3月20日，2024中國閃存市場峰會（以下簡稱“CFMS2024”）在深圳成功舉行，本屆CFMS2024以“存儲周期 激發(fā)潛能”為主題，匯聚了全球存儲產(chǎn)業(yè)鏈及終端應(yīng)用企業(yè)，共同探討新的市場形勢下的機遇。

在CFMS2024峰會上，江波龍董事長、總經(jīng)理蔡華波發(fā)表了題為《突破存儲模組經(jīng)營魔咒》的演講，分享公司從“存儲模組廠”向“半導體存儲品牌企業(yè)”全面轉(zhuǎn)型升級的戰(zhàn)略布局，以及如何實現(xiàn)從銷售模式到用芯服務(wù)的模式跨越。

（江波龍董事長、總經(jīng)理 蔡華波）

蔡華波深入剖析了存儲模組廠當前面臨的經(jīng)營痛點。隨著市場競爭的加劇和業(yè)務(wù)模式的先天瓶頸，傳統(tǒng)存儲模組廠目前的主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。為此，江波龍已在技術(shù)、產(chǎn)品、供應(yīng)鏈整合、品牌以及商業(yè)模式等多個維度進行創(chuàng)新布局和轉(zhuǎn)型升級，以突破存儲模組廠的經(jīng)營魔咒。

研發(fā)封測一體化

夯實半導體存儲技術(shù)垂直整合實力

-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-

蔡華波表示，江波龍堅持自主研發(fā)，并投入核心技術(shù)，目前已掌握SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash芯片設(shè)計能力，尤其在SLC NAND Flash芯片方面，已實現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。Flash自研芯片的突破，不僅可更好地服務(wù)現(xiàn)有客戶的存儲需求，更能夠助力江波龍對Flash底層技術(shù)與芯片制程工藝等有更為全面且深入的理解，進一步提升了公司整體存儲產(chǎn)品質(zhì)量，以及在存儲領(lǐng)域的綜合競爭力。

主控芯片在存儲產(chǎn)品中的作用舉足輕重，其重要性不言而喻。2023年下半年，公司旗下子公司慧憶微電子（WiseMem）推出WM6000（eMMC 5.1控制器）與WM5000（SD 6.1存儲卡控制器）自研主控芯片，兩款產(chǎn)品均采用自研LDPC算法與三星28nm先進制程工藝，其性能領(lǐng)先業(yè)界。今年，兩款自研主控芯片已全面進入了規(guī)模產(chǎn)品化階段。

從NAND Flash芯片到尖端固件算法，再到主控芯片，江波龍已實現(xiàn)了較完整的存儲芯片自主設(shè)計能力，為公司在存儲行業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新奠定堅實基礎(chǔ)。同時，江波龍將保持開放合作的態(tài)度，持續(xù)加強與業(yè)界多個主控方案廠商的深入合作與互補配合，全方位滿足客戶的多樣化需求，攜手打造更優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品。

-自有封測制造-

憑借已并購的元成蘇州和智憶巴西（Zilia），以及自建的中山數(shù)據(jù)中心存儲專線等領(lǐng)先的封測與制造基地，江波龍已構(gòu)建起自有的高端封裝測試與制造中心，全方位布局國內(nèi)、海外雙循環(huán)供應(yīng)鏈體系，實現(xiàn)從芯片設(shè)計、軟硬件設(shè)計、晶圓加工、封裝測試到生產(chǎn)制造等各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)封測一體化，進一步夯實公司半導體存儲技術(shù)垂直整合實力。目前，Zilia已成功為全球眾多頭部品牌提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，同時積極為中國客戶提供出海制造解決方案，助力客戶在全球市場上展現(xiàn)卓越競爭力。目前，元成蘇州已順利承接公司部分嵌入式存儲和工規(guī)級、車規(guī)級存儲的封裝測試制造任務(wù)，各項工作進展良好。

雙品牌高能存儲產(chǎn)品

先進技術(shù)激發(fā)存力覺醒

江波龍深入介紹并在峰會現(xiàn)場演示了公司旗下兩大品牌Lexar（雷克沙）和FORESEE在存儲應(yīng)用領(lǐng)域的一系列創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品，全面展現(xiàn)了公司在消費類存儲、嵌入式存儲、工規(guī)/車規(guī)級存儲、企業(yè)級數(shù)據(jù)存儲等多個應(yīng)用場景中的積極探索和成果突破。

-Lexar創(chuàng)新高端存儲卡-

自去年底成功發(fā)布512GB容量的NM Card后，Lexar（雷克沙）再次取得產(chǎn)品突破，率先推出1TB的超大容量NM Card版本，可適配多款鴻蒙OS手機/平板電腦卡槽，為用戶存儲空間擴容。該產(chǎn)品采用了兼容eMMC協(xié)議的WM6000自研主控，并借助元成蘇州超薄NAND堆疊技術(shù)的先進封裝工藝，成功實現(xiàn)產(chǎn)品化。隨著ITMA協(xié)會對中國存儲標準和NM Card協(xié)議的推廣和普及，以及終端設(shè)備的不斷迭代升級，未來將有更多機型支持這一超大容量NM Card，為用戶提供更具效益的手機擴容方案。

Lexar（雷克沙）還面向游戲、影像存儲應(yīng)用推出了兩款業(yè)界領(lǐng)先的高端存儲卡。其中，2TB大容量的microSD Card，憑借先進的12Die堆疊技術(shù)與超薄的研磨切割工藝，克服了封裝技術(shù)瓶頸，在嚴格遵循microSD尺寸標準的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)更高集成度，釋放更大的存儲空間。另一款SD 3.0存儲卡，則以205MB/s / 150MB/s的高速讀寫成為產(chǎn)品焦點，性能領(lǐng)先行業(yè)水平。這款存儲卡采用了創(chuàng)新的4Plane直寫架構(gòu)，實現(xiàn)SDIO和NAND-IO雙效提速。兩款產(chǎn)品均搭載了WM5000自研主控和自研固件算法，為用戶帶來更流暢、更高效的存儲卡體驗。

-FORESEE QLC eMMC-

隨著QLC NAND Flash市場滲透率迅速攀升，江波龍把握市場趨勢，率先將先進的3D QLC技術(shù)應(yīng)用于eMMC產(chǎn)品，推出滿足終端應(yīng)用“降本擴容”需求的FORESEE QLC eMMC。該產(chǎn)品同樣基于WM6000自研主控、采用獨特的QLC算法和自研固件進行開發(fā)，經(jīng)過公司研發(fā)團隊持續(xù)的技術(shù)優(yōu)化，已通過多項內(nèi)部的嚴苛測試，并達到可量產(chǎn)狀態(tài)。在性能和可靠性表現(xiàn)上，該產(chǎn)品已能夠與TLC eMMC相媲美；在容量上，除了本次推出的512GB規(guī)格外，江波龍也已具備了實現(xiàn)1TB更大容量的技術(shù)能力，將為市場提供更多樣化選擇。

為了滿足5G手機存儲容量日益增長的需求，公司嵌入式存儲產(chǎn)品FORESEE UFS2.2也已正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)出貨，為智能終端市場提供高性能、大容量的存儲方案。目前，江波龍在嵌入式存儲領(lǐng)域已構(gòu)筑起復(fù)合式存儲與分離式存儲相結(jié)合的全方位布局，并且已滿足AEC-Q100、IATF16949、PPAP等多項嚴格的車規(guī)體系標準，賦能行業(yè)創(chuàng)新。

-FORESEE LPCAMM2內(nèi)存新形態(tài)-

在此次CFMS峰會，江波龍還發(fā)布了FORESEE LPCAMM2（16GB / 32GB / 64GB），該產(chǎn)品以其獨特的128bit位寬設(shè)計，實現(xiàn)了內(nèi)存形態(tài)的新突破，有望打通PC和手機存儲應(yīng)用場景。與傳統(tǒng)的SODIMM形態(tài)相比，LPCAMM2的體積減少了近60%，能效提升了近70%，功耗減少了近50%，同時其速率高達9600Mbps，遠超DDR5 SODIMM的6400Mbps，打破傳統(tǒng)的內(nèi)存速度瓶頸。相較于on board的LPDDR產(chǎn)品，LPCAMM2靈活的模塊化外形不僅具備出色的可擴展性，還為終端設(shè)備提供了更高的可維護性，助力客戶降低售后難度并實現(xiàn)更便捷升級。LPCAMM2這一創(chuàng)新形態(tài)為AI終端、商用設(shè)備、超薄筆記本等對小體積有嚴格要求的應(yīng)用場景帶來了性能和能效的飛躍性提升，將有望引領(lǐng)內(nèi)存發(fā)展的主流方向。未來，F(xiàn)ORESEE LPCAMM2內(nèi)存產(chǎn)品的容量將隨著技術(shù)發(fā)展和客戶需求而逐步提升。

-FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊-

近年來，江波龍開啟重投入模式，在企業(yè)級存儲研發(fā)領(lǐng)域持續(xù)加大力度，打造eSSD+RDIMM產(chǎn)品應(yīng)用組合和數(shù)據(jù)中心存儲制造專線，目前已突破了多個領(lǐng)域的行業(yè)標桿客戶，實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)和交付。

隨著AI的快速發(fā)展，計算密集型工作負載對存儲的低延遲、高帶寬提出了前所未有的高要求。Compute Express Link?（CXL?）互連技術(shù)為數(shù)據(jù)中心的性能和效率提升開辟了新的途徑。在前沿技術(shù)趨勢的推動下，江波龍在本次CFMS2024率先發(fā)布并現(xiàn)場演示了其首款采用自研架構(gòu)設(shè)計的FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊，支持內(nèi)存池化共享，為企業(yè)級應(yīng)用場景帶來全新突破。該產(chǎn)品通過獨特堆疊技術(shù)，能夠基于16Gb SDP顆粒實現(xiàn)128GB大容量，相比業(yè)界同期水平實現(xiàn)成本大幅度下降的優(yōu)勢。

FORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊基于 DDR5 DRAM開發(fā)，支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達32GB/s，可與支持CXL規(guī)范及E3.S接口的背板和服務(wù)器主板實現(xiàn)無縫連接，并減少高昂的內(nèi)存成本和閑置的內(nèi)存資源，大幅提高內(nèi)存利用率，從而有效拓展服務(wù)器的內(nèi)存容量并提升帶寬性能，助力HPC、云計算、AI等應(yīng)用場景釋放潛能。

在容量方面，F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊可實現(xiàn)多種容量選擇，包括64GB、128GB、192GB以及正在研發(fā)中的512GB，充分滿足了用戶在不同計算應(yīng)用中的存儲需求。值得一提的是，與市場上主流的32GB和64GB同類型產(chǎn)品相比，F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊在容量上展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢。目前，F(xiàn)ORESEE CXL 2.0內(nèi)存拓展模塊與LPCAMM2產(chǎn)品均已做好全面量產(chǎn)的準備，將有序投入生產(chǎn)制造，以滿足市場需求。

TCM創(chuàng)新商業(yè)模式

提升存儲產(chǎn)業(yè)綜合競爭力

蔡華波強調(diào)，江波龍正經(jīng)歷一次重大的經(jīng)營模式升級。為了給Tier 1客戶提供更加穩(wěn)定供應(yīng)、高效的存儲定制化解決方案服務(wù)，江波龍協(xié)同合作的上游存儲晶圓廠共同提出從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術(shù)合約制造）合作模式轉(zhuǎn)型升級。

在傳統(tǒng)銷售模式下，存儲模組廠首先從存儲原廠購買晶圓，經(jīng)過研發(fā)設(shè)計、封測制造等多個環(huán)節(jié)后，再銷售給終端客戶。上游原廠與下游終端客戶因為中間環(huán)節(jié)繁雜導致溝通“斷層”，同時也難以高效匹配下游應(yīng)用市場對多樣化、定制化、創(chuàng)新化的存儲產(chǎn)品需求。而模組廠，也需提前從原廠采購大量晶圓進行儲備，面臨產(chǎn)業(yè)周期帶來的巨大價格波動等挑戰(zhàn)。

TCM（技術(shù)合約制造）合作模式以實現(xiàn)上游存儲晶圓原廠和下游Tier1核心客戶高效且直接的供需信息拉通，基于確定性的供需合約，江波龍聚焦存儲解決服務(wù)平臺優(yōu)勢，融合存儲主控、固件定制開發(fā)、高端封測技術(shù)、售后服務(wù)、品牌及知識產(chǎn)權(quán)等能力，基于上游存儲晶圓廠或下游Tier1客戶的產(chǎn)品需求，高效完成存儲產(chǎn)品的一站式交付。從而提高存儲產(chǎn)業(yè)鏈從原廠、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品制造到行業(yè)應(yīng)用的效率和效益。

TCM模式以打造新型供需錨定關(guān)系為目標，讓產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同運作從傳統(tǒng)的“單向單工模式”升級為“雙向雙工模式”，在該種模式下，原廠可以更及時與下游Tier1客戶進行信息對接，觀察到真實市場需求，根據(jù)市場需求規(guī)劃產(chǎn)能和資源定價，并在技術(shù)投入上更加聚焦晶圓工藝創(chuàng)新和產(chǎn)能提升，而江波龍則將后續(xù)的存儲產(chǎn)品研發(fā)、客戶定制化、封測制造與交付等環(huán)節(jié)進行整合。同時，下游Tier1客戶在與原廠前述對接交換機制的基礎(chǔ)上，獲得存儲資源的穩(wěn)定供應(yīng)和深度參與定價機制機會，而江波龍則會聚焦為客戶提供更加靈活、開放、透明和創(chuàng)新的定制化存儲產(chǎn)品和服務(wù)，從而最優(yōu)化的滿足原廠和Tier1客戶的商業(yè)訴求。

江波龍作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導體存儲品牌企業(yè)，可以提供從存儲芯片研發(fā)到封測制造全鏈條產(chǎn)業(yè)綜合服務(wù)，具備在技術(shù)、制造、服務(wù)、知識產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量、資金等多個維度的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和積累，有足夠的實力整合從上游原廠到下游應(yīng)用的復(fù)雜中間環(huán)節(jié)，在助力和服務(wù)原廠提高其經(jīng)營效率、靈活性以及客戶滿意度的同時，共同為下游應(yīng)用Tier1終端客戶提供更穩(wěn)定的存儲資源供應(yīng)保障、更靈活的產(chǎn)品定制和技術(shù)支持、更完善的綜合服務(wù)，從而打通價值鏈的多個環(huán)節(jié)，共同構(gòu)建存儲資源透明化、技術(shù)制造價值化、綜合服務(wù)定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生態(tài)，提升存儲產(chǎn)業(yè)綜合競爭力。

定制化業(yè)務(wù)獨立運營

服務(wù)精準聚焦

蔡華波指出，江波龍原有的傳統(tǒng)定制化和銷售業(yè)務(wù)，將交由全資子公司邁仕渡電子（Mestor）全面承接并獨立運營，進一步優(yōu)化公司的整體業(yè)務(wù)布局，實現(xiàn)多點協(xié)同、高效發(fā)展。邁仕渡電子專注通用存儲器的研發(fā)、制造與銷售，擁有多樣化產(chǎn)品線與獨立的生產(chǎn)制造能力，為國內(nèi)外客戶提供專業(yè)、高效的OEM/ODM/DMS存儲服務(wù)。

2024年也是江波龍存儲事業(yè)發(fā)展里程的第25年，歷經(jīng)多個階段的轉(zhuǎn)型和革新，公司已由之前的模組產(chǎn)品模式向存儲綜合服務(wù)模式轉(zhuǎn)變、由銷售模式向用芯服務(wù)跨越。未來，公司將持續(xù)深耕半導體存儲領(lǐng)域，力求在經(jīng)營模式升級、技術(shù)創(chuàng)新、品牌成長上取得更多新突破，向著半導體存儲品牌企業(yè)穩(wěn)步邁進。