華高:m-systems原裝系列DOC電子盤(pán)
•單芯片快閃(flash)磁盤(pán) •簡(jiǎn)易之使用界面 •包裝: 32-pin DIP或TSOP-I包裝 •容量: 16-288 Mbyte (DIP), 16Mbyte (TSOP-I) •EPROM兼容之電子界面 •高效能 - 1.4/0.5 Mbytes/秒持續(xù)讀寫(xiě)能力 •EDC /ECC提供最佳信息可靠性 •完整之開(kāi)機(jī)啟動(dòng)操作性 •內(nèi)建TrueFFS® 提供完整之硬盤(pán)仿真 •廣泛處理器/操作系統(tǒng)(O/S)支持 •Windows CE Persistent Registry最佳解決方案 •8 Kbyte記憶窗口 •最具成本效益之解決方案 •低電源耗損
產(chǎn)品分類(lèi):工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 工控元器件 存儲(chǔ)器 固態(tài)電子盤(pán)
品牌:產(chǎn)品介紹
概述
M-Systems的 DiskOnChip 2000 為標(biāo)準(zhǔn)32-pin DIP或TSOP-I包裝高效能之單芯片快閃磁盤(pán).
此一獨(dú)特之信息保存解決方案能提供最具成本效益之信息保存方式,遠(yuǎn)勝于常規(guī)硬盤(pán)。特別適用于有空間限制及容量變化之應(yīng)用。
DiskOnChip 2000能簡(jiǎn)易地安裝于CPU板上, 安裝后你馬上就擁有可開(kāi)機(jī)啟動(dòng)之快閃磁盤(pán).
網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、瘦身型客戶(hù)終端機(jī)(Thin Clients)及內(nèi)嵌式主機(jī)板之最佳解決方案 DiskOnChip 2000已經(jīng)成為網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(如 視訊轉(zhuǎn)接器,set-top-boxes)、瘦身型客戶(hù)終端機(jī)(or 精簡(jiǎn)型終端機(jī))及內(nèi)嵌式單板計(jì)算機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)快閃磁盤(pán)模塊。
TrueFFS
DiskOnChip 2000包含內(nèi)建之M-Systems專(zhuān)利TrueFFS® (True Flash File System)技術(shù),提供完整之信息讀/寫(xiě)能力及硬盤(pán)仿真。TrueFFS于磁區(qū)及檔案層級(jí)皆與硬盤(pán)兼容。 DiskOnChip 2000可在所有主要操作系統(tǒng)中運(yùn)作,包括DOS, Windows Embedded NT/CE/2000, pSOS+, VxWorks, QNX等。經(jīng)特別設(shè)置后,DiskOnChip 2000也可用于無(wú)操作系統(tǒng)或非x86之環(huán)境下運(yùn)作。
可靠性
使用TrueFFS再加上內(nèi)建之EDC/ECC(錯(cuò)誤偵察及除錯(cuò))提供最佳之信息保存可靠性。即使在最嚴(yán)格的操作條件下(例如停電等情況)。先進(jìn)的損耗平衡功能(Wear leveling)可提供最長(zhǎng)之快閃際內(nèi)存壽命及最大之使用量。
DiskOnChip 2000規(guī)格
兼容性
軟、硬件皆可與8MB DiskOnChip Millennium 兼容
DiskOnChip 2000 TSOP將與未來(lái)其它DiskOnChip TSOP產(chǎn)品兼容
主機(jī)操作系統(tǒng) (Host OS) 支持
DOS、Windows Embedded NT/CE/2000、Linux、pSOS、QNX, BE等 (能針對(duì)其他作業(yè)環(huán)境做訂制)
容量
DIP: 16, 24, 32, 48, 64, 80, 96, 112, 144, 160, 192, 224, 256, 288 Mbytes
TSOP I: 16 Mbytes
效能
持續(xù)讀取速度: 1.4 Mbytes/sec
持續(xù)寫(xiě)入速度: 500 Kbytes/sec
Burst傳輸讀取速率: 5 Mbytes/sec
Burst傳輸寫(xiě)入速率: 5 Mbytes/sec
包裝類(lèi)型
32-pin DIP或 TSOP-I
尺寸(公厘)
DIP:Low Profile: 41.75 x 17.90 x 5.50
High Profile: 41.80 x 18.10 x 12.80
TSOP I: 20 x 12.40 x 1.20
流消耗
待機(jī)500mA (最大)
運(yùn)轉(zhuǎn) 25mA (typical), 45mA (maximum)
電壓
DIP: 3.3V或5V
TSOP I: 3.3V
操作溫度
0°C - +70°C (商用)
-40°C - +85°C (擴(kuò)充型)
保存溫度
-55°C - +85°C (商用)
濕度
相對(duì)濕度10% - 90%,無(wú)凝結(jié)
EDC/ECC
增強(qiáng)型Reed-Solomon EDC/ECC邏輯針對(duì)每一512-byte區(qū)塊信息提供以下之檢測(cè)及校正能力:
修正兩組10-bit符號(hào),包含兩個(gè)隨機(jī)位元錯(cuò)誤
修正single bursts至11 bits
檢測(cè)single bursts至31 bits以及double bursts至11 bits
檢測(cè)4個(gè)隨機(jī)位元錯(cuò)誤
提交
處理m-system寬溫2.5英寸FFD一批
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