惠普聯(lián)PICMG2.16 Rev1.0 雙標(biāo)準(zhǔn)包交換技術(shù)構(gòu)造背板
2008/12/15 11:41:01
產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
惠普聯(lián)PICMG2.16 Rev1.0 雙標(biāo)準(zhǔn)包交換技術(shù)構(gòu)造背板，符合PICMG2.16 REV1.0 規(guī)范，7U 7槽CPCI/PSB數(shù)據(jù)總線背板。
產(chǎn)品分類：品牌：
惠普聯(lián)
產(chǎn)品介紹
650 CDFP07WL
【特點(diǎn)】
1. 符合PICMG2.16 REV1.0 規(guī)范，7U 7槽CPCI/PSB數(shù)據(jù)總線背板；
2. P1和P2是PICMG2.0 REV3.0 64位配線規(guī)格，并且單端阻抗(Zo)被設(shè)定到65Ω±10％
P3基于雙交換板(NodeLink A/B)相容Ethernet數(shù)據(jù)總線，并且差動(dòng)阻抗被設(shè)定為100Ω± 10%。
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