隨著半導(dǎo)體的微細(xì)化、積層化和二次電池的高容量化等，溫度控制的重要性與日俱增。為了提高加工精度，需要對(duì)溫度進(jìn)行更加精細(xì)的控制，調(diào)整溫度要花費(fèi)大量時(shí)間，即使是細(xì)微的溫度偏差和波動(dòng)也會(huì)影響品質(zhì)。

表面溫度偏差和外部干擾引起的溫度波動(dòng)自動(dòng)降到最低

BEFORE

在多點(diǎn)控制中，受加熱器的熱干擾影響，工件的表面溫度會(huì)出現(xiàn)偏差，需要花費(fèi)大量的時(shí)間調(diào)整加熱器設(shè)定溫度以抑制偏差。溫度還會(huì)因生產(chǎn)中的固定外部干擾*1發(fā)生變動(dòng)，需要一定時(shí)間等待溫度穩(wěn)定。

*1. 注入工藝氣體和投入工件等可預(yù)測的外部干擾

AFTER

采用表面均溫控制，會(huì)自動(dòng)計(jì)算出保持工件表面溫度均勻的加熱器設(shè)定溫度。并利用外部干擾抑制技術(shù)自動(dòng)抑制固定外部干擾引起的溫度變動(dòng)。借助這些技術(shù)，無需花費(fèi)工程工時(shí)，即可提高品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

*2. 功能塊

加熱/冷卻控制中的溫度和操作量波動(dòng)自動(dòng)降到最低

BEFORE

設(shè)備的加熱和冷卻能力差異較大，很難找到適合的加熱和冷卻PID。因此，調(diào)整需要花費(fèi)時(shí)間，而且由于PID不合適，過分冷卻引起的溫度和操作量波動(dòng)會(huì)導(dǎo)致品質(zhì)不良和電力浪費(fèi)。

AFTER

使用“加熱冷卻AT（自動(dòng)調(diào)諧）”后，即使加熱和冷卻能力差異較大，也可以自動(dòng)計(jì)算適合的PID。因此可以避免過分冷卻，抑制溫度和操作量的波動(dòng)。

實(shí)現(xiàn)高級(jí)溫度控制的產(chǎn)品系列

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