隨著半導體芯片制造技術(shù)的突飛猛進，晶圓尺寸從最初的150mm、200mm逐步擴展至現(xiàn)今的300mm甚至更大。伴隨著晶圓尺寸的增大，用于晶圓自動化輸送的設(shè)備日益增多，提升晶圓生產(chǎn)效率、縮短生產(chǎn)周期成為業(yè)界亟待解決的難題。

在前兩集中，我們深入探討了晶圓的自動化輸送以及OHT天車上的定位系統(tǒng)。本期內(nèi)容，我們將聚焦于單張晶圓搬運時的mapping過程以及所運用的傳感器技術(shù)。

晶圓Mapping 解決方案

晶圓輸送時，晶圓被置于如Foup或Cassette等多層晶圓盒中，以便高效存儲和運輸。通過OHT天車，晶圓盒被準確放入Loadport端口。進入工藝設(shè)備前，需對晶圓進行mapping，即利用傳感器檢測晶圓盒各層狀態(tài)，為晶圓機器人取放片提供依據(jù)，并識別異常如疊片、翹片等。

晶圓mapping主要有對射型和反射型兩種，各自適用于不同場景。倍加福DuraBeam Laser激光技術(shù)融合LED和傳統(tǒng)激光優(yōu)勢，具備杰出的小光斑質(zhì)量和較長壽命，是晶圓mapping的理想選擇。

01、對射型 mapping

對射型mapping將發(fā)射和接收兩個部分相對安裝，當晶圓遮擋住光線時，立即觸發(fā)輸出信號。與此同時，結(jié)合伺服配套的編碼器，我們能夠準確計算wafer 厚度。

倍加福R2R3系列激光對射光電產(chǎn)品，具備成為晶圓Mapping檢測的理想之選的優(yōu)勢：外形迷你；小而亮的光斑；易于對齊；超快速的響應(yīng)時間，僅為0.25ms。此外，產(chǎn)品還配備了Teach-in功能，進一步增強了檢測的精度和可靠性，為晶圓Mapping檢測提供了強大的技術(shù)支持。

特性亮點：

■ DuraBeam Laser激光技術(shù)

■ 超快的響應(yīng)時間，0.25ms

■ 可Teach-In功能

02、反射型 mapping

在一些工位中，由于空間限制無法安裝對射傳感器，此時漫反射型傳感器便成為客戶青睞的備選方案。這種傳感器同樣需要非常小光斑的激光漫反射技術(shù)，并配合快速的響應(yīng)時間，以確保wafer的準確計數(shù)和異常判斷。

■ R2R3激光漫反射

R2R3系列提供固定檢測距離的激光漫反射型產(chǎn)品，客戶可根據(jù)需要選擇15/30/50/80mm的檢測距離。

■ R100激光漫反射

R10X系列提供檢測距離可調(diào)的激光漫反射型產(chǎn)品，檢測范圍覆蓋100/300mm，為客戶提供了更大的靈活性和便利性。

特性亮點：

■ 小光斑，約1mm

■ 超快響應(yīng)時間，0.25ms

■ 檢測距離可調(diào)，100/300mm

 關(guān)于倍加福

倍加福–未來自動化的驅(qū)動者和創(chuàng)新者

倍加福以德國曼海姆為公司總部，憑借其持續(xù)不斷的對創(chuàng)新技術(shù)的研發(fā)，向全球工廠自動化和過程行業(yè)的客戶提供豐富而多樣的產(chǎn)品，致力于自動化行業(yè)的傳統(tǒng)應(yīng)用和面向未來的應(yīng)用。同時，倍加福不斷推動前瞻性技術(shù)的開發(fā)，為客戶迎接即將來臨的工業(yè) 4.0 的挑戰(zhàn)鋪平了道路。

自動化是我們的世界。

完善的解決方案是我們的目標！