惠普聯(lián) PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合熱插拔 Hot Swap背板
2008/12/22 11:19:05
產(chǎn)品簡介：
惠普聯(lián)PICMG2.1 Rev1.0 6U 符合熱插拔 Hot Swap背板，特性阻抗被設(shè)定到65Ω±10％，為了與熱交換規(guī)格相符，增加CLK5 和CLK6。
產(chǎn)品分類：品牌：
惠普聯(lián)
產(chǎn)品介紹
650－CPCIxxWRHS 系列
【特點】
1. 6U背板，P1 和P2 連接器符合PICMG2.1 REV1.0的背板(熱插拔規(guī)范)；
2. a，b，c，d 和e排的P3, P4, and P5是開的，后插I/ O板；
3.特性阻抗被設(shè)定到65Ω±10％。
4.為了與熱交換規(guī)格相符，增加CLK5 和CLK6。
5.這塊背板基于非硬件連接控制（No Hardware Connection Control）規(guī)范
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