隨著AI人工智能的迅速發(fā)展，帶動了一場數(shù)據(jù)中心的軍備競賽，人工智能對大規(guī)模圖形處理器（GPU）和張量處理器（TPU）集群需求越來越大，相關(guān)配套零部件數(shù)量、種類和性能的要求越來越嚴(yán)格。尤其連接器行業(yè)，對其信號密度、完整性、散熱、功耗等方面帶來了巨大的挑戰(zhàn)。若要充分發(fā)揮AI硬件算力的效能，破解互連瓶頸的關(guān)鍵就在于高速連接器。未來的高速傳輸將朝著“56G到112G再到224G” 方向發(fā)展，從而衍生出高速連接器性能和質(zhì)量保證的迫切需求。

全球著名連接器生產(chǎn)廠商產(chǎn)品經(jīng)理，業(yè)務(wù)開發(fā)經(jīng)理表示

現(xiàn)在速度領(lǐng)域像56G、112G甚至于224G之后，高速連接器是一個系統(tǒng)工程，它類似于水桶的短板效應(yīng)，串?dāng)_、回?fù)p、插損等等這些性能，任何一塊有短板，都決定了這個方案的最終水位。

除了在密度和速度之間做取舍之外，我們還需考量系統(tǒng)設(shè)計的形狀、兼容性、成本等方面的系列問題。

這意味著連接器生產(chǎn)制造商需要考慮如何快速新品研發(fā)并保障產(chǎn)品質(zhì)量搶占市場。進(jìn)而衍生出對于連接器質(zhì)量管控的嚴(yán)峻需求，蔡司豐富的質(zhì)量解決方案可以助力客戶連接器生產(chǎn)全流程的質(zhì)量管控。

在新品模具研發(fā)階段，客戶需要多輪模具的修改與優(yōu)化，而通過蔡司計量型工業(yè)CT掃描產(chǎn)品，在模具開發(fā)階段通過反變形逆向修模從而實(shí)現(xiàn)人力與物力成本的節(jié)約，同時節(jié)省50%起的修模時間，另外有效縮短首件檢測時間避免剖切破壞產(chǎn)品與多次裝夾定位，實(shí)現(xiàn)一次多件批量高效掃描測量，助力客戶新品進(jìn)入市場的時效性。

此外，對于模具公差要求日益上升，蔡司高精度與重復(fù)性的三坐標(biāo)配合易用便捷操作編程軟件助力客戶高效準(zhǔn)確的管控其尺寸形位公差。研發(fā)階段使用蔡司三維藍(lán)光掃描儀配合ZEISS INSPECT軟件實(shí)現(xiàn)外形輪廓快速檢查以色差彩虹圖形式展示實(shí)際值比對，提供研發(fā)設(shè)計人員改善方向與下游客戶端合格報告。

在過程參數(shù)優(yōu)化階段，通過CT掃描進(jìn)行殼體孔隙率分析，實(shí)時監(jiān)控注塑工藝流程的穩(wěn)定性以及模具的磨損情況，使用ZEISS PiWeb軟件使用趨勢及統(tǒng)計分析實(shí)現(xiàn)高效生產(chǎn)過程的質(zhì)量保障。此外蔡司復(fù)合三坐標(biāo)O-INSPECT一臺機(jī)器完美融合了3類傳感器的功能，配合轉(zhuǎn)臺避免多次裝夾。實(shí)現(xiàn)殼體與Pin針的高效全尺寸測量，輸出直觀的數(shù)據(jù)報告確保生產(chǎn)的工藝穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)尺寸質(zhì)量管控需求。

最終成品組裝完成后如何實(shí)現(xiàn)內(nèi)部裝配管控以及失效分析？

針對裝配后復(fù)合材料工件，有效區(qū)分不同材料間的邊界給檢測需求帶來極大挑戰(zhàn)，而通過蔡司METROTOM特有的高級復(fù)合材料偽影修正功能（AMMAR）以及散射偽影等校正功能可以顯著提升圖像質(zhì)量，得到更清晰的金屬與塑料材料區(qū)別邊界。此外蔡司還提供硬件散射偽影校正ZEISS scatterControl幫助優(yōu)化復(fù)合材料圖像質(zhì)量。

蔡司擁有豐富的產(chǎn)品線包含顯微鏡，藍(lán)光掃描儀，三坐標(biāo)，工業(yè)CT，全方位的質(zhì)量解決方案助力客戶解決在高速連接器發(fā)展新技術(shù)升級過程的可能面臨挑戰(zhàn)與痛點(diǎn)。