隨著半導(dǎo)體封裝與顯示器件向高密度、微型化發(fā)展，玻璃通孔（TGV）技術(shù)成為實(shí)現(xiàn)垂直互連的核心方案，而激光誘導(dǎo)作為T(mén)GV成型的關(guān)鍵工序，其加工品質(zhì)直接決定后續(xù)蝕刻工藝的穩(wěn)定性。

傳統(tǒng)人工抽檢或單一維度檢測(cè)難以捕捉微米級(jí)缺陷，且無(wú)法關(guān)聯(lián)缺陷與工藝參數(shù)的潛在關(guān)聯(lián)，導(dǎo)致批量質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)居高不下，亟需高精度、全維度的檢測(cè)手段填補(bǔ)行業(yè)空白。

激光誘導(dǎo)點(diǎn)的質(zhì)量對(duì)蝕刻工藝效果具有決定性影響。若激光能量不穩(wěn)定或焦點(diǎn)發(fā)生漂移，會(huì)直接導(dǎo)致改性區(qū)域誘導(dǎo)孔的形態(tài)不均勻，具體表現(xiàn)為孔形不規(guī)則、深度不一致，還可能出現(xiàn)漏打孔、面孔圓度不均勻及上下面孔位置度偏差等問(wèn)題，這些形態(tài)缺陷是后續(xù)工藝失效的源頭。

這類缺陷會(huì)引發(fā)連鎖反應(yīng)：?jiǎn)蝹€(gè)孔會(huì)因形態(tài)異常直接失效；隨著這類缺陷不斷累積，可能導(dǎo)致整批物料報(bào)廢；還會(huì)造成良品率驟降，最終推高生產(chǎn)成本，形成從單點(diǎn)問(wèn)題到批量損失的惡性循環(huán)。

華屹Zeus HS2000—精準(zhǔn)“守護(hù)者”

檢測(cè)項(xiàng)目

l 誘導(dǎo)點(diǎn)有無(wú)檢測(cè)，輸出漏孔坐標(biāo)

l 激光光斑（誘導(dǎo)點(diǎn)中心黑點(diǎn)）的位置度

l 激光熱影響區(qū)（誘導(dǎo)點(diǎn)外圈）的直徑、真圓度位置度

l 誘導(dǎo)點(diǎn)間隔（中心距）

l 板面缺陷：劃痕、裂紋、臟污等

主要指標(biāo)

l 檢測(cè)重復(fù)性≤1%

l 分辨率：0.3um

l 3UPH@510*515，8UPH@8”，15UPH@6”

檢測(cè)Mapping圖

檢測(cè)效果圖

應(yīng)用場(chǎng)景

高質(zhì)量的 TGV 制造離不開(kāi)全流程的精密檢測(cè)，這不僅是保障單品良率的基礎(chǔ)，更是推動(dòng)行業(yè)從“量”到“質(zhì)”跨越的核心驅(qū)動(dòng)力。

華屹超精密自研全套 AOI 檢測(cè)設(shè)備，搭建起貫穿源頭至終端的全流程檢測(cè)體系：從對(duì)來(lái)料的嚴(yán)格篩查，到對(duì)激光誘導(dǎo)、化學(xué)蝕刻環(huán)節(jié)的全程監(jiān)測(cè)，再到對(duì) PVD /電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備的精準(zhǔn)校驗(yàn)。

華屹?gòu)腡GV制造的各個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)入手，全面監(jiān)控產(chǎn)品質(zhì)量，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決潛在問(wèn)題，為 TGV 的高質(zhì)量生產(chǎn)提供了全方位的保障，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提升整體良率、降低生產(chǎn)成本提供了關(guān)鍵支撐。