“路漫漫其修遠兮，吾將上下而求索”，它映照中國半導體芯片事業(yè)的不懈追求。自1958年，杰克·基爾比發(fā)明集成電路榮獲諾貝爾獎，半導體行業(yè)在摩爾定律下已輝煌六十余載。

作為傳感器技術(shù)領(lǐng)先者，倍加福以豐富的產(chǎn)品線滿足半導體設(shè)備的各種需求。我們將推出一系列半導體行業(yè)解決方案，陪伴您一起踏上“芯智造”的探索之旅。

晶圓生產(chǎn)自動化

芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋了芯片設(shè)計、晶圓制造及封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。而在晶圓制造這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)中，自動化設(shè)備的作用日益凸顯，包括晶圓Foup輸送線，EFEM設(shè)備前端模塊，Loadport裝載系統(tǒng)、AMHS自動物料搬運系統(tǒng)等，它們?nèi)缤艿奈枵撸诰A生產(chǎn)線上演繹著高效的協(xié)作。

本期內(nèi)容，我們將聚焦晶圓生產(chǎn)環(huán)節(jié)，深入探索倍加福在這一領(lǐng)域所推出的光電傳感器解決方案。這些方案不僅提升了晶圓生產(chǎn)的效率與精度，更為整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展注入了新的活力。

01、晶圓Foup檢測 

晶圓Foup檢測，是晶圓生產(chǎn)線上的重要環(huán)節(jié)。晶圓載具種類繁多，其中前開式晶圓傳送盒（FOUP）作為關(guān)鍵的晶圓傳送、保護與存儲工具，其檢測至關(guān)重要。

在晶圓輸送線或工藝設(shè)備的上下料過程中，倍加福憑借其專業(yè)的光電技術(shù)，為Foup檢測提供了可靠的解決方案。

• 透明物體檢測專用型光電ML100-55-G：基于低對比度設(shè)計原理，能夠靈活應對不同透明度的物體，通過選擇適當?shù)膶Ρ榷龋?8%或40%），輕松實現(xiàn)對各類晶圓載具的準確檢測。

• R10X系列OBG5000-R100：采用同軸設(shè)計，內(nèi)置IO-Link接口，不僅能夠?qū)崟r監(jiān)測傳感器的回光百分比，更能實時查看傳感器是否傾斜或受到水霧干擾，從而確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。

特性亮點：

• 透明物件檢測專用型號

• ML100/R10X兩個系列可選

• IO-Link支持數(shù)據(jù)透明化

02、晶圓凸出檢測

在晶圓制造與封裝測試的工藝中，晶圓的整齊放置至關(guān)重要，任何微小的凸出都可能成為潛在的風險源，對晶圓造成不可逆的損傷。

針對晶圓凸出檢測，又是倍加福激光光電傳感器“大展身手”的另一“絕佳戰(zhàn)場”。 

• 扁平型激光對射傳感器：使用Teach-In功能，能夠輕松提升檢測靈敏度，實現(xiàn)對微小凸出的準確捕捉，即便是0.25mm的微小目標物也能輕松應對。在晶圓凸出檢測中表現(xiàn)突出，被譽為“明察秋毫”的利器。

• 對于更遠距離的晶圓凸出檢測需求，倍加福同樣提供了可靠的解決方案。R10X系列激光對射或激光反射板型傳感器，能夠在2-3米的遠距離范圍內(nèi)實現(xiàn)高精度的檢測，其光斑大小約為2mm，保證了檢測的準確性。同時，這些傳感器采用了高亮圓形的光斑設(shè)計，使得傳感器可以靈活地安裝在任何角度，檢測精度都不會受到影響。

特性亮點：

• 對射可檢測0.25mm的小目標物

• 對射檢測距離500/1500mm可選

• DuraBean 激光技術(shù)，高亮圓形的光斑   

 關(guān)于倍加福

倍加福–未來自動化的驅(qū)動者和創(chuàng)新者

倍加福以德國曼海姆為公司總部，憑借其持續(xù)不斷的對創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)，向全球工廠自動化和過程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產(chǎn)品，致力于自動化行業(yè)的傳統(tǒng)應用和面向未來的應用。同時，倍加福不斷推動前瞻性技術(shù)的開發(fā)，為客戶迎接即將來臨的工業(yè) 4.0 的挑戰(zhàn)鋪平了道路。

自動化是我們的世界。

完善的解決方案是我們的目標！