半導(dǎo)體行業(yè)-IC固晶機(jī)

半導(dǎo)體最學(xué)術(shù)的解釋是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間并且導(dǎo)電性可控的材料，而在我們的日常生活中提到的半導(dǎo)體基本是指半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域的應(yīng)用。

這些領(lǐng)域中最為人熟知的就是集成電路芯片，例如電腦處理器、手機(jī)內(nèi)存、閃存等等，所以我們經(jīng)常以集成電路芯片產(chǎn)業(yè)指代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

可以這樣說(shuō)，芯片是我們滿(mǎn)足一切科技生活的基礎(chǔ)，從電視電腦到汽車(chē)手機(jī)，只要涉及到人機(jī)互動(dòng)的設(shè)備都需要芯片，而芯片的制造工藝，自然就脫離不了半導(dǎo)體這一主體行業(yè)。

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IC固晶機(jī)

IC固晶機(jī)設(shè)備又被稱(chēng)為上晶機(jī)、晶片粘貼機(jī)、綁定芯片機(jī)，是一種固定晶體、半導(dǎo)體封裝的機(jī)械。

主要用于各種(WIREBONDER)金絲超聲波焊接設(shè)備的引線(xiàn)柜架壓板，以及各種(DIEBONDER)芯片貼裝設(shè)備的各種吸嘴、頂針、點(diǎn)膠頭、瓷咀、通針、馬達(dá)、碳刷、編碼器、傳動(dòng)皮帶，自動(dòng)化設(shè)備的各種零配件、儀器、儀表等等。

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定義與構(gòu)成

固晶機(jī)是LED、芯片半導(dǎo)體、攝像頭貼裝的封裝工藝中的關(guān)鍵設(shè)備之一，該設(shè)備是目前市面上典型的高速高精度、帶視覺(jué)系統(tǒng)的全自動(dòng)化設(shè)備。固晶機(jī)主要由取料機(jī)構(gòu)、推料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠平臺(tái)、擺臂機(jī)構(gòu)、固晶平臺(tái)、找晶平臺(tái)、夾具和出料機(jī)構(gòu)組成。

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固晶系統(tǒng)操作步驟

包括以下步驟：

①LED晶片和LED支架板的圖像識(shí)別、定位及圖像處理。

②通過(guò)銀膠拾取裝置對(duì)LED支架板的給定位置進(jìn)行點(diǎn)膠處理。

③利用晶片吸取裝置把LED晶片準(zhǔn)確無(wú)誤地放置于點(diǎn)膠處。該設(shè)備的操作系統(tǒng)原理囊括了高速精密定位控制，視覺(jué)定位控制，氣動(dòng)吸取控制等光機(jī)電一體系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)。

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具體分類(lèi)

封裝貼片機(jī)分為FC封裝貼片機(jī)、FO封裝貼片機(jī)和2.5D/3D貼片機(jī)。

按照應(yīng)用類(lèi)型，可分為IC固晶機(jī)、分立器件固晶機(jī)、LED固晶機(jī)（貼片固晶機(jī)和COB固晶機(jī)），主要應(yīng)用于半導(dǎo)體電芯片、光芯片、光模塊、硅光器件、傳感器等封裝制程。

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德克威爾模塊應(yīng)用

主站：PLC（EtherCAT協(xié)議）

適用工藝段： IC封裝檢測(cè)

項(xiàng)目I/O配置： FS1、EX系列I/O 

項(xiàng)目概述：在固晶機(jī)中使用了我司FS1和EX兩個(gè)系列遠(yuǎn)程I/O，其中數(shù)字量輸入信號(hào)主要是承擔(dān)物料盤(pán)各點(diǎn)到位信號(hào)，輸出信號(hào)對(duì)應(yīng)的電磁閥和夾爪吸盤(pán)，模擬量模塊主要應(yīng)用于物料盤(pán)的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

應(yīng)用優(yōu)勢(shì)：為客戶(hù)提供標(biāo)準(zhǔn)化解決方案，單個(gè)工位可以使用同系列各型號(hào)I/O，提高項(xiàng)目整體效率。 

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網(wǎng)絡(luò)拓?fù)鋱D

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德克威爾遠(yuǎn)程I/O

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EX系列卡片式I/O

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 通信穩(wěn)定，響應(yīng)快，操作便捷，效率高；

2. 總線(xiàn)協(xié)議豐富，支持多種通訊協(xié)議，例如：EtherCAT、PROFINET、DeviceNet、CC-Link、 EtherNET/IP、Modbus-RTU、CC-Link IE Field Basic等；

3. 信號(hào)類(lèi)型豐富，可滿(mǎn)足工廠自動(dòng)化與過(guò)程自動(dòng)化控制。支持?jǐn)?shù)字量、模擬量、溫度模塊、編碼器模塊、自由通訊模塊；

4. 結(jié)構(gòu)緊湊，模塊體積小，單個(gè)I/O模塊最大支持32數(shù)字量信號(hào)點(diǎn)；

5. 擴(kuò)展能力強(qiáng)，單個(gè)適配器最大可擴(kuò)展32片I/O模塊，耦合器掃描速度快；

6. 簡(jiǎn)單易用，標(biāo)準(zhǔn)DIN35導(dǎo)軌式安裝，直插式端子，免工具安裝。

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FS1系列快接型一體式I/O

產(chǎn)品特點(diǎn)：

FS1系列快接型一體式I/O為了滿(mǎn)足工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的快速接線(xiàn)及快速安裝的需求而設(shè)計(jì)出的一款產(chǎn)品。

信號(hào)接口處采用E-CON連接器，連接器內(nèi)部采用穿刺結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、無(wú)需剝線(xiàn)、接線(xiàn)方便快速。E-CON連接器與連接器底座采用鎖扣式連接，連接的可靠性非常高。接線(xiàn)端子可以對(duì)外提供電源和公共端，以滿(mǎn)足現(xiàn)場(chǎng)傳感器的供電需求以及為現(xiàn)場(chǎng)負(fù)載提供電流回路。

模塊體積小巧、接線(xiàn)方便、防護(hù)等級(jí)高(IP50)可以滿(mǎn)足部分現(xiàn)場(chǎng)安裝需求。