全局視角重新規(guī)劃、全新的產(chǎn)品架構(gòu)，全面升級了投射系統(tǒng)、計算系統(tǒng)以及軟件系統(tǒng)。

敢為人先  科技報國

企業(yè)17年科技報國，核心技術(shù)持續(xù)突破

八月秋高，豐收在望，十七年耕耘，中科人的期待。發(fā)布會現(xiàn)場，以中科藍(lán)為主色調(diào)，伴隨著中科融合十七年的發(fā)展征程，讓每一位到場嘉賓回顧了國產(chǎn)核心科技發(fā)展的歷史長河。

國產(chǎn)替代 新品首發(fā)

全系列產(chǎn)品重磅首發(fā)，真實場景應(yīng)用展示

“我們中國人，自古以來，就有不怕困難，迎難而上的傳統(tǒng)。哪怕是迢迢銀河相隔，我們都可以讓鳥兒們搭一座橋，讓愛人們相聚。我們中科融合和在座的各位好伙伴、好客戶，也共同走在利用AI和3D視覺技術(shù)，解決中國乃至世界的智能制造技術(shù)難題的道路上。這條相愛的道路，并非都是一帆風(fēng)順。產(chǎn)品生態(tài)落地、國外老牌對手，都可能把原本相愛的人沖散在時間的洪流里。那些即使歷經(jīng)磨難也要堅定相守的愛人們，一定是足夠深情，也足夠堅定。”在中科融合董事長、CEO王旭光博士真摯問候之后，中科融合發(fā)布會正式開始。

專業(yè)引領(lǐng) 品質(zhì)卓越

小機器大視野高性能，高難度工件精準(zhǔn)識別

中科融合資深產(chǎn)品經(jīng)理梁建業(yè)先生，詳細(xì)介紹了AiNSTEC第二代3D成像平臺的各項技術(shù)指標(biāo)以及重要的參數(shù)性能。

第二代投射系統(tǒng)

瓦級出光功率、可拓展到 5 米投射距離、70 度大幅面，支持多種光源，同時實現(xiàn)了0.005 °的重復(fù)精度，極致提升了系統(tǒng)的成像穩(wěn)定性。

第二代邊緣計算模塊

處理速度大幅提升，成像速度是第一代的 1.6 倍，內(nèi)存開銷較上一代平臺降低了 75%，計算平臺I/O吞吐訪問性能達(dá)到 Jetson NX平臺的 1.4 倍?；谝陨详P(guān)鍵性能提升，第二代平臺通用計算資源有了冗余，相較第一代平臺我們整體有 25% 的性能優(yōu)勢，分割算子136 毫秒、檢測算子低于10毫秒。作為一個邊緣計算單元，具有巨大的后續(xù)開發(fā)潛力，讓新一代平臺作為獨立的智能終端成為可能。

第二代軟件平臺

中科融合對其進(jìn)行了框架層級的深度性能優(yōu)化，實現(xiàn)跨平臺/跨操作系統(tǒng)下統(tǒng)一代碼部署。中科融合作為深度方案的供應(yīng)商，我們支持多層級的調(diào)用，軟件上提供從底層器件調(diào)用到上層應(yīng)用開發(fā)調(diào)用，同時做的兼容業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)(工業(yè)視覺)，可以快速實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)視覺平臺直接快速導(dǎo)入。同時基于我們投射系統(tǒng)的特性，我們的成像算法進(jìn)行了大量的深度的優(yōu)化迭代，最大程度發(fā)揮MEMS投射成像優(yōu)勢。

Ainstec 3D成像軟件系統(tǒng)框架

為了持續(xù)給行業(yè)用戶提供更好的技術(shù)方案，解決應(yīng)用端的使用痛點，中科融合基于AiNSTEC第二代3D成像平臺推出了兩個全新系列：定位為旗艦級 的Pixel系列，以及適用于協(xié)作機器人的性能小鋼炮：Mini系列。

PIXEL系列

旗艦機高精度單目3D成像模組

Pixel 系列的核心能力是能呈現(xiàn)更密更完整的點云，這也是業(yè)內(nèi)首個基于電磁式MEMS振鏡打造的基于單目方案的高性能3D成像模組。高精度、高環(huán)境適應(yīng)性、高寬容度，無愧旗艦機的定位。新的平臺解決了Bin picking等應(yīng)用場景中金屬反光物件、復(fù)雜工件、小尺寸工件成像效果差，易受環(huán)境光干擾的問題。這個系列有兩個子型號：1～2米景深的Pixel L ，1.5～3.8米景深的Pixel XL。

超細(xì)膩點云，極致完整度：能夠準(zhǔn)確還原薄壁金屬件幾何信息，接近完美的凈框表現(xiàn)

Pixel L點云表現(xiàn)

MINI系列

緊湊型高精度3D成像模組

專為協(xié)作機器人設(shè)計開發(fā)的Mini系列，以模組形式內(nèi)嵌在機械臂內(nèi)部，也可以安裝在協(xié)作機器人的手臂上。高性能3D成像模組，其長度 162毫米等同于一臺iPhone 14 plus 手機。而整體模組帶殼重980克，單模組僅重240克。其內(nèi)嵌第二代邊緣計算模塊，性能毫不含糊，絕對的深度性能小鋼炮。

Mini的工作景深為35cm～84cm，在該景深范圍內(nèi)提供極致優(yōu)秀的點云表現(xiàn)，并且借助第二代投射系統(tǒng)的強大表現(xiàn)，甚至可適用于部分室外場景。

mini 系列點云表現(xiàn)

產(chǎn)品是企業(yè)的立身之本

市場是企業(yè)的生存之道

產(chǎn)品發(fā)布結(jié)束后，中科融合品牌與市場總監(jiān)劉宇希女士上臺，宣講了中科融合品牌以及企業(yè)發(fā)展歷程，公布了PIXEL系列、MINI系列市場指導(dǎo)價格：

PIXEL L  3D單目成像系統(tǒng)：市場指導(dǎo)價 98,000元

PIXEL XL 3D單目成像系統(tǒng)：市場指導(dǎo)價108,000元

MINI系列 3D雙目成像系統(tǒng)：市場指導(dǎo)價:38,000元

同時，劉宇希女士公布了針對第一代產(chǎn)品PRO L/PRO XL/PRO WR的市場回饋活動：

PRO WR_200_5W      軟硬件拆垛套裝：18,800/套 (僅限100套)

PRO L/M/WR_200_5W  引導(dǎo)抓取軟硬件套裝：23,800/套 (僅限100套)

中科融合始終不忘核心科技創(chuàng)新，持續(xù)打磨、拔高基于MEMS方案的深度模組的性能天花板。中科融合將真正的國產(chǎn)力量發(fā)揚下去，持續(xù)為行業(yè)賦能，為“改變生產(chǎn)方式、改善人類生活”的目標(biāo)大步前進(jìn)。