RIC控制器在半導(dǎo)體設(shè)備中的應(yīng)用
2006/8/5 12:13:00
壓模機為半導(dǎo)體后段封裝設(shè)備，用以保護內(nèi)部芯片。其工藝過程為將預(yù)熱好的樹脂投入封裝模上之樹脂進料口，啟動機器后壓模機壓下，封閉上下模再將半溶化后之樹脂擠入模中，待充填樹脂硬化后，開模取出成品。 
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